真空环境下星载飞轮扰振力测试的试验装置

    公开(公告)号:CN108287049B

    公开(公告)日:2019-08-27

    申请号:CN201810083644.X

    申请日:2018-01-29

    Abstract: 本发明公开了一种真空环境下星载飞轮扰振力测试装置,包括若干空气隔振器,大理石质量块、支撑装置、力传感器、产品安装台面以及真空罐等,空气隔振器用于支撑大理石质量块,顶部再支撑设置真空罐,罐内具备一定的真空度,且底部设置力传感器,力传感器对安装台面上方的星载飞轮扰动源产生的微扰动进行测试,星载飞轮扰动源工作时产生的扰振通过安装板传递给力传感器,再传至与力传感器连接的信号处理器、数据采集仪进行信号采集。本发明的设备进行飞轮输出扰振力的测试使测试结果更准确,更接近飞轮真实的工作状态,数据也更具有指导性。

    声源喇叭
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106644533A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201610718647.7

    申请日:2016-08-24

    CPC classification number: G01M99/00

    Abstract: 本发明公开了一种声源喇叭的新型设计,包括多个入口和一个出口,入口为声发生器的连接口且多个入口的尺寸与声发生器出口尺寸相同,通过具有蜿展形式的声源扩展管路汇总到出口,出口面积与设备预留进口处面积相同。本发明可以在有限的接口尺寸内增加声发生器的个数,进而提高试验量级,进行高量级噪声试验。

    大型镁合金扩展台面的焊接工艺

    公开(公告)号:CN104551422B

    公开(公告)日:2016-09-14

    申请号:CN201410655537.1

    申请日:2014-11-17

    Abstract: 本发明公开一种大型镁合金扩展台面的焊接工艺,主要包括以下步骤:将台面主体焊接结构进行工艺布局设计,划分成6个工艺模块,首先采用搅拌摩擦焊的工艺方法完成模块A的对接拼焊,然后以此模块为台面基础,从台面中心开始,采用TIG&MIG焊接工艺方法依次完成模块B和模块C的装配和焊接,模块D通过电子束焊接方法独立完成拼焊后,再与台面进行装配和焊接,然后完成模块E和F的装配与焊接,最后翻转台面,从顶板方向开坡口完成模块C及模块D和顶板之间无法施焊的焊缝的焊接,台面组焊完成后,进行台面整体组合加工。本发明针对焊接残余应力大的问题,在台面结构焊装过程中增加多次带整体工装进行热处理消除焊接残余应力处理,获得了很好的焊接质量。

    声学混响室隔声大门
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102747938B

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201210254610.5

    申请日:2012-07-23

    Abstract: 本发明公开了声学混响室隔声大门,包括内部的由槽钢与工字钢焊接的大门骨架以及设置在大门骨架两侧面上的大门内表面钢板和大门外表面钢板,大门骨架和内外表面钢板的总厚度为500mm,且在大门内外表面的四周突出设置凸块以与密封气囊进行配合密封,大门骨架的空隙处还填充有吸声阻尼材料。本发明的混响室隔声大门在保证隔声量和混响室声学效果的基础上,大大减轻大门的整体重量,同时由于钢结构大门采用机械加工手段,其尺寸精度能够得到保证,确保了大门的运行可靠性。

    带有扩展台面的四台并激垂直振动试验系统

    公开(公告)号:CN104458179A

    公开(公告)日:2015-03-25

    申请号:CN201410670016.3

    申请日:2014-11-20

    Abstract: 本发明公开了一种含扩展台面的四台并激垂直振动试验系统,其包括:4个振动台台体、4个外侧耳轴支座、2个内侧耳轴支座、1个扩展台面、8对Pad轴承、4个外围支座、1个轴承安装框架、4个动框转接头、1个中央空气弹簧支座、4个外围空气弹簧支座、8个空气弹簧和8个支撑块。其中,内侧耳轴支座位于2个外侧耳轴支座的中间,4个振动台台体分别支撑在内外侧耳轴支座之间,4个振动台台体分别通过动框转接头与上方的扩展台面连接,四周对称分布的两层共8对Pad轴承约束扩展台面沿竖直方向运动,Pad轴承通过预加载横向载荷实现系统抗倾覆力矩,扩展台面通过底部中央和四周共5处空气弹簧实现静载支撑。

    混响室声试验的高频能力提升系统

    公开(公告)号:CN119394693A

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202411528339.9

    申请日:2024-10-30

    Abstract: 本发明提供一种混响室声试验的高频能力提升系统,包括:电源时序管理器、数字音频处理器、功率放大器、电流电压监测保护装置和多组扬声器阵列;电源时序管理器用于统一管理数字音频处理器、功率放大器、电流电压监测保护装置和每组扬声器阵列的上电顺序和下电顺序;数字音频处理器用于在试验过程中对功率放大器、电流电压监测保护装置和每组扬声器阵列进行信号控制;功率放大器用于驱动对应的扬声器阵列,电流电压监测保护装置用于监测对应的扬声器阵列的电流和电压,多组扬声器阵列用于利用膜片振动产生声辐射,声辐射用于对待测产品进行高频发声测试,与高频气流式声发生器相比,成本低、易维护、试验准备时间短,且有利于人员安全。

    高G值半正弦冲击试验装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119354462A

    公开(公告)日:2025-01-24

    申请号:CN202411312460.8

    申请日:2024-09-20

    Abstract: 本发明涉及半正弦冲击试验技术领域,尤其涉及一种高G值半正弦冲击试验装置,包括底座、受撞座、冲击座、波形发生器、重力加速度放大座和冲击气缸;底座的内部形成有储气腔;受撞座安装于底座的顶面;冲击座设置于受撞座的顶面的上方;波形发生器安装于冲击座的顶面;重力加速度放大座设置于冲击座的顶面的上方;冲击气缸竖直穿设于储气腔内,缸筒内部能够与储气腔连通,活塞杆的顶端与冲击座固定连接。借助高G值半正弦冲击试验装置进行半正弦冲击试验,冲击量级能够达到30000g以上,脉宽能够达到0.12ms,适合飞行器上一些尺寸稍大的电子元器件进行半正弦冲击试验使用,所测得的波形的上升段和下降段均不会发生畸变,所测试验数据符合预期要求。

    具有组合式波形发生器的半正弦冲击试验装置

    公开(公告)号:CN119321866A

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN202411312461.2

    申请日:2024-09-20

    Abstract: 本发明涉及半正弦冲击试验技术领域,尤其涉及一种具有组合式波形发生器的半正弦冲击试验装置,包括基座、受撞座、一次波形发生器、一次冲击座、二次波形发生器和二次冲击座;受撞座安装于基座的顶面;一次波形发生器安装于受撞座的顶面;一次冲击座可上下移动地设置于一次波形发生器的顶面的上方;二次波形发生器安装于一次冲击座的顶面;二次冲击座可上下移动地设置于二次波形发生器的顶面的上方。向下高速移动的一次冲击座撞击一次波形发生器,在一次冲击座上产生低量级大脉宽的半正弦冲击波形,而经反弹向上移动的一次冲击座与正在向下移动的二次冲击座发生碰撞,借助二次波形发生器,在二次冲击座上产生高量级小脉宽的半正弦冲击波形。

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