公开(公告)号：CN114420588A

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN202111590105.3

申请日：2021-12-23

申请人： 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

发明人： 李洋 ,  荆林晓 ,  付明洋 ,  王勇 ,  朱佳林 ,  陈柏宇 ,  刘金杰

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  H01L21/50 ,  H01L21/52

摘要： 一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具及封帽方法，夹具由上盖和下定位板组成，上盖带有压槽和定位螺孔，下定位板带有定位槽和定位螺孔，熔封过程中，叠层电路置于夹具上盖和下定位板的中间，上盖压槽边沿压住管帽带有金锡焊料环的帽沿，利用螺钉对夹具的上盖、下定位板和叠层电路进行固定，通过扭力扳手实现对夹具压力的控制和调节。特制夹具结构可以实现对电路封帽压力的调节，利用本发明的夹具及封帽方法配合，可以保证浅腔体芯片叠层电路进行熔封后气密性和熔封空洞满足标准要求。

公开(公告)号：CN117790338A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311832945.5

申请日：2023-12-28

申请人： 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

发明人： 王勇 ,  荆林晓 ,  李洋 ,  付明洋 ,  苏帅 ,  朱佳林 ,  宋佳 ,  么晓英

IPC分类号： H01L21/56

摘要： 本发明涉及一种陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置及封帽方法，涉及集成电路封装技术领域技术领域，所述定位装置包括装配板、定位板、上压板和配重；其中，所述装配板上开设有盖板限位槽和陶瓷外壳限位槽，且所述陶瓷外壳限位槽环设在所述盖板限位槽的周围，所述装配板上设置有装配柱；所述定位板上开设有装配插孔以及定位孔；所述上压板上设置有定位柱；所述上压板上设置有所述配重。本发明陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置通过盖板限位槽和陶瓷外壳限位槽，实现集成电路金属盖板和陶瓷外壳进行精确定位，并通过将上压板、定位板依次固定在装配板上，且上压板放置有配重，为熔封工艺提供足够的焊接压力，进一步防止盖板对位偏移。

公开(公告)号：CN218730862U

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202222504076.0

申请日：2022-09-21

申请人： 北京时代民芯科技有限公司 ,  北京微电子技术研究所

发明人： 苏帅 ,  井立鹏 ,  李洋 ,  朱佳林 ,  付明洋 ,  陈柏宇 ,  付饶 ,  丁雯雯

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/67

摘要： 本实用新型提供了一种适用于浅腔体芯片叠层电路平行缝焊封帽工艺的夹具，包括夹具主体(1)，沿竖直方向设置有凹槽(2)，第一轴承(7)固定于凹槽(2)的底部，螺柱(6)安装于第一轴承(7)中，T形台(4)的上部放置待焊接电路管壳，下部加工有与所述螺柱(6)配合的内螺纹，套设于螺柱(6)上，螺柱(6)的底部套设有第一锥齿轮(8)，调节轴从夹具主体(1)的侧面穿过第二轴承(11)穿入至凹槽(2)内，其端部套设有与第一锥齿轮(8)匹配的第二锥齿轮(9)。本实用新型采用升降式结构设计，通过凹槽对管帽进行限位，保证叠层电路较高层数的芯片或键合丝在管帽放置过程中不发生损伤，有效提升了浅腔体芯片叠层电路的平行缝焊合格率。