磁控溅射铁磁性靶材的装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111996505A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN202010661505.8

    申请日:2020-07-10

    IPC分类号: C23C14/35

    摘要: 本发明公开了一种磁控溅射铁磁性靶材的装置,包括:阴极基座、周边永磁体、中心永磁体,周边永磁体、中心永磁体位于阴极基座的下部,周边永磁体位于中心永磁体外侧,还包括:耐高温绝缘保护罩、中心永磁柱、环状磁性靶材,耐高温绝缘保护罩、中心永磁柱、环状磁性靶材位于阴极基座上部,中心永磁柱位于耐高温绝缘保护罩内部,耐高温绝缘保护罩位于环状磁性靶材内侧。本发明改变了现有技术的磁路,使得磁场分布均匀合理,解决了由于铁磁性靶材高磁导率引起的表面磁场强度较小而无法正常磁控溅射的问题。

    磁控溅射铁磁性靶材的装置

    公开(公告)号:CN111996505B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202010661505.8

    申请日:2020-07-10

    IPC分类号: C23C14/35

    摘要: 本发明公开了一种磁控溅射铁磁性靶材的装置,包括:阴极基座、周边永磁体、中心永磁体,周边永磁体、中心永磁体位于阴极基座的下部,周边永磁体位于中心永磁体外侧,还包括:耐高温绝缘保护罩、中心永磁柱、环状磁性靶材,耐高温绝缘保护罩、中心永磁柱、环状磁性靶材位于阴极基座上部,中心永磁柱位于耐高温绝缘保护罩内部,耐高温绝缘保护罩位于环状磁性靶材内侧。本发明改变了现有技术的磁路,使得磁场分布均匀合理,解决了由于铁磁性靶材高磁导率引起的表面磁场强度较小而无法正常磁控溅射的问题。

    铁磁性靶材磁控溅射装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111996504A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN202010661498.1

    申请日:2020-07-10

    IPC分类号: C23C14/35

    摘要: 本发明公开了一种铁磁性靶材磁控溅射装置,包括:阴极基座、周边永磁体、中心永磁体,周边永磁体、中心永磁体位于阴极基座的下部,周边永磁体位于中心永磁体外侧,还包括:环状磁性靶材、导磁环、耐高温绝缘外环、耐高温绝缘内环、导磁柱;环状磁性靶材、导磁环、耐高温绝缘外环、耐高温绝缘内环、导磁柱位于阴极基座上方,导磁柱位于阴极基座的中部,环状磁性靶材位于导磁柱外侧,耐高温绝缘外环位于环状磁性靶材、导磁环之间,耐高温绝缘内环位于环状磁性靶材与导磁柱之间。本发明改变了现有技术的磁路,使得磁场分布均匀合理,解决了由于铁磁性靶材高磁导率引起的表面磁场强度较小而无法正常磁控溅射的问题。