一种用于热控涂层的高熵合金材料和涂层及其制备方法

    公开(公告)号:CN116024478B

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202211288455.9

    申请日:2022-10-20

    摘要: 本发明涉及电热材料技术领域,尤其涉及一种用于热控涂层的高熵合金材料和涂层及其制备方法。所述用于热控涂层的高熵合金材料按质量百分含量计包含以下成分:镍15~20%,钴13~20%,铬13~18%,锰13~20%,非金属元素0.05~2%,铁为余量;其中,所述非金属元素为硼和/或硅。本发明通过添加一定用量及组合的非金属元素(Si、B)及镍、钴、铬、锰和铁的配合,并在本发明涂层制备工艺条件下,能够更好地实现降低氧化物含量和提高涂层硬度的同时大幅提高电阻率的目的,进一步显著提高金属热控涂层的加热效率。

    一种粉床熔化增材制造用装配式基板及其使用方法

    公开(公告)号:CN114082991A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202111275961.X

    申请日:2021-10-29

    摘要: 本发明涉及金属粉床熔化增材制造领域,尤其涉及一种粉床熔化增材制造用装配式基板及其使用方法。该装配式基板包括:标准基板,所述标准基板上设有至少一个装配槽,所述装配槽的底部设有贯通的孔;以及与所述装配槽一一对应的小基板,所述小基板嵌于所述标准基板上的装配槽内,所述小基板以可拆卸的形式安装于所述标准基板上。本发明提供的装配式基板便于将产品连同小基板从主基板上取下;完成一次打印后无需对标准基板进行调平加工,大大减少了生产准备时间,提高了生产效率并降低了加工成本;在产品成形制造完成后,能将各成形小基板上从标准基板上拆卸下来,实现各产品按检测需求,对各产品进行独立处理,提高了设备利用率。

    一种利用激光3D打印制备三维连通钨基复合材料及方法

    公开(公告)号:CN110480008A

    公开(公告)日:2019-11-22

    申请号:CN201910829002.4

    申请日:2019-09-03

    IPC分类号: B22F3/105 C22C27/04 B33Y10/00

    摘要: 一种利用激光3D打印制备三维连通钨基复合材料及方法,属于难熔金属复合材料3D打印领域。该方法包括以下步骤:1)将钨粉与第二相金属或合金粉末按照一定比例进行机械混合;2)利用激光3D打印技术,选择较高的激光功率并配合适宜的扫描速率和扫描间距进行成形;3)对成形后的钨基复合材料进行表面处理,获得最终的三维连通钨基复合材料。本发明所制备的钨基复合材料中相对密度高,孔隙和裂纹极少,复合材料中钨相为三维连通结构,第二相金属或合金被封闭在三维连通的钨相之中。

    一种铝基含B4C陶瓷电弧喷涂粉芯丝材

    公开(公告)号:CN108642432A

    公开(公告)日:2018-10-12

    申请号:CN201810739750.9

    申请日:2018-07-06

    IPC分类号: C23C4/131 C23C4/06

    摘要: 一种铝基含B4C陶瓷电弧喷涂粉芯丝材,属于材料加工表面工程领域。B4C陶瓷的熔点高达2350℃,维氏硬度约为55~67GPa,具有优异的化学稳定性。本发明为一种铝基含B4C陶瓷电弧喷涂粉芯丝材,所述丝材的粉芯成分质量百分含量如下:250μm~300μm B4C粉末:1~5%,50~200μm B4C粉末:60~80%,10~45μm B4C粉末:10~20%,铝粉:5~19%。采用5052半硬铝带包裹药芯粉末,粉芯的填充率为28%~32%。本发明制备的涂层无明显缺陷,涂层中的B4C陶瓷颗粒平均显微硬度在5000HV以上,涂层的摩擦磨损性能明显优于纯铝涂层。