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公开(公告)号：CN114420588A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111590105.3
申请日：2021-12-23
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687 , H01L21/50 , H01L21/52
摘要： 一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具及封帽方法，夹具由上盖和下定位板组成，上盖带有压槽和定位螺孔，下定位板带有定位槽和定位螺孔，熔封过程中，叠层电路置于夹具上盖和下定位板的中间，上盖压槽边沿压住管帽带有金锡焊料环的帽沿，利用螺钉对夹具的上盖、下定位板和叠层电路进行固定，通过扭力扳手实现对夹具压力的控制和调节。特制夹具结构可以实现对电路封帽压力的调节，利用本发明的夹具及封帽方法配合，可以保证浅腔体芯片叠层电路进行熔封后气密性和熔封空洞满足标准要求。
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公开(公告)号：CN106206380B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201610743403.4
申请日：2016-08-26
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 一种集成电路管壳引腿修复装置及方法，属于集成电路封装工艺领域，其特点在于：将待修复电路放在电路装卡底座上，通过固定连杆及固定压块将电路固定，将引腿修复齿槽放入待修复电路引腿中，将引腿修复盖板与引腿修复齿槽对齐，用力按压3‑5秒，然后将引腿修复盖板沿电路引腿方向向外缓慢移动，直至与电路引腿完全分离，完成引腿变形电路的修复，本发明有效的提高了电路引腿修复效率和修复质量，降低了引腿修复成本，保证成形后的电路引腿满足使用要求。
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公开(公告)号：CN105374719B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201510891404.9
申请日：2015-12-07
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 一种集成电路高精度定位装置，属于集成电路封装工艺领域，包括定位模具、高精度载物台、位移显示装置和底盘；其中定位模具包括横梁底座、导杆、横梁、拨针底座、针座、拨针、旋杆、螺旋微调台和针座导杆；位移显示装置固定安装在底盘后端，高精度载物台固定安装在底盘上端，定位模具固定安装在高精度载物台上端；本发明将高精度载物台与定位模具相结合，组成一套环氧树脂装片高精度定位系统，通过该系统对环氧树脂装片定位精度进行调整，使环氧树脂装片定位精度范围达±10μm以内。
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公开(公告)号：CN105374700A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510845332.4
申请日：2015-11-26
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
CPC分类号： H01L24/80 , H01L21/50 , H01L2224/80
摘要： 一种高密度集成电路键合精度控制方法，步骤如下：(1)选取待使用的所有高密度集成电路所用的外壳；所述的外壳为窄宽度高密度键合指外壳；(2)采用金丝键合机上的视频引脚定位器VLL对步骤(1)中的外壳进行预先筛选；所述的视频引脚定位器VLL筛选过程中所用参数为：后定位线的长度比键合指宽度长10um-15um，前定位线的长度比键合指宽度长5um-10um，端头定位点的误差识别范围为0-4um，键合位置点的误差识别范围为0-2um，识别速度为5-8mm/ms；(3)将利用步骤(2)参数能够识别出焊点位置的外壳标识为一组，对其他外壳继续执行步骤(4)；(4)按照允许的键合位置点误差识别范围上限，调节视频引脚定位器VLL上的键合点位置，从步骤(2)开始执行，直至所有外壳归类完成。
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公开(公告)号：CN103056500A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201210516162.1
申请日：2012-11-30
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
摘要： 本发明涉及半导体陶瓷外壳封帽的焊接方法，属于半导体陶瓷封装技术领域。在金属盖板表面预置镀金属层，在陶瓷外壳焊接区域预置镀层金属封口框；将焊料环点焊在金属盖板的镀金属层上；在氮气气氛下，将金属盖板与陶瓷外壳的金属封口框对位，利用平行缝焊设备使用小角度(5°)铜电极进行低功率焊接，使焊料环充分熔化并分别与金属盖板的镀金层和陶瓷外壳的金属封口框焊接，完成电路的熔封。本发明的方法避免了平行缝焊过程中，脉冲过大，局部集中加热温度过高的问题；避免了熔封工艺中使电路内部芯片和键合处在高温状态中；降低了平行缝焊的最高温度。
