公开(公告)号：CN113113346B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202110340243.X

申请日：2021-03-30

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 李婧霞 ,  吴仪 ,  初国超

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/67

摘要： 本发明提供一种承载装置及半导体清洗设备，其中，承载装置用于半导体清洗设备，承载装置包括承载结构和驱动组件，承载结构具有放置晶圆的承载槽，承载装置用于设置于半导体清洗设备的清洗腔室内，驱动组件能够提供驱动力，用于与承载于承载结构上的晶圆接触，以带动晶圆在承载结构中相对于承载槽运动。本发明提供的承载装置及半导体清洗设备，能够提高清洗液体的流动性，以提高去除颗粒的效果，避免颗粒聚集的情况产生，并加速清洗液体与晶圆的反应，从而提高清洗效果。

公开(公告)号：CN112133670B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202010998105.6

申请日：2020-09-21

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 初国超

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/67 ,  B08B3/04 ,  H01L21/02

摘要： 本发明公开一种晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法，所述晶圆清洗设备包括清洗槽、支撑组件、夹持组件、第一驱动机构和第二驱动机构，所述清洗槽用于盛放清洗介质；所述支撑组件可移动地设置于所述清洗槽内，用于承载晶圆，并带动所述晶圆在所述清洗槽内移动；所述夹持组件设置于所述清洗槽内，用于夹持承载在所述支撑组件上的晶圆；所述第一驱动机构与所述支撑组件相连，并驱动所述支撑组件移动；所述第二驱动机构与所述夹持组件相连，并驱动所述夹持组件夹持所述晶圆。上述方案能够解决目前的晶圆清洗设备导致晶圆利用率较低的问题。

公开(公告)号：CN110335841B

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN201910635230.8

申请日：2019-07-15

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 刘福生 ,  初国超

IPC分类号： H01L21/673 ,  H01L21/687 ,  H01L21/67

摘要： 本申请实施例提供了一种承载装置、晶圆花篮及晶圆清洗设备。该承载装置用于在清洗设备清洗过程承载晶圆，其包括支撑座及滚动机构；所述滚动机构设置于所述支撑座上；所述滚动机构用于承载所述晶圆，所述滚动机构的滚轴与所述晶圆的边缘接触，并且可带动所述晶圆沿周向转动。本申请实施例提供的承载装置，由于滚轴可以带动晶圆不断地沿周向转动，使得晶圆与滚动机构的接触位置在圆周上不断变化，从而可以有效减少晶圆边缘的污染和颗粒残留，可以有效提高晶圆表面及边缘清洗效果，进而还可以有效提高晶圆表面的利用率，降低半导体或泛半导体的制造成本。

公开(公告)号：CN112133670A

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN202010998105.6

申请日：2020-09-21

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 初国超

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/67 ,  B08B3/04 ,  H01L21/02

摘要： 本发明公开一种晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法，所述晶圆清洗设备包括清洗槽、支撑组件、夹持组件、第一驱动机构和第二驱动机构，所述清洗槽用于盛放清洗介质；所述支撑组件可移动地设置于所述清洗槽内，用于承载晶圆，并带动所述晶圆在所述清洗槽内移动；所述夹持组件设置于所述清洗槽内，用于夹持承载在所述支撑组件上的晶圆；所述第一驱动机构与所述支撑组件相连，并驱动所述支撑组件移动；所述第二驱动机构与所述夹持组件相连，并驱动所述夹持组件夹持所述晶圆。上述方案能够解决目前的晶圆清洗设备导致晶圆利用率较低的问题。

公开(公告)号：CN111489959B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202010440910.7

申请日：2020-05-22

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 初国超

IPC分类号： H01L21/02

摘要： 本发明提供一种半导体清洗设备，包括清洗槽、工艺液体管路和硅片保护装置，其中，工艺液体管路与清洗槽连接，用于向清洗槽内通入工艺液体，硅片保护装置与清洗槽连接，用于向清洗槽内通入稀释液体；硅片保护装置包括稀释管路、通断组件和第一控制单元，稀释管路的一端与清洗槽连接，另一端与液体源连接；第一控制单元与通断组件连接，用于向通断组件发送第一控制信号；通断组件设置在稀释管路上，用于根据第一控制信号使稀释管路通断，且通断组件在未接收到第一控制信号时，使稀释管路处于连通状态。本发明提供的半导体清洗设备，能够避免硅片因长时间浸泡在工艺液体中而导致的损坏，从而提高硅片清洗的稳定性和安全性。

