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公开(公告)号：CN111649172B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202010301347.5
申请日：2020-04-16
申请人： 北京控制工程研究所
发明人： 官长斌 , 沈岩 , 刘旭辉 , 姚兆普 , 张美杰 , 南柯 , 曾昭奇 , 范旭丰 , 于金盈 , 惠欢欢 , 扈延林 , 毛威 , 王兆立 , 李恒建 , 张良 , 李伟 , 赵立伟 , 庚喜慧 , 谢继香 , 任凯 , 张志伟 , 王建 , 王国华 , 刘鹏飞
摘要： 本发明公开了一种基于LTCC的微型化微流量控制器，包括：第一陶瓷薄片、第二陶瓷薄片、第三陶瓷薄片、第四陶瓷薄片、第五陶瓷薄片、第六陶瓷薄片、第七陶瓷薄片、第八陶瓷薄片和第九陶瓷薄片；其中，第一陶瓷薄片、第二陶瓷薄片、第三陶瓷薄片、第四陶瓷薄片、第五陶瓷薄片、第六陶瓷薄片、第七陶瓷薄片、第八陶瓷薄片和第九陶瓷薄片依次叠在一起，通过高温烧结而成；其中，高温为450摄氏度～850摄氏度；第一陶瓷薄片、第二陶瓷薄片、第三陶瓷薄片、第四陶瓷薄片、第五陶瓷薄片、第六陶瓷薄片、第七陶瓷薄片、第八陶瓷薄片和第九陶瓷薄片的直径均相等。本发明实现了产品的微型化和轻质化。
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公开(公告)号：CN104972213A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201510271969.7
申请日：2015-05-25
申请人： 北京控制工程研究所
CPC分类号： B23K9/32 , B23K9/167 , B23K2101/10
摘要： 一种装卡工装及采用该装卡工装进行毛细管路焊接的方法。一种装卡工装以及采用该装卡工装焊接毛细管路的工艺方法，装卡工装用于毛细管路的精确装卡，焊接毛细管路的方法包括钨极氩弧焊焊接设备的选择、工件焊前清洗、焊接保护装置的装卡、工装胎具装卡、工件装卡、气体流量控制装置调节、焊接程序编制、工件焊接和焊缝质量检测等步骤。此外，为了实现本发明的焊接，在焊接过程中通过气体流量控制装置及焊接保护装置实现毛细管路的高质量焊接，在毛细管路焊接领域有较为广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN111365507A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010301348.X
申请日：2020-04-16
申请人： 北京控制工程研究所
发明人： 官长斌 , 张美杰 , 南柯 , 姚兆普 , 扈延林 , 毛威 , 王平 , 蔡坤 , 范旭丰 , 曾昭奇 , 于金盈 , 任凯 , 李伟 , 纪孟轩 , 李恒建 , 张良 , 张志伟 , 王建 , 李长维
摘要： 一种基于弹簧管位移放大的小型化高压压电比例阀，包括：压电驱动组件、弹性放大组件、外罩、阀体和出气接头。本发明利用弹性放大组件将压电驱动组件的位移放大为阀口开度，实现了位移放大功能；同时将弹性放大组件与阀体焊接在一起，实现了高压动密封功能。压电驱动组件实现了两个压电陶瓷的位移叠加，增大了压电驱动组件的原始位移输出。本发明的压电比例阀具有小型化、轻质化、寿命长和耐高压特点，特别适用于高气压下的比例流量控制场合。
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公开(公告)号：CN111365507B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202010301348.X
申请日：2020-04-16
申请人： 北京控制工程研究所
发明人： 官长斌 , 张美杰 , 南柯 , 姚兆普 , 扈延林 , 毛威 , 王平 , 蔡坤 , 范旭丰 , 曾昭奇 , 于金盈 , 任凯 , 李伟 , 纪孟轩 , 李恒建 , 张良 , 张志伟 , 王建 , 李长维
摘要： 一种基于弹簧管位移放大的小型化高压压电比例阀，包括：压电驱动组件、弹性放大组件、外罩、阀体和出气接头。本发明利用弹性放大组件将压电驱动组件的位移放大为阀口开度，实现了位移放大功能；同时将弹性放大组件与阀体焊接在一起，实现了高压动密封功能。压电驱动组件实现了两个压电陶瓷的位移叠加，增大了压电驱动组件的原始位移输出。本发明的压电比例阀具有小型化、轻质化、寿命长和耐高压特点，特别适用于高气压下的比例流量控制场合。
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公开(公告)号：CN107186329B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201710472561.5
申请日：2017-06-21
申请人： 北京控制工程研究所
IPC分类号： B23K15/00 , B23K103/18
摘要： 本发明涉及一种钼合金与钨合金电子束焊焊接方法，属于焊接工艺技术领域。所述方法包括：分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理；将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配，装配间隙不大于0.04mm；对装配好的钼合金构件和钨合金构件进行电子束焊焊接，焊接时电子束流偏向所述钼合金构件，且与所述钼合金构件和钨合金构件的表面对接线相距0.05‑0.25mm；对焊接后的构件进行真空热处理。本发明提供的焊接方法冷却速度快，焊缝晶粒细小，第二相的尺寸较小，有利于改善焊缝性能，焊缝表面成型良好，焊缝内部质量较高、力学性能高，焊缝强度大于250MPa，密封性能高，焊缝宽度小，可靠性高。
