-
公开(公告)号：CN107034506B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201710208317.8
申请日：2017-03-31
摘要： 本发明公开了一种晶圆电镀装置，包括盛装有电镀液的电镀容器，晶圆、阳极及电镀电源；该晶圆与该阳极浸没于该电镀液中；该晶圆通过该电镀电源与该阳极电连接，使得该晶圆与该阳极之间形成电镀电场；其中，该电镀电场的中心区域内设有与该晶圆同心的内侧第一环形障碍物及内侧第二环形障碍物。本发明通过通过在晶圆与阳极之间分别设置内侧第一环形障碍物及内侧第二环形障碍物来改变电镀过程中晶圆表面中心区域与阳极之间的内侧传输电阻的阻值，并通过旋转电机带动晶圆旋转，从而实现了晶圆电镀表面电场的均匀分布，解决了晶圆表面电场分布不均而导致电镀镀膜均匀性的问题，具有操作简单、均匀性好、电镀效率高等特点。
-
公开(公告)号：CN109671664A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811533651.1
申请日：2018-12-14
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆载片台。晶圆载片台，包括：基盘和多个接触盘；多个所述接触盘均匀分布在所述基盘的边沿，且所述接触盘位于所述基盘表面的上方，多个所述接触盘用于承载晶圆，以降低晶圆与载片台之间的表面张力。从而缓解现有技术中存在液体存在于晶圆载片台及晶圆之间时，会存在较大的液体表面张力的技术问题。
-
公开(公告)号：CN109686689A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811533653.0
申请日：2018-12-14
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆片装卸装置。晶圆片装卸装置包括：载片台、定位补偿机构、第一驱动机构和第二驱动机构；所述载片台设在所述定位补偿机构上，所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方，所述第二驱动机构能够驱动所述定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动，且所述定位补偿机构上设置有多个阻尼件，所述阻尼件用于使所述定位补偿机构持续与所述保持环的外边缘抵接，所述第一驱动机构与所述载片台连接，所述第一驱动机构能够驱动所述载片台相对所述定位补偿机构上下移动。以改善现有技术中存在保持环随着加工过程会逐渐变薄，导致需要不断对晶圆装卸载机构进行重复定位，工作效率低的技术问题。
-
公开(公告)号：CN109686689B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201811533653.0
申请日：2018-12-14
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆片装卸装置。晶圆片装卸装置包括：载片台、定位补偿机构、第一驱动机构和第二驱动机构；所述载片台设在所述定位补偿机构上，所述第一驱动机构设置在所述第二驱动机构的上方，所述第二驱动机构能够驱动所述定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动，且所述定位补偿机构上设置有多个阻尼件，所述阻尼件用于使所述定位补偿机构持续与所述保持环的外边缘抵接，所述第一驱动机构与所述载片台连接，所述第一驱动机构能够驱动所述载片台相对所述定位补偿机构上下移动。以改善现有技术中存在保持环随着加工过程会逐渐变薄，导致需要不断对晶圆装卸载机构进行重复定位，工作效率低的技术问题。
-
公开(公告)号：CN109664188B
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201811533702.0
申请日：2018-12-14
摘要： 本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆片装卸装置。晶圆片装卸装置包括：载片台、定位补偿机构、第一驱动机构、第二驱动机构、第一调节机构和第二调节机构；载片台设在定位补偿机构上，第一驱动机构设置在第二驱动机构的上方，第二驱动机构能够驱动定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动，第一驱动机构与载片台连接，第一调节机构和第二调节机构设置在第一驱动机构和第二驱动机构之间，第一调节机构和第二调节机构用于调节第一驱动机构横向和纵向的位置，以使载片台能够准确的将晶圆从保持环内卸下或将晶圆安装到保持环内。以改善现有技术中存在由于运动误差或加工精度限制不可避免的在位置上存在差异的技术问题。
-
公开(公告)号：CN106583297A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611207243.8
