-
公开(公告)号：CN107545702A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710761397.X
申请日：2017-08-28
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开了智能预警人群过高关注度的安全系统及实现方法，该系统包括图像采集模块、人脸检测模块、计算模块、通信模块、分析模块和报警模块。通过大数据等不限于此的技术分析通信模块传输过来的关注度数据，获取正常情况下人群对于此类安全领域的关注度的趋势，并将每次新测得的人群对于此类安全领域的关注度的数据与趋势数据进行比较，算出与趋势数据的差值。报警模块作用是当分析模块的差值大于某一阈值，安全领域的警示灯闪烁，语音警报开启。同时警报信号会通过服务器传送至就近的公安，消防等部门，以便尽早采取相应措施，降低安全风险。
-
公开(公告)号：CN106655893A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201611211599.9
申请日：2016-12-25
Applicant: 北京工业大学
IPC: H02N11/00
CPC classification number: H02N11/002
Abstract: 本发明公开了一种芯片内部将热能转化成电能的模块，本发明旨在将芯片在做大规模运算时放出的大量的热转化成设备运行时可利用的电能。所述将芯片热量转化成电能的模块是在芯片封装结构内部利用塞贝克效应，通过温差产生电动势，再经过稳压，放大等一系列模块将产生的电动势处理成可以实用的稳定电动势，再从芯片封装块内部将电压传引到封装块外部，则外部模块可以利用此装置产生的供驱动电压。利用此模块，可以将芯片内部产生的热量转化成电能，减少设备对能量的浪费，可以提高设备对电量的利用率，并且有助于芯片散热。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108960217A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201811112795.X
申请日：2018-09-25
Applicant: 北京工业大学
CPC classification number: G06K9/00973 , G06K9/6232 , G06K9/6256 , G06K9/6267
Abstract: 本发明公开了一种脑机接口中动作电位分类的硬件架构，此架构包括动作电位分类主模块、神经网络分类模块和控制模块。动作电位分类主模块包括动作电位的检测、对齐、特征值提取、降维和分类。该模块完成对原始数据中的动作电位的初次分类，其分类结果可用于神经网络分类模块。神经网络分类模块同时对原始数据进行分类，并凭借动作电位分类结果作为训练样本，通过控制模块综合两种分类结果，得到最终的分类结果。此架构可应用于脑机接口中的动作电位分类，实现较高准确度的无监督的动作电位分类。
-
公开(公告)号：CN107590446A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710749740.9
申请日：2017-08-28
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及智能检测人群关注度的系统及实现方法，该系统包括摄像模块、人脸识别模块、显示模块、通信模块及分析计算模块。摄像模块与人脸识别模块连接，摄像模块将拍摄的图片信息传送至人脸识别模块；人脸识别模块与显示模块连接，人脸识别模块将拍摄图片中的实时人脸数量进行传递，显示模块将传送人脸数量期望值发送至通信模块，通信模块通过云端最终传送至分析计算模块，分析计算模块最终获取关注度的趋势。运用大数据等新型技术进行进一步分析，得出人群对于某一广告牌，某一柜台商品等不限于此类具有商业价值的产品关注度的趋势供商家参考，从而提高产品的关注度。
-
公开(公告)号：CN106777722B
公开(公告)日：2020-02-18
申请号：CN201611211583.8
申请日：2016-12-25
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F30/398 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种利用TSV传输线网切换动态调整芯片热分布的方法，动态调整芯片热分布首先建立3D集成电路版图的直角坐标系，在电路中的所有TSV上设置传输线网；对电路进行温度分析，通过比较温度，找到每层芯片非均匀热源的位置并提取位置坐标，通过坐标比对找到重叠热源；启动位于重叠热源中TSV传输线网上的多路开关，将热量分布到位于无重叠热源区域中的TSV上，通过该区域内的TSV一同进行热量传导，直至所有区域内无过热点，完成整个自动切换过程。本发明在不破坏原始电路结构的情况下，解决了3D芯片过热点的问题，让芯片得以在正常的工作温度范围内工作。
-
公开(公告)号：CN106790554A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611211612.0
申请日：2016-12-25
Applicant: 北京工业大学
IPC: H04L29/08
Abstract: 本发明公开了一种基于网络自启动系统所需的通信节点模块架构，该架构包含无线通信模块和控制模块，这两个模块构成自启动的通信节点模块；控制模块完成对无线模块的初始化和网络接入控制，之后可由网络或本地控制无线模块进行所需的通信。此架构可完成自启动，完成本地系统的运行状态参数的上传和程序或文件等的下载。作为一个无线通信节点，当作联网系统的网络通信模块，完成联网系统的通信需求。
-
公开(公告)号：CN106777722A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611211583.8
申请日：2016-12-25
Applicant: 北京工业大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种利用TSV传输线网切换动态调整芯片热分布的方法，动态调整芯片热分布首先建立3D集成电路版图的直角坐标系，在电路中的所有TSV上设置传输线网；对电路进行温度分析，通过比较温度，找到每层芯片非均匀热源的位置并提取位置坐标，通过坐标比对找到重叠热源；启动位于重叠热源中TSV传输线网上的多路开关，将热量分布到位于无重叠热源区域中的TSV上，通过该区域内的TSV一同进行热量传导，直至所有区域内无过热点，完成整个自动切换过程。本发明在不破坏原始电路结构的情况下，解决了3D芯片过热点的问题，让芯片得以在正常的工作温度范围内工作。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.019 seconds)
