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    一种红外焦平面探测器及其制备方法
    1.
    发明公开
    一种红外焦平面探测器及其制备方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN109509809A

    公开(公告)日：2019-03-22

    申请号：CN201710825905.6

    申请日：2017-09-14

    申请人： 北京弘芯科技有限公司

    发明人： 白谢晖

    IPC分类号： H01L31/18 ,  H01L31/101

    CPC分类号： H01L31/184 ,  H01L31/101

    摘要： 本申请公开了一种红外焦平面探测器的制造方法，包括：提供形成有包含红外焦平面探测器芯片的锑化铟晶片，所述红外焦平面探测器芯片包含有复数个红外探测单元；在所述锑化铟晶片上，且所述红外焦平面探测器芯片有源区与相邻红外焦平面探测器芯片划片区之间区域形成隔离槽；在所述红外焦平面探测器芯片的红外探测单元上形成倒装连接结构；通过划片工艺将所述锑化铟晶片上的红外焦平面探测器芯片切割分离；将通过所述划片工艺获得的红外焦平面探测器芯片通过倒装连接结构与读出电路倒装互连。本申请方法可提高探测器在生产过程中的成品率和提高探测器的可靠性。本申请还提供一种半导体结构及红外焦平面探测器。

    可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件
    2.
    发明公开
    可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件 审中-实审

    公开(公告)号：CN108933127A

    公开(公告)日：2018-12-04

    申请号：CN201710391464.3

    申请日：2017-05-27

    申请人： 海华科技股份有限公司

    发明人： 李聪结 ,  林恭安

    IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L27/146 ,  H04N5/225

    CPC分类号： H01L31/1136 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/024 ,  H01L31/101

    摘要： 本发明公开一种可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件。影像获取模块包括一电路基板、一影像感测芯片、至少一电子组件、一点胶封装体以及一镜头组件。电路基板具有一上表面以及一下表面。影像感测芯片电性连接于电路基板。影像感测芯片具有一影像感测区域。至少一电子组件设置在电路基板的下表面且电性连接于电路基板。点胶封装体设置在电路基板的下表面以覆盖至少一电子组件。镜头组件包括一设置在电路基板的上表面的支架结构以及一被支架结构所承载且对应于影像感测区域的镜头结构。借此，由于支架结构与电子组件会设置在电路基板的两相反表面上，所以支架结构在水平方向的宽度或者尺寸就能够被缩减。

    一种柔性石墨烯等离激元器件及其制备方法
    4.
    发明公开
    一种柔性石墨烯等离激元器件及其制备方法 有权

    公开(公告)号：CN108389930A

    公开(公告)日：2018-08-10

    申请号：CN201810113355.X

    申请日：2018-02-05

    申请人： 国家纳米科学中心

    发明人： 戴庆 ,  胡海 ,  杨晓霞 ,  郭相东 ,  胡德波

    IPC分类号： H01L31/101 ,  H01L31/0236 ,  H01L31/18

    CPC分类号： Y02E10/50 ,  Y02P70/521 ,  H01L31/101 ,  H01L31/0236 ,  H01L31/18

    摘要： 本发明提供了一种柔性石墨烯等离激元器件，包括：自下而上依次设置的柔性衬底、石墨烯层、源极与漏极金属层以及电介质层，石墨烯层覆盖于柔性衬底上，源极与漏极金属层沉积在石墨烯层上，源极与漏极金属层由石墨烯导通；所述石墨烯层与源极与漏极金属层之间夹着电介质层，构成类似平行板电容器结构；源极与漏极金属层之间的石墨烯层的局部区域具有周期性微纳米结构；本发明的柔性石墨烯等离激元器件具有柔性功能，在柔性弯曲作用下，具有很好的等离激元稳定性能。另外，本发明的柔性石墨烯等离激元器件具有良好的耐用性能。

    一种红外探测器晶圆封装方法
    5.
    发明公开
    一种红外探测器晶圆封装方法 无效

    公开(公告)号：CN108365021A

    公开(公告)日：2018-08-03

    申请号：CN201810117369.9

    申请日：2018-02-06

    申请人： 无锡元创华芯微机电有限公司

    发明人： 周龙飞 ,  王大甲 ,  许勇

    IPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L31/101

    CPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L31/101

    摘要： 本发明提供了一种红外探测器晶圆封装方法，属于红外探测器封装技术领域。红外探测器在封装过程中，将探测器芯片与管壳封装时，在探测器芯片基底的背面做金属层化，使得通过金属层化实现芯片与管壳的黏合。本发明提供了一种红外探测器晶圆封装方法，通过在探测器晶圆衬底背面做金属层化以替代传统的点银浆工艺，使得可以节省昂贵的点银浆浆料，节约了封装成本。

    一种FTO衬底上自组装CuO纳米片的可见光电探测器的制备方法
    7.
    发明公开
    一种FTO衬底上自组装CuO纳米片的可见光电探测器的制备方法 有权

    公开(公告)号：CN108091732A

    公开(公告)日：2018-05-29

    申请号：CN201810095443.1

    申请日：2018-01-31

    申请人： 扬州大学

    发明人： 罗敏 ,  钱昊宇 ,  夏炜炜 ,  曾祥华 ,  王强 ,  王彩霞

    IPC分类号： H01L31/18 ,  H01L31/101 ,  H01L31/032 ,  B82Y30/00

    CPC分类号： Y02P70/521 ,  H01L31/18 ,  B82Y30/00 ,  H01L31/032 ,  H01L31/101

    摘要： 本发明涉及一种FTO衬底上自组装CuO纳米片的可见光电探测器的制备方法，制作时，(1)使用尺寸FTO作为衬底，用等离子体清洗机亲水处理；(2)选取Cu(NO3)2粉末溶于去离子水中配置成0.12mol/L的Cu(NO3)2溶液，搅拌均匀后加入氨水，得到第一混合溶液；(3)FTO浸入第一混合溶液，混合成第二混合溶液，将第二混合溶液在低温下自然热蒸发2～3小时，然后将第二混合溶液自然冷却至室温，把沉积上Cu(OH)2的FTO用去离子水与无水乙醇混合溶液超声后置于烘箱干燥，得到干燥后的FTO；(4)将FTO退火，得到FTO衬底上自组装CuO纳米片的可见光电探测器。通过本发明，首次合成具有较高光电响应的FTO-CuO异质结构，合成温度低且产量大，具有较大的比表面积和可见光吸收效率，且光电响应性能稳定。

    光电探测器安装结构
    8.
    发明公开
    光电探测器安装结构 审中-实审

    公开(公告)号：CN107731954A

    公开(公告)日：2018-02-23

    申请号：CN201711191071.4

    申请日：2017-11-24

    申请人： 南京冠鼎光电科技有限公司

    发明人： 张开骁

    IPC分类号： H01L31/101

    CPC分类号： H01L31/101

    摘要： 本发明公开了一种光电探测器安装结构，其特征在于：包括机架、上座板、下座板、光电探测器以及连接座，上座板、下座板固定在机架上，所述光电探测器的外壁转动安装有安装套，安装套的外壁和上座板通过螺纹配合，所述光电探测器的下端固定有三个母接头，所述母接头由铜金属块和连接线构成。本发明光电探测器安装结构安装方式简单方便，并且导通效果好，弹簧弯曲不容易产生疲劳失效，可以保持长期有效。