公开(公告)号：CN114433980B

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202210239830.4

申请日：2022-03-12

申请人： 北京工业大学

发明人： 蒋凡 ,  王秉学 ,  张国凯 ,  陈树君 ,  李德保

IPC分类号： B23K9/04 ,  B23K9/12 ,  B23K9/173 ,  B23K9/167 ,  B23K10/02 ,  B23K37/02 ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00

摘要： 本发明公开了一种电弧增材制造过程中熔池尺寸的控制装置和方法，包括增材制造设备、连接装置、双侧气流装置、CCD相机；通过调节连接装置，使双侧气流装置与焊枪具有合适的的相对位置；将CCD相机装夹于焊枪后侧，配合合适的滤光片，检测熔池尺寸信息。在增材过程中，双侧气流装置和焊枪保持同步运动，焊丝由送丝装置输送至沉积层指定位置，双侧气流能够直接同步作用于熔化区域。该电弧增材制造过程中熔池尺寸的控制装置和方法，根据CCD相机检测到的熔池尺寸实时调节流量控制器，控制双侧高速气流的流速和压力，对熔池侧壁施加压力，约束熔池尺寸。同时通过改变气体类型和温度来调节沉积层的流动和凝固，实现样件尺寸的精准控制。

公开(公告)号：CN114433980A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202210239830.4

申请日：2022-03-12

申请人： 北京工业大学

发明人： 蒋凡 ,  王秉学 ,  张国凯 ,  陈树君 ,  李德保

IPC分类号： B23K9/04 ,  B23K9/12 ,  B23K9/173 ,  B23K9/167 ,  B23K10/02 ,  B23K37/02 ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00

摘要： 本发明公开了一种电弧增材制造过程中熔池尺寸的控制装置和方法，包括增材制造设备、连接装置、双侧气流装置、CCD相机；通过调节连接装置，使双侧气流装置与焊枪具有合适的的相对位置；将CCD相机装夹于焊枪后侧，配合合适的滤光片，检测熔池尺寸信息。在增材过程中，双侧气流装置和焊枪保持同步运动，焊丝由送丝装置输送至沉积层指定位置，双侧气流能够直接同步作用于熔化区域。该电弧增材制造过程中熔池尺寸的控制装置和方法，根据CCD相机检测到的熔池尺寸实时调节流量控制器，控制双侧高速气流的流速和压力，对熔池侧壁施加压力，约束熔池尺寸。同时通过改变气体类型和温度来调节沉积层的流动和凝固，实现样件尺寸的精准控制。