公开(公告)号：CN109509809A

公开(公告)日：2019-03-22

申请号：CN201710825905.6

申请日：2017-09-14

申请人： 北京弘芯科技有限公司

发明人： 白谢晖

IPC分类号： H01L31/18 ,  H01L31/101

CPC分类号： H01L31/184 ,  H01L31/101

摘要： 本申请公开了一种红外焦平面探测器的制造方法，包括：提供形成有包含红外焦平面探测器芯片的锑化铟晶片，所述红外焦平面探测器芯片包含有复数个红外探测单元；在所述锑化铟晶片上，且所述红外焦平面探测器芯片有源区与相邻红外焦平面探测器芯片划片区之间区域形成隔离槽；在所述红外焦平面探测器芯片的红外探测单元上形成倒装连接结构；通过划片工艺将所述锑化铟晶片上的红外焦平面探测器芯片切割分离；将通过所述划片工艺获得的红外焦平面探测器芯片通过倒装连接结构与读出电路倒装互连。本申请方法可提高探测器在生产过程中的成品率和提高探测器的可靠性。本申请还提供一种半导体结构及红外焦平面探测器。

公开(公告)号：CN108987523A

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201710600470.5

申请日：2017-07-21

申请人： 北京弘芯科技有限公司

发明人： 白谢晖

IPC分类号： H01L31/103 ,  H01L31/18 ,  H01L27/144

CPC分类号： H01L31/1035 ,  H01L27/1443 ,  H01L31/184

摘要： 本发明公开了一种红外焦平面探测器，其包括硅片衬底、复数个红外探测单元构成的红外探测器阵列、硅读出电路、以及复数个铟柱；红外探测器阵列设置于所述硅片衬底的其中一侧；复数个铟柱设置于红外探测器阵列和硅读出电路之间，将红外探测器阵列的每一红外探测单元和硅读出电路相连。本发明还提供一种红外焦平面探测器的制备方法。本发明的红外焦平面探测器不仅解决了现有的红外焦平面探测器由于红外探测器阵列和硅读出电路两部分的材料不同导致热膨胀系数不同引起的红外焦平面探测器使用寿命短，使用成本高的问题，而且其结构简单，易实现，制造成本低，且减少了对入射的红外辐射的反射和吸收，提高了进光量。