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实用新型
一种晶片固定装置有权

公开(公告)号：CN221805494U

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202323412825.8

申请日：2023-12-14

申请人： 北京天科合达半导体股份有限公司 , 深圳市重投天科半导体有限公司

发明人： 郑贤 , 赵岩 , 王桂玲 , 赵博深 , 陈姣姣 , 张贺 , 王波 , 彭同华 , 杨建

IPC分类号： H01L21/683

摘要： 本实用新型提供了一种晶片固定装置。将环形膜可拆卸设置于吸盘与晶片接触的吸附面，并将环形膜与晶片接触的表面为光滑面。通过上述公开的晶片固定装置，可在环形膜与晶片接触的表面的粗糙时，通过更换环形膜，使与晶片接触的环形膜的光滑度，进而避免环形膜对晶片蹭伤。