公开(公告)号：CN111489959A

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN202010440910.7

申请日：2020-05-22

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 初国超

IPC分类号： H01L21/02

摘要： 本发明提供一种半导体清洗设备，包括清洗槽、工艺液体管路和硅片保护装置，其中，工艺液体管路与清洗槽连接，用于向清洗槽内通入工艺液体，硅片保护装置与清洗槽连接，用于向清洗槽内通入稀释液体；硅片保护装置包括稀释管路、通断组件和第一控制单元，稀释管路的一端与清洗槽连接，另一端与液体源连接；第一控制单元与通断组件连接，用于向通断组件发送第一控制信号；通断组件设置在稀释管路上，用于根据第一控制信号使稀释管路通断，且通断组件在未接收到第一控制信号时，使稀释管路处于连通状态。本发明提供的半导体清洗设备，能够避免硅片因长时间浸泡在工艺液体中而导致的损坏，从而提高硅片清洗的稳定性和安全性。

公开(公告)号：CN111081603B

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN201911165628.6

申请日：2019-11-25

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 初国超

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02

摘要： 本发明提供一种晶圆清洗设备及晶圆清洗方法，所述晶圆清洗设备包括：清洗槽和设置在所述清洗槽中两个支撑组件，其中，所述清洗槽用于盛放清洗液体；两个所述支撑组件用于交替支撑晶圆。通过本发明，提高了晶圆清洗效果。

公开(公告)号：CN110299313B

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN201910599771.X

申请日：2019-07-04

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 初国超

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/02 ,  H01L21/677

摘要： 本发明公开了一种清洗装置和清洗方法。所述清洗装置包括至少一个第一上下料位以及至少一个第二上下料位；所述第一上下料位包括层叠设置的若干个第一子上下料位，所述若干个第一子上下料位能够升降，所述第一子上下料位用于承载空置的片盒；每个所述第二上下料位为单层结构，用于承载放置有清洗前晶圆的片盒或放置有清洗后晶圆的片盒。本发明的方案可以减少晶圆传送盒在机台工艺开始前的等待时间，有效地提高上个工艺与下个工艺的连续性。

公开(公告)号：CN111081603A

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201911165628.6

申请日：2019-11-25

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 初国超

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/02

摘要： 本发明提供一种晶圆清洗设备及晶圆清洗方法，所述晶圆清洗设备包括：清洗槽和设置在所述清洗槽中两个支撑组件，其中，所述清洗槽用于盛放清洗液体；两个所述支撑组件用于交替支撑晶圆。通过本发明，提高了晶圆清洗效果。

公开(公告)号：CN110335841A

公开(公告)日：2019-10-15

申请号：CN201910635230.8

申请日：2019-07-15

申请人： 北京北方华创微电子装备有限公司

发明人： 刘福生 ,  初国超

IPC分类号： H01L21/673 ,  H01L21/687 ,  H01L21/67

摘要： 本申请实施例提供了一种承载装置、晶圆花篮及晶圆清洗设备。该承载装置用于在清洗设备清洗过程承载晶圆，其包括支撑座及滚动机构；所述滚动机构设置于所述支撑座上；所述滚动机构用于承载所述晶圆，所述滚动机构的滚轴与所述晶圆的边缘接触，并且可带动所述晶圆沿周向转动。本申请实施例提供的承载装置，由于滚轴可以带动晶圆不断地沿周向转动，使得晶圆与滚动机构的接触位置在圆周上不断变化，从而可以有效减少晶圆边缘的污染和颗粒残留，可以有效提高晶圆表面及边缘清洗效果，进而还可以有效提高晶圆表面的利用率，降低半导体或泛半导体的制造成本。