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公开(公告)号：CN105374700A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510845332.4
申请日：2015-11-26
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
CPC分类号： H01L24/80 , H01L21/50 , H01L2224/80
摘要： 一种高密度集成电路键合精度控制方法，步骤如下：(1)选取待使用的所有高密度集成电路所用的外壳；所述的外壳为窄宽度高密度键合指外壳；(2)采用金丝键合机上的视频引脚定位器VLL对步骤(1)中的外壳进行预先筛选；所述的视频引脚定位器VLL筛选过程中所用参数为：后定位线的长度比键合指宽度长10um-15um，前定位线的长度比键合指宽度长5um-10um，端头定位点的误差识别范围为0-4um，键合位置点的误差识别范围为0-2um，识别速度为5-8mm/ms；(3)将利用步骤(2)参数能够识别出焊点位置的外壳标识为一组，对其他外壳继续执行步骤(4)；(4)按照允许的键合位置点误差识别范围上限，调节视频引脚定位器VLL上的键合点位置，从步骤(2)开始执行，直至所有外壳归类完成。
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公开(公告)号：CN105374700B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201510845332.4
申请日：2015-11-26
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
摘要： 一种高密度集成电路键合精度控制方法，步骤如下：(1)选取待使用的所有高密度集成电路所用的外壳；所述的外壳为窄宽度高密度键合指外壳；(2)采用金丝键合机上的视频引脚定位器VLL对步骤(1)中的外壳进行预先筛选；所述的视频引脚定位器VLL筛选过程中所用参数为：后定位线的长度比键合指宽度长10um‑15um，前定位线的长度比键合指宽度长5um‑10um，端头定位点的误差识别范围为0‑4um，键合位置点的误差识别范围为0‑2um，识别速度为5‑8mm/ms；(3)将利用步骤(2)参数能够识别出焊点位置的外壳标识为一组，对其他外壳继续执行步骤(4)；(4)按照允许的键合位置点误差识别范围上限，调节视频引脚定位器VLL上的键合点位置，从步骤(2)开始执行，直至所有外壳归类完成。
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公开(公告)号：CN103077898A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201210595066.0
申请日：2012-12-28
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 一种用于双腔体CQFP型陶瓷外壳上下腔同时上盖的模具，包括上模和下模，上模上设有上腔盖板定位容槽、上模钢夹出口，所述的上腔盖板定位容槽用于放置上腔盖板；下模上设有下腔盖板定位容槽、陶瓷外壳主体定位容槽、陶瓷绝缘连筋容槽、下模钢夹出口，所述的下腔盖板定位容槽用于放置下腔盖板，陶瓷外壳主体定位容槽用于放置陶瓷外壳主体部分，陶瓷绝缘连筋容槽用于放置陶瓷外壳中的绝缘连筋部分；使用时，下腔盖板、陶瓷外壳及上腔盖板均放置好后，使用钢夹固定上腔盖板和下腔盖板，上模钢夹出口和下模钢夹出口用于撤掉模具时钢夹的出口。本发明模具操作简单、快捷、一致性好。
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公开(公告)号：CN103077898B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201210595066.0
申请日：2012-12-28
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 一种用于双腔体CQFP型陶瓷外壳上下腔同时上盖的模具，包括上模和下模，上模上设有上腔盖板定位容槽、上模钢夹出口，所述的上腔盖板定位容槽用于放置上腔盖板；下模上设有下腔盖板定位容槽、陶瓷外壳主体定位容槽、陶瓷绝缘连筋容槽、下模钢夹出口，所述的下腔盖板定位容槽用于放置下腔盖板，陶瓷外壳主体定位容槽用于放置陶瓷外壳主体部分，陶瓷绝缘连筋容槽用于放置陶瓷外壳中的绝缘连筋部分；使用时，下腔盖板、陶瓷外壳及上腔盖板均放置好后，使用钢夹固定上腔盖板和下腔盖板，上模钢夹出口和下模钢夹出口用于撤掉模具时钢夹的出口。本发明模具操作简单、快捷、一致性好。
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