一种液晶移相器和电子设备
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118523083A

    公开(公告)日:2024-08-20

    申请号:CN202310180423.5

    申请日:2023-02-17

    IPC分类号: H01Q3/36 H01Q1/24

    摘要: 本发明提供一种液晶移相器和电子设备,该液晶移相器包括:第一基板和第二基板,第一基板与第二基板相对设置;液晶层,液晶层设置于第一基板与第二基板之间;第一传输线,第一传输线设置于第一基板与液晶层之间,且第一传输线连接第一电位;第二传输线,第二传输线设置于第二基板与液晶层之间,且第二传输线连接第二电位;其中,第二传输线在第一基板上的正投影与第一传输线至少部分重叠;第一参考电极层,第一参考电极层设置于第一基板的远离液晶层的一侧,第一参考电极层为第一金属屏蔽地;第二参考电极层,第二参考电极层设置于第二基板的远离液晶层的一侧,第二参考电极层为第二金属屏蔽地。具有高稳定性且易于与其他器件集成。

    波导转换装置及无线通信系统
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116982219A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202280000339.4

    申请日:2022-02-28

    IPC分类号: H01P5/107

    摘要: 本公开提供一种波导转换装置及无线通信系统,属于微波技术领域,可解决波导转换问题。本公开波导转换装置包括:波导腔,其包括相对设置的波导传输腔和波导背腔;基板,其设置于波导传输腔和波导背腔之间;基板至少包括第一基板;转换模块,其设置于第一基板,转换模块包括平衡天线、第一差分带状线和第二差分带状线,其中,平衡天线设置于波导传输腔和波导背腔相对的区域,平衡天线设置有第一输出端和第二输出端;第一差分带状线的第一端与平衡天线的第一输出端连接;第二差分带状线的第一端与平衡天线的第二输出端连接。本公开既可实现波导到微带差分线的连接和模式转换问题。

    巴伦结构和电子设备
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116982217A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202280000335.6

    申请日:2022-02-28

    IPC分类号: H01P5/10

    摘要: 本公开提供了一种巴伦结构和电子设备,属于微波技术领域。所述巴伦结构包括:第一介质层、第二介质层、地电极、非平衡电极和平衡电极;所述第一介质层、所述地电极和所述第二介质层依次层叠,所述地电极上具有耦合孔,且所述耦合孔从朝向所述第一介质层的一面延伸到朝向所述第二介质层的一面;所述非平衡电极位于所述第一介质层的第一侧,所述第一介质层的第一侧是所述第一介质层远离所述地电极的一侧,所述平衡电极位于所述第二介质层的第一侧,所述第二介质层的第一侧是所述第二介质层远离所述地电极的一侧,在垂直于所述第一介质层的方向上,所述非平衡电极和所述平衡电极均与所述耦合孔至少部分重叠。

    一种巴伦、电子设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116845516A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202210295241.8

    申请日:2022-03-24

    IPC分类号: H01P5/10

    摘要: 本发明提供了一种巴伦、电子设备,涉及微波无源器件技术领域,该巴伦尺寸较小,且频带较宽。该巴伦包括:接地单元、介质层以及相对设置的第一基板和第二基板;馈入线包括第一子馈入线和第二子馈入线;第一子馈入线的一端被配置为馈入信号;第二馈入部的一端悬空;耦合线包括对称设置的两个子耦合线,各子耦合线包括第一子耦合线和第二子耦合线;第一子耦合线的一端通过设置在第二衬底上的过孔与接地单元电连接,第二子耦合线的一端被配置为输出信号;其中,一个第一子耦合线在接地单元上的正投影位于第一馈入部在接地单元上的正投影以内;另一个第一子耦合线在接地单元上的正投影位于第二馈入部在接地单元上的正投影以内。

    移相器和天线设备
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118299775A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202310003139.0

