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公开(公告)号：CN116973597A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310556197.6
申请日：2023-05-17
申请人： 北京智芯传感科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种高频响高灵敏度的压阻式加速度传感器，包括上盖、支撑框架、敏感梁、质量块、压敏电阻和下盖。该结构设置四个敏感梁分别位于质量块的四个角，所述敏感梁短而宽，两端采用非对称结构，具体包括T形和Y形，其中短边连接质量块，长边连接支撑框架，敏感梁的两端中部分别布置一个压敏电阻，八个压敏电阻构成惠斯通全桥电路，保证结构一阶固有频率较高的同时灵敏度有大幅提升，由于压阻条的排布，该结构可承受更高的横向冲击，降低了器件的横向灵敏度。
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公开(公告)号：CN116539961B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310827348.7
申请日：2023-07-07
申请人： 北京智芯传感科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于热瞬态测试的MEMS换能元性能检测方法。步骤如下：测试MEMS换能元电阻率随温度的变化；常温下测试MEMS换能元的热瞬态检测；基线漂移的纠正；电信号时域处理；装配做功对象热瞬态检测B；差值C的分布正态性检验；升降法确认MEMS换能元敏感度；贝叶斯估计‑后验分布；热瞬态贝叶斯模型验证，确定正确性。区别于传统的火工品检测办法，该方法考虑了MEMS换能元的自身电热特性和桥药界面的热阻，从系统体系上完善了MEMS火工品的电热特征变化，此外，引入了贝叶斯估计完善了热瞬态与点火结果的概率模型，可以表征热瞬态对实际点火时间的影响概率。
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公开(公告)号：CN116539961A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202310827348.7
申请日：2023-07-07
申请人： 北京智芯传感科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于热瞬态测试的MEMS换能元性能检测方法。步骤如下：测试MEMS换能元电阻率随温度的变化；常温下测试MEMS换能元的热瞬态检测；基线漂移的纠正；电信号时域处理；装配做功对象热瞬态检测B；差值C的分布正态性检验；升降法确认MEMS换能元敏感度；贝叶斯估计‑后验分布；热瞬态贝叶斯模型验证，确定正确性。区别于传统的火工品检测办法，该方法考虑了MEMS换能元的自身电热特性和桥药界面的热阻，从系统体系上完善了MEMS火工品的电热特征变化，此外，引入了贝叶斯估计完善了热瞬态与点火结果的概率模型，可以表征热瞬态对实际点火时间的影响概率。
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公开(公告)号：CN115183633A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210798559.8
申请日：2022-07-08
申请人： 北京智芯传感科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种高瞬发度可反应复合薄膜换能元。本发明的高瞬发度可反应复合薄膜换能元，由下向上依次包括基底、绝缘层、单晶硅桥、粘附层、金属焊盘、隔离层、可反应复合薄膜，所述基底的上表面有绝缘层，绝缘层上表面为单晶硅层，单晶硅层的中间部分刻蚀形成单晶硅桥，单晶硅桥两侧的金属硅层上表面均设置粘附层和金属焊盘，金属焊盘、单晶硅桥的上方覆盖隔离层，隔离层上方沉积可变调制周期的可反应复合薄膜。本发明通过控制可反应复合薄膜的调制周期的厚度变化实现可反应复合薄膜的能量逐级释放，通过隔离层的厚度设计可以使单晶硅桥的热转换积聚，最终提升可反应复合薄膜的化学反应速率，实现点火功能的高瞬发度特性。
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公开(公告)号：CN115183633B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202210798559.8
申请日：2022-07-08
申请人： 北京智芯传感科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种高瞬发度可反应复合薄膜换能元。本发明的高瞬发度可反应复合薄膜换能元，由下向上依次包括基底、绝缘层、单晶硅桥、粘附层、金属焊盘、隔离层、可反应复合薄膜，所述基底的上表面有绝缘层，绝缘层上表面为单晶硅层，单晶硅层的中间部分刻蚀形成单晶硅桥，单晶硅桥两侧的金属硅层上表面均设置粘附层和金属焊盘，金属焊盘、单晶硅桥的上方覆盖隔离层，隔离层上方沉积可变调制周期的可反应复合薄膜。本发明通过控制可反应复合薄膜的调制周期的厚度变化实现可反应复合薄膜的能量逐级释放，通过隔离层的厚度设计可以使单晶硅桥的热转换积聚，最终提升可反应复合薄膜的化学反应速率，实现点火功能的高瞬发度特性。
