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公开(公告)号：CN118818250A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310410437.1
申请日：2023-04-17
申请人： 北京振兴计量测试研究所
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明提供一种芯片平面制样装置和方法，包括平面夹具、水平磨样器、调平组件和抛磨组件，所述的平面夹具上设置安装芯片的槽，通过石蜡将芯片固定在所述的平面夹具上，芯片的制样面朝上，所述的平面夹具固定在所述水平磨样器上，所述的调平组件调整所述水平磨样器与所述抛磨组件抛磨面成水平，使芯片的制样面与抛磨面处于同一水平位置且接触，所述的抛磨组件对芯片的制样面进行抛磨，直到达到抛磨要求。本发明保证了芯片平面制样的质量，避免了倾斜的芯片平面干扰扫描电子显微镜检查，保障了对失效芯片内部失效点的有效定位。
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公开(公告)号：CN111813616B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202010642041.6
申请日：2020-07-06
申请人： 北京振兴计量测试研究所
IPC分类号： G06F11/26
摘要： 本发明涉及一种基于测试台的多端口UART通用功能测试方法，属于电子元器件检测技术领域，解决了现有技术难以实现准确、简单的UART通用功能测试的问题。该方法包括如下步骤：连接待测UART芯片与所述测试台，并进行连接测试，若连接测试通过，则利用所述测试台初始化所述待测UART芯片；利用所述测试台对初始化后的待测UART芯片进行功能测试，其中，所述功能测试包括自动硬件流量控制功能测试；以及所述功能测试还包括数据接收功能测试、数据发送功能测试和回环功能测试中的一个或多个。
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公开(公告)号：CN117130837A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202210550157.6
申请日：2022-05-20
申请人： 北京振兴计量测试研究所
IPC分类号： G06F11/22
摘要： 本发明涉及一种MCU自测试方法，属于电子元器件检测技术领域，解决了现有MCU自测试无法覆盖较多测试项的问题。一种MCU自测试方法，包括：将承载待测MCU芯片及其正常工作需要的最小系统的测试接口板与ATE测试设备相连；生成MCU配置程序的可执行文件，并下载所述可执行文件到所述待测MCU芯片中；所述MCU配置程序存储每一测试项的测试程序；ATE测试设备按顺序向所述待测MCU芯片发送指向所述每一测试项的通信协议指令，所述待测MCU芯片根据通信协议指令，依次执行所述通信协议指令指向的测试项的测试程序，实现所述待测MCU芯片的测试。
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公开(公告)号：CN111641544B
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202010575475.9
申请日：2020-06-22
申请人： 北京振兴计量测试研究所
摘要： 本发明涉及一种CAN总线控制器并行测试系统，属于电子元器件检测技术领域，解决了现有CAN总线控制器测试无法实现真实工作状态考量、调试和编写测试PATTERN繁琐、难度大的问题。系统包括：测试机台、多个CAN节点、通道控制组件；每个CAN节点均包括一个CAN总线控制器和一个CAN总线收发器，多个CAN总线收发器的CANL和CANH分别相连形成CAN总线；测试机台基于不同的测试模式配置多个CAN总线控制器，并监控其状态，得到测试结果；CAN总线控制器的配置端口与测试机台的数字通道相连；通道控制组件基于不同的测试模式控制第一通道和第二通道的切换；第一通道中CAN总线控制器的TX、RX端口与CAN总线收发器相连；第二通道中CAN总线控制器的TX、RX端口与测试机台的数字通道相连。
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公开(公告)号：CN118888471A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410929994.9
申请日：2024-07-11
申请人： 北京振兴计量测试研究所
摘要： 本发明提供一种塑封光耦内部工艺结构开封方法，包括塑封光耦正面开封方法和塑封光耦剖面开封方法，所述的塑封光耦正面开封方法在先，所述的塑封光耦剖面开封方法在后。本发明可有效规避传统开封方法引入的缺点，能够完整保留塑封光耦内部芯片，提高了工艺结构分析、失效器件的缺陷检测以及质量可靠性评价的准确性。
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公开(公告)号：CN111796977B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202010640997.2