    申请日:2023-01-03

    IPC分类号: H01P1/18 H01Q3/34 H01Q3/44

    摘要: 本公开提供一种移相器和天线设备,属于天线技术领域,本公开的移相器包括移相器包括第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、可调电介质层,第一电极层、第二电极层、信号传输线和第一参考电极;第一介质基板与第二介质基板相对设置;第三介质基板上具有凹槽部,第二介质基板位于凹槽部内,且第三介质基板的介电常数小于第二介质基板的介电常数;第一电极层设置在第一介质基板,第二电极层设置在第二介质基板;第一参考电极位于第三介质基板背离第一介质基板的一侧,信号传输线位于第三介质基板靠近第一介质基板的一侧,并与第一电极层和第二电极层中的一者电连接;第一参考电极与信号传输线在第一介质基板所在平面的正投影至少部分重叠。

    天线及电子设备
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117157829A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202280000601.5

    申请日:2022-03-29

    IPC分类号: H01Q1/38

    摘要: 本公开提供一种天线及电子设备,属于通信技术领域。本公开的天线包括:第一介质基板、子阵和第一馈电结构;子阵包括第一辐射部、移相器和第二馈电结构和参考电极层;传输组件包括第一传输结构和第二传输结构;第一辐射部和第二馈电结构设置在第一介质基板背离传输组件的一侧;参考电极层设置在第一介质基板上;第一馈电结构具有第一馈电端口和第二馈电端口;第二馈电结构具有第三馈电端口和第四馈电端口;参考电极具有第一开口和第二开口;第四馈电端口连接第一辐射部;第一开口、第一传输结构、第二馈电端口中任意两者在第一介质基板上的正投影存在交叠;第二开口、第二传输结构、第三馈电端口中任意两者在第一介质基板上的正投影存在交叠。

    移相器及电子装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118299777A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202310006096.1

    申请日:2023-01-03

    IPC分类号: H01P1/18 H01Q3/34 H01Q3/44

    摘要: 本申请实施例提供了一种移相器及电子装置。该移相器包括:第一基板、第二基板、可调谐介质、信号传输带、金属带以及接地带;第一基板与第二基板层叠设置,且第一基板与第二基板之间具有间隙,第一基板具有朝向第二基板的第一安装面,第二基板具有朝向第一基板的第二安装面;可调谐介质位于第一基板与第二基板之间,信号传输带以及接地带设置于第一安装面,且信号传输带与接地带间隔分布,金属带设置于第二安装面,金属带在第一安装面上的投影与至少部分信号传输带在第一安装面上的投影重叠,且金属带在第一安装面上的投影与至少部分接地带在第一安装面上的投影重叠。

    巴伦结构及电子设备
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116802929A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202280000048.5

    申请日:2022-01-21

    IPC分类号: H01P5/10

    摘要: 本公开实施例提供的巴伦结构及电子设备,包括:介质基板;第一接地导电层,第一传输线,第二传输线,第三传输线,其中,第三传输线的第一端和第二端之间串联连接有至少一个耦合结构;耦合结构包括第一耦合部和第二耦合部;其中,同一耦合结构中,第一耦合部面向第二耦合部的一端具有至少一条第一分叉线,第二耦合部面向第一耦合部的一端的具有至少一条第二分叉线;并且,同一耦合结构中,第一分叉线靠近第二耦合部的一端通过第一通孔与第一接地导电层电连接,第二分叉线靠近第一耦合部的一端通过第二通孔与第一接地导电层电连接;以及,同一耦合结构中,第一耦合部的第一分叉线和第二耦合部的第二分叉线耦合连接。

    移相器及其制备方法
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116169446A

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202310179497.7

    申请日:2023-02-16

    IPC分类号: H01P1/18 H01P11/00

    摘要: 一种移相器及其制备方法。移相器包括:印刷电路板、柔性膜和至少一个液晶盒;液晶盒位于印刷电路板的一侧,液晶盒包括第一传输线,印刷电路板包括第二传输线,第一传输线和第二传输线设置为传输射频信号;柔性膜贴附在液晶盒和印刷电路板上,柔性膜靠近印刷电路板的一侧设置有连接线,连接线设置为电连接第一传输线和第二传输线。利用连接线实现第一传输线和第二传输线之间的电连接,通过将柔性膜贴附在液晶盒和印刷电路板上,使第一传输线通过柔性连接跨接到第二传输线上,避免了采用焊锡的刚性连接所导致的玻璃基板变形开裂,也有助于移相器在高温或低温下工作时的应力释放。