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公开(公告)号：CN116248434A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310491173.7
申请日：2023-05-05
申请人： 北京智芯传感科技有限公司
IPC分类号： H04L12/40
摘要： 本发明涉及二总线通信技术领域，具体提供一种二总线的通信方法、装置、设备及存储介质，旨在解决二总线长距离、多节点带载下通信能力变差或者不能通信的问题。为此目的，本发明提供的方法包括在发送下行数据后，设置接收窗口期，在接收窗口期内控制总线功耗，使得反馈电流可以传递到总线控制器，再经过采样和放大处理，得到理想数据信号。通过上述方法，使得二总线通信距离和节点带载量显著增加。
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公开(公告)号：CN115031878A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210797462.5
申请日：2022-07-08
申请人： 北京智芯传感科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种带有硬心结构的电容压力传感器及其制备方法。本发明的带有硬心结构的电容压力传感器包括:定电极结构，动电极结构，密闭空腔结构和电极引出接口，所述动电极结构由平膜结构和硬心结构组成。本发明的带有硬心结构的电容压力传感器，在平膜结构的基础上设计了硬心结构，使其在受到压力作用时位移变化基本相同，极大的提高了电容压力传感器的线性度。同时，通过优化设计硬心结构的面积及厚度等参数，确保了电容压力传感器高灵敏度的特点。若压力过大时，硬心结构会与定电极结构上表面接触，起到过载保护的作用，且制作工艺简单，使制作出的电容压力传感器具有线性度好、灵敏度高、抗过载能力强、密封效果好等特点。
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公开(公告)号：CN114111474A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111484755.X
申请日：2021-12-07
申请人： 北京智芯传感科技有限公司
摘要： 本发明实施例涉及一种MEMS冲击片及其晶圆级制备方法，所述冲击片包括引出电极、反射片、爆炸箔、键合介质、飞片、和加速膛；所述反射片在结构下方，所属引出电极在反射片的背面，所述的爆炸箔在反射片正面，通过内部填充金属的过孔与反射片背面的引出电极相连，所述的键合介质为BCB，所述的飞片为聚酰亚胺薄膜，通过BCB键合将飞片键合在爆炸箔上，再通过BCB键合将加速膛对准键合在飞片上，完成MEMS冲击片晶圆级制备。该方法可用于冲击片批量生产，提高了生产效率，且MEMS工艺提高了加工精度和一致性。
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公开(公告)号：CN118121171A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410395278.7
申请日：2024-04-02
申请人： 北京智芯传感科技有限公司
IPC分类号： A61B5/0225
摘要： 本发明公开了一种用于测量脉搏波或血压的手环加压装置，主要包括：外壳、传感器阵列、磁铁片、线圈、腕带。当加压工作时，给腕带中的线圈通电，使线圈产生与磁铁片相近端相同的磁极，利用同名磁极相互排斥的原理，通过线圈与磁铁间的斥力将传感器阵列压在腕部，进而获取腕部的脉搏波信号，测算出血压值。利用线圈和磁极之间的相互作用力来施加压力的手环加压装置，可以提供稳定、持续的恒力，以及变化可控的变力，体积小，精度高，方便佩戴。
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公开(公告)号：CN117617920A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311581869.5
申请日：2023-11-24
申请人： 北京智芯传感科技有限公司 , 北京协同创新研究院
摘要： 本发明公开了一种柔性接触MEMS力传感器，主要包括：镂空悬臂梁、质量块、衬底、压阻和金属引线、柔性接触MEMS力传感器表面包覆有柔性材料。其中压阻条布置在悬臂梁应力集中的根部位置，质量块和悬臂梁不等宽，当传感器的质量块受到来自皮肤表面传递的外力时，镂空悬臂梁发生形变，引起压敏电阻的阻值变化。悬臂梁采用镂空结构，不仅可以减小悬臂梁质量，更能促进应力集中，在同等外力作用时，增大压敏电阻的应力感知，提高传感器灵敏度。表面沉积一层柔性材料，可以保证贴附，提高可靠性。这种柔性接触MEMS力传感器的灵敏度高、精度高、生产工艺成熟、可大规模生产。
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