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公开(公告)号：CN117790338A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311832945.5
申请日：2023-12-28
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L21/56
摘要： 本发明涉及一种陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置及封帽方法，涉及集成电路封装技术领域技术领域，所述定位装置包括装配板、定位板、上压板和配重；其中，所述装配板上开设有盖板限位槽和陶瓷外壳限位槽，且所述陶瓷外壳限位槽环设在所述盖板限位槽的周围，所述装配板上设置有装配柱；所述定位板上开设有装配插孔以及定位孔；所述上压板上设置有定位柱；所述上压板上设置有所述配重。本发明陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置通过盖板限位槽和陶瓷外壳限位槽，实现集成电路金属盖板和陶瓷外壳进行精确定位，并通过将上压板、定位板依次固定在装配板上，且上压板放置有配重，为熔封工艺提供足够的焊接压力，进一步防止盖板对位偏移。
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公开(公告)号：CN113921506A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111014996.8
申请日：2021-08-31
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/50 , H01L21/52 , H01L21/56
摘要： 本发明公开了一种用于叠层封装的临时悬空结构，由N层子悬空结构构成，N为待粘接的芯片层数，第1层子悬空结构布置在第1层芯片和外壳之间，第i层子悬空结构布置在第i‑1层芯片和第i层芯片之间，i＝2,3，……N；所述第1层芯片为底层芯片；每层子悬空结构包括多个限位球，限位球的上下表面涂覆有UV胶，芯片通过UV胶粘接在限位球上，实现临时悬空支撑。本发明同时公开了该临时悬空结构的制作方法。本发明可实现叠层封装芯片的多次拆卸返工，有效减少芯片的浪费，节约了时间和成本。
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公开(公告)号：CN112635385A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011529470.9
申请日：2020-12-22
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67 , H01L21/304 , B24B41/06 , B24B1/00
摘要： 本发明公开了一种用于单粒子效应试验倒装焊器件减薄的工装及方法，属于集成电路芯片减薄技术领域，所述的倒装焊器件指完成芯片倒装焊接的电路。相比于传统方法，利用本发明中的特制工装及方法，可以利用全自动圆片减薄机实现单粒子效应试验倒装焊器件的减薄，突破了行业内无专用设备的技术瓶颈问题；通过对减薄工艺方法、工艺参数的优化，提高了单粒子效应试验倒装焊器件减薄精度以及减薄成功率，避免“盲减”时，受限于操作人员经验，致使减薄精度不够以及成功率低的问题发生；利用本发明中的特制工装及方法，可高效、稳定的完成单粒子效应试验倒装焊器件的减薄，方法简单实用、易于实现，可操作性强。
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公开(公告)号：CN107146772A
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201710201163.X
申请日：2017-03-30
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/78 , H01L21/3043
摘要： 本发明公开了一种降低测试图形对划片质量影响的切割方法，该方法先利用宽度较厚、转速较慢的第一划片刀对晶圆划片道上的测试图形进行划切，再利用宽度较窄、转速较快的第二划片刀对晶圆进行划切。采用该方法可以有效的切除晶圆划片道上的测试图形，避免了划切测试图形过程中出现的晶圆崩缺现象，同时降低了集成电路内部产生多余物的风险，且工艺成本低廉，应用范围广泛。
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公开(公告)号：CN106206380A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610743403.4
申请日：2016-08-26
申请人： 北京时代民芯科技有限公司 , 北京微电子技术研究所
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67121
摘要： 一种集成电路管壳引腿修复装置及方法，属于集成电路封装工艺领域，其特点在于：将待修复电路放在电路装卡底座上，通过固定连杆及固定压块将电路固定，将引腿修复齿槽放入待修复电路引腿中，将引腿修复盖板与引腿修复齿槽对齐，用力按压3-5秒，然后将引腿修复盖板沿电路引腿方向向外缓慢移动，直至与电路引腿完全分离，完成引腿变形电路的修复，本发明有效的提高了电路引腿修复效率和修复质量，降低了引腿修复成本，保证成形后的电路引腿满足使用要求。
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