申请日：2016-12-23
IPC分类号： B08B1/04 , F16C3/02 , F16L27/08 , F16L27/087
CPC分类号： B08B1/04 , B08B1/002 , F16C3/023 , F16L27/0812 , F16L27/087
摘要： 一种CMP后清洗设备清洗刷惰轴结构及使用方法，该结构包括腔体单元以及与腔体单元呈套接组合的惰轴单元。腔体单元包括腔座、组合轴承、外隔圈、内隔圈、压盖和直角接头。惰轴单元包括惰轴、格莱圈、隔套、锁母。惰轴单元呈孔轴定位方式穿入腔体单元的组合轴承，且使组合轴承位于惰轴单元的锁母和隔套之间。由惰轴单元中的锁母与腔体单元中的压盖配合轴承之间的内隔圈和外隔圈，实现对组合轴承的轴向消隙。本发明的腔体单元可为清洗刷浸润的纯水提供引入，并对旋转轴承提供支撑定位。惰轴单元的外部工作环境处于纯水介质中，惰轴单元可有效对清洗刷进行在线浸润，并对清洗刷旋转提供定心支撑及定心卡接。
-
公开(公告)号：CN106583297B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201611207243.8
申请日：2016-12-23
IPC分类号： B08B1/04 , F16C3/02 , F16L27/08 , F16L27/087
摘要： 一种CMP后清洗设备清洗刷惰轴结构及使用方法，该结构包括腔体单元以及与腔体单元呈套接组合的惰轴单元。腔体单元包括腔座、组合轴承、外隔圈、内隔圈、压盖和直角接头。惰轴单元包括惰轴、格莱圈、隔套、锁母。惰轴单元呈孔轴定位方式穿入腔体单元的组合轴承，且使组合轴承位于惰轴单元的锁母和隔套之间。由惰轴单元中的锁母与腔体单元中的压盖配合轴承之间的内隔圈和外隔圈，实现对组合轴承的轴向消隙。本发明的腔体单元可为清洗刷浸润的纯水提供引入，并对旋转轴承提供支撑定位。惰轴单元的外部工作环境处于纯水介质中，惰轴单元可有效对清洗刷进行在线浸润，并对清洗刷旋转提供定心支撑及定心卡接。
-
公开(公告)号：CN109664188A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811533702.0
申请日：2018-12-14
摘要： 本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆片装卸装置。晶圆片装卸装置包括：载片台、定位补偿机构、第一驱动机构、第二驱动机构、第一调节机构和第二调节机构；载片台设在定位补偿机构上，第一驱动机构设置在第二驱动机构的上方，第二驱动机构能够驱动定位补偿机构向靠近或远离保持环的一端运动，第一驱动机构与载片台连接，第一调节机构和第二调节机构设置在第一驱动机构和第二驱动机构之间，第一调节机构和第二调节机构用于调节第一驱动机构横向和纵向的位置，以使载片台能够准确的将晶圆从保持环内卸下或将晶圆安装到保持环内。以改善现有技术中存在由于运动误差或加工精度限制不可避免的在位置上存在差异的技术问题。
-
公开(公告)号：CN107034506A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710208317.8
申请日：2017-03-31
CPC分类号： C25D7/12 , C25D17/001
摘要： 本发明公开了一种晶圆电镀装置，包括盛装有电镀液的电镀容器，晶圆、阳极及电镀电源；该晶圆与该阳极浸没于该电镀液中；该晶圆通过该电镀电源与该阳极电连接，使得该晶圆与该阳极之间形成电镀电场；其中，该电镀电场的中心区域内设有与该晶圆同心的内侧第一环形障碍物及内侧第二环形障碍物。本发明通过通过在晶圆与阳极之间分别设置内侧第一环形障碍物及内侧第二环形障碍物来改变电镀过程中晶圆表面中心区域与阳极之间的内侧传输电阻的阻值，并通过旋转电机带动晶圆旋转，从而实现了晶圆电镀表面电场的均匀分布，解决了晶圆表面电场分布不均而导致电镀镀膜均匀性的问题，具有操作简单、均匀性好、电镀效率高等特点。
-
公开(公告)号：CN106583295A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611205921.7
申请日：2016-12-23
摘要： 一种CMP后清洗设备清洗刷同心卡接结构及使用方法，该结构包括清洗刷、与清洗刷呈锥孔定位且呈矩形槽传力的惰轴结构、与清洗刷呈锥孔定位且呈四方匀性传力的可伸缩式驱动轴结构、支撑惰轴结构的左摆架和支撑可伸缩式驱动轴结构的右摆架。所述清洗刷包括刷轴和套在刷轴上的刷子。刷轴右端带有与可伸缩式驱动轴结构同心的定心锥轴和方形轴，刷轴左端带有与惰轴结构同心的定心锥轴和矩形轴，定心锥轴中心设有与刷轴内腔连通的纯水入口。本发明结构紧凑简练，使清洗刷卡接布局方式得以优化，可有效提升其卡接同心度、纯水贯通接口端密封性，并具有便捷的快换性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
10 条记录 (耗时 0.053 秒)
