一种纹路识别基板及其制作方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118486697A

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202410538211.4

    申请日:2024-04-30

    IPC分类号: H01L27/146 H01L27/12

    摘要: 本发明公开了一种纹路识别基板及其制作方法,纹路识别基板包括:衬底、线路层、SiNx叠层和光电二极管。线路层位于衬底的一侧。SiNx叠层位于线路层背离衬底的一侧。光电二极管位于SiNx叠层背离线路层的一侧。光电二极管通过贯穿SiNx叠层的第一过孔与线路层的线路连接。其中沿远离衬底的方向,SiNx叠层中Si的质量分数具有先减小后增加的趋势。SiNx叠层的表面层的硅含量较高,膜质较为致密,从而可以减小SiNx叠层的背离衬底的一侧的表面缺陷,从而避免由于SiNx叠层的表面缺陷引起的后续形成在SiNx叠层之上的其他膜层的不良,提高产品良率。