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发明公开
一种塑封光耦内部工艺结构开封方法审中-公开

公开(公告)号：CN118888471A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202410929994.9

申请日：2024-07-11

申请人： 北京振兴计量测试研究所

发明人： 田方坤 , 刘浩 , 吴生虎 , 闫玉波 , 李文周

IPC分类号： H01L21/67 , H01L25/16 , G01N33/00 , G01N1/28 , G01N1/32

摘要： 本发明提供一种塑封光耦内部工艺结构开封方法，包括塑封光耦正面开封方法和塑封光耦剖面开封方法，所述的塑封光耦正面开封方法在先，所述的塑封光耦剖面开封方法在后。本发明可有效规避传统开封方法引入的缺点，能够完整保留塑封光耦内部芯片，提高了工艺结构分析、失效器件的缺陷检测以及质量可靠性评价的准确性。