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公开(公告)号：CN111649172A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN202010301347.5
申请日：2020-04-16
申请人： 北京控制工程研究所
发明人： 官长斌 , 沈岩 , 刘旭辉 , 姚兆普 , 张美杰 , 南柯 , 曾昭奇 , 范旭丰 , 于金盈 , 惠欢欢 , 扈延林 , 毛威 , 王兆立 , 李恒建 , 张良 , 李伟 , 赵立伟 , 庚喜慧 , 谢继香 , 任凯 , 张志伟 , 王建 , 王国华 , 刘鹏飞
IPC分类号： F16K99/00
摘要： 本发明公开了一种基于LTCC的微型化微流量控制器，包括：第一陶瓷薄片、第二陶瓷薄片、第三陶瓷薄片、第四陶瓷薄片、第五陶瓷薄片、第六陶瓷薄片、第七陶瓷薄片、第八陶瓷薄片和第九陶瓷薄片；其中，第一陶瓷薄片、第二陶瓷薄片、第三陶瓷薄片、第四陶瓷薄片、第五陶瓷薄片、第六陶瓷薄片、第七陶瓷薄片、第八陶瓷薄片和第九陶瓷薄片依次叠在一起，通过高温烧结而成；其中，高温为450摄氏度～850摄氏度；第一陶瓷薄片、第二陶瓷薄片、第三陶瓷薄片、第四陶瓷薄片、第五陶瓷薄片、第六陶瓷薄片、第七陶瓷薄片、第八陶瓷薄片和第九陶瓷薄片的直径均相等。本发明实现了产品的微型化和轻质化。
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公开(公告)号：CN107891999B
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201710944292.8
申请日：2017-09-30
申请人： 北京控制工程研究所
发明人： 刘旭辉 , 沈岩 , 陈君 , 高晨光 , 付拓取 , 周怡秋 , 席红敏 , 龙军 , 官长斌 , 张伟 , 刘瀛龙 , 王梦 , 臧孝华 , 宋新河 , 张志伟 , 耿金越 , 杨蕊 , 白松 , 张良 , 赵立伟 , 王焕春 , 王文平 , 王新慧 , 于金盈 , 武胜勇 , 杨春雷 , 刘国梁 , 王建 , 李长维
摘要： 本发明基于增材制造技术的单组元微推进模块装置，其特征在于：包括微推力器组件、气加排阀、液加排阀、固体氮气生成器、温度传感器、压力传感器、爆破片安全装置、贮箱组件和控制驱动电路；气加排阀、固体氮气生成器、温度传感器、压力传感器、贮箱组件、液加排阀、爆破片安全装置和微推力器组件依次串联后安装在模块的气室内。本发明提出一种新的推进系统安全隔离的装置和方法，有利于高度集成，降低了系统复杂性，保障整个系统可靠工作，提高整个系统的工作性能。
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公开(公告)号：CN107186329A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710472561.5
申请日：2017-06-21
申请人： 北京控制工程研究所
IPC分类号： B23K15/00 , B23K103/18
摘要： 本发明涉及一种钼合金与钨合金电子束焊焊接方法，属于焊接工艺技术领域。所述方法包括：分别对钼合金构件和钨合金构件进行热处理；将热处理后的钼合金构件和钨合金构件进行装配，装配间隙不大于0.04mm；对装配好的钼合金构件和钨合金构件进行电子束焊焊接，焊接时电子束流偏向所述钼合金构件，且与所述钼合金构件和钨合金构件的表面对接线相距0.05‑0.25mm；对焊接后的构件进行真空热处理。本发明提供的焊接方法冷却速度快，焊缝晶粒细小，第二相的尺寸较小，有利于改善焊缝性能，焊缝表面成型良好，焊缝内部质量较高、力学性能高，焊缝强度大于250MPa，密封性能高，焊缝宽度小，可靠性高。
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公开(公告)号：CN107891999A
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201710944292.8
申请日：2017-09-30
申请人： 北京控制工程研究所
发明人： 刘旭辉 , 沈岩 , 陈君 , 高晨光 , 付拓取 , 周怡秋 , 席红敏 , 龙军 , 官长斌 , 张伟 , 刘瀛龙 , 王梦 , 臧孝华 , 宋新河 , 张志伟 , 耿金越 , 杨蕊 , 白松 , 张良 , 赵立伟 , 王焕春 , 王文平 , 王新慧 , 于金盈 , 武胜勇 , 杨春雷 , 刘国梁 , 王建 , 李长维
摘要： 本发明基于增材制造技术的单组元微推进模块装置，其特征在于：包括微推力器组件、气加排阀、液加排阀、固体氮气生成器、温度传感器、压力传感器、爆破片安全装置、贮箱组件和控制驱动电路；气加排阀、固体氮气生成器、温度传感器、压力传感器、贮箱组件、液加排阀、爆破片安全装置和微推力器组件依次串联后安装在模块的气室内。本发明提出一种新的推进系统安全隔离的装置和方法，有利于高度集成，降低了系统复杂性，保障整个系统可靠工作，提高整个系统的工作性能。
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公开(公告)号：CN104972213B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201510271969.7
申请日：2015-05-25
申请人： 北京控制工程研究所
摘要： 一种装卡工装及采用该装卡工装进行毛细管路焊接的方法。一种装卡工装以及采用该装卡工装焊接毛细管路的工艺方法，装卡工装用于毛细管路的精确装卡，焊接毛细管路的方法包括钨极氩弧焊焊接设备的选择、工件焊前清洗、焊接保护装置的装卡、工装胎具装卡、工件装卡、气体流量控制装置调节、焊接程序编制、工件焊接和焊缝质量检测等步骤。此外，为了实现本发明的焊接，在焊接过程中通过气体流量控制装置及焊接保护装置实现毛细管路的高质量焊接，在毛细管路焊接领域有较为广阔的应用前景。
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