申请日：2020-07-06
申请人： 北京振兴计量测试研究所
IPC分类号： G06F11/26
摘要： 本发明涉及一种基于测试台的多端口UART功能测试方法，属于电子元器件检测技术领域，解决了现有技术难以实现准确、简单的UART通用功能测试的问题。该方法包括如下步骤：连接待测UART芯片与所述测试台，并进行连接测试，若连接测试通过，则利用所述测试台初始化所述待测UART芯片；利用所述测试台对初始化后的待测UART芯片进行功能测试，其中所述功能测试包括自动软件流量控制功能；以及所述功能测试还包括接收功能测试、数据发送功能测试和输出高低电平功能测试中的一个或多个。
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公开(公告)号：CN112735981A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202011601793.4
申请日：2020-12-29
申请人： 北京振兴计量测试研究所
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，属于电子元器件开封技术领域，解决了现有技术中无法保证内部结构完整、开封效率低等问题。一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，所述晶体振荡器包括芯片腔体和晶片腔体，所述晶片腔体设置在芯片腔体上，并通过焊点连接；所述晶片腔体包括金属盖板和下腔体，所述晶片设置在金属盖板与下腔体形成的空间内；芯片和键合丝通过注塑封装设置在芯片腔体内；所述芯片腔体开封时，先使用酒精灯外焰对芯片腔体注塑区域进行加热，然后采用腐蚀剂进行化学开封。本发明适用于晶体振荡器的开封。
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公开(公告)号：CN111813616A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010642041.6
申请日：2020-07-06
申请人： 北京振兴计量测试研究所
IPC分类号： G06F11/26
摘要： 本发明涉及一种基于测试台的多端口UART通用功能测试方法，属于电子元器件检测技术领域，解决了现有技术难以实现准确、简单的UART通用功能测试的问题。该方法包括如下步骤：连接待测UART芯片与所述测试台，并进行连接测试，若连接测试通过，则利用所述测试台初始化所述待测UART芯片；利用所述测试台对初始化后的待测UART芯片进行功能测试，其中，所述功能测试包括自动硬件流量控制功能测试；以及所述功能测试还包括数据接收功能测试、数据发送功能测试和回环功能测试中的一个或多个。
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公开(公告)号：CN111641544A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010575475.9
申请日：2020-06-22
申请人： 北京振兴计量测试研究所
摘要： 本发明涉及一种CAN总线控制器并行测试系统，属于电子元器件检测技术领域，解决了现有CAN总线控制器测试无法实现真实工作状态考量、调试和编写测试PATTERN繁琐、难度大的问题。系统包括：测试机台、多个CAN节点、通道控制组件；每个CAN节点均包括一个CAN总线控制器和一个CAN总线收发器，多个CAN总线收发器的CANL和CANH分别相连形成CAN总线；测试机台基于不同的测试模式配置多个CAN总线控制器，并监控其状态，得到测试结果；CAN总线控制器的配置端口与测试机台的数字通道相连；通道控制组件基于不同的测试模式控制第一通道和第二通道的切换；第一通道中CAN总线控制器的TX、RX端口与CAN总线收发器相连；第二通道中CAN总线控制器的TX、RX端口与测试机台的数字通道相连。
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公开(公告)号：CN112735981B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202011601793.4
申请日：2020-12-29
申请人： 北京振兴计量测试研究所
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，属于电子元器件开封技术领域，解决了现有技术中无法保证内部结构完整、开封效率低等问题。一种芯片注塑封装的金属陶瓷封装晶体振荡器的开封方法，其特征在于，所述晶体振荡器包括芯片腔体和晶片腔体，所述晶片腔体设置在芯片腔体上，并通过焊点连接；所述晶片腔体包括金属盖板和下腔体，所述晶片设置在金属盖板与下腔体形成的空间内；芯片和键合丝通过注塑封装设置在芯片腔体内；所述芯片腔体开封时，先使用酒精灯外焰对芯片腔体注塑区域进行加热，然后采用腐蚀剂进行化学开封。本发明适用于晶体振荡器的开封。
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