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公开(公告)号：CN115441176A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202211151723.2
申请日：2022-09-21
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC分类号： H01Q1/38 , H01Q1/22 , H01Q1/48 , H01Q21/08 , H01Q23/00 , G01S5/02 , G06K7/10 , G06K17/00 , G06K19/077
摘要： 本申请公开了一种超高频RFID近场天线、定位系统和定位控制方法。其中，该超高频RFID近场天线包括：介质基板和金属地，所述金属地设于所述介质基板的一侧；辐射阵子，所述辐射阵子设于所述介质基板且位于所述介质基板远离所述金属地的另一侧，所述辐射阵子适于与RFID读写器连接；微带射频衰减器，所述微带射频衰减器设于所述辐射阵子且与所述金属地连接，所述微带射频衰减器用于衰减信号。该超高频RFID近场天线通过加载微带射频衰减器的传输线，利用不同位置识别信号强度的阶梯值，将返回的响应信号强度与预设信号强度阈值进行比较，实现待测物体的识别和定位功能。
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公开(公告)号：CN114047385A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202210034777.4
申请日：2022-01-13
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备，其中方法包括：获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益；依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片；根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度；根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由此，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
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公开(公告)号：CN114047385B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210034777.4
申请日：2022-01-13
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种RFID芯片阻抗及灵敏度的测试方法、装置及电子设备，其中方法包括：获取至少三个公版标签天线中每个公版标签天线的天线阻抗值和天线增益；依次获取多个芯片中每个芯片与至少三个公版标签天线相连后形成的至少三个标签中每个标签的标签灵敏度，其中，多个芯片包括待测芯片和至少一个与待测芯片同型号的芯片；根据标签灵敏度、天线阻抗值和天线增益获取多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度；根据多个芯片中每个芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度，获取待测芯片的芯片阻抗值和芯片灵敏度。由此，能够准确高效的测试出芯片的阻抗值和芯片灵敏度，从而有利于设计出性能更加优异的天线以及获得灵敏度更高的标签。
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公开(公告)号：CN118733369A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410755123.X
申请日：2024-06-12
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC分类号： G06F11/263 , G06F11/22
摘要： 本发明提供一种故障注入方法、装置和电子设备，属于芯片技术领域。方法包括：获取待测芯片工作时能量曲线；对能量曲线进行信号处理，以筛选出待测芯片在能量曲线中的执行运算时间区间；基于待测芯片的输入数据与能量曲线的相关性，以及待测芯片输出数据与能量曲线的相关性，计算出执行运算时间区间中的关键时间点；获取待测芯片版图的功能区域分布图；基于功能区域分布图中待故障注入对象的故障防护类型，确定故障注入扫描方式；基于故障注入扫描方式进行故障注入扫描，基于扫描结果确定关键物理位置点。本发明基于时空双域的故障注入方法，从时间域和空间域分别进行关键时间点和关键物理位置点定位，提高故障注入精准度和故障注入攻击效率。
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公开(公告)号：CN118050668A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202410039025.6
申请日：2024-01-10
申请人： 南京邮电大学 , 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本发明提出了一种具有灵敏度温漂补偿功能的低残余失调的霍尔磁传感器及信号调理电路和方法，属于磁传感器技术领域。包括四相动态旋转电流调制电路、前端电压放大电路、全差分相关双采样解调电路、低通滤波器、灵敏度温漂补偿电路、时钟产生电路。利用旋转电流电路输出相同极性的霍尔电压与不同极性的失调电压，后续通过电压积分放大电路和全差分相关双采样解调电路操作进行失调噪声消除，最后通过低通滤波器得到极低残余失调的霍尔信号。全差分相关双采样解调电路不仅可以抑制电路自身失调噪声，还可以接收灵敏度温漂补偿电路产生的电压信号和霍尔传感器输出端的霍尔电压信号，形成负反馈结构，使输出的霍尔电压具有很好的稳定性。
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公开(公告)号：CN117198889A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202310786486.5
申请日：2023-06-29
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供一种芯片凸点加工方法、封装方法及芯片，属于芯片技术领域。芯片凸点加工方法包括：准备待加工芯片晶圆，并在待加工芯片晶圆上确定多个凸点位置；根据各个凸点位置的需求，将多个凸点位置进行分组，得到多组凸点位置集；根据各个凸点位置的需求，分别对每一组凸点位置集进行凸点加工，得到多个凸点。通过对凸点位置进行分组，然后根据凸点位置的需求，对不同凸点位置分组进行独立曝光、电镀的加工方法，可以控制各类凸点的垂直高度，以保证加工得到的各个凸点的高度在水平面上一致，实现了不同高度凸点的加工。还可以实现特定高度差凸点的加工，以满足不同封装形式对凸点高度的需求，有利于提高封装的良率及可靠性。
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公开(公告)号：CN113725186B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111288715.8
申请日：2021-11-02
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
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公开(公告)号：CN113725186A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111288715.8
申请日：2021-11-02
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
摘要： 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
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公开(公告)号：CN113363240A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110458966.X
申请日：2021-04-27
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
摘要： 本发明提供一种芯片金属线及其制作方法、晶圆，属于芯片领域。所述芯片金属线包括第一金属线，所述第一金属线垂直横跨相邻两块芯片之间的划片槽，且所述第一金属线的两个连接端位于同一块芯片内，所述连接端用于连接芯片内的测试电路模块。本申请提供的芯片金属线垂直横跨相邻两块芯片之间的划片槽，保持划片槽内材质组成均匀，使得锯片两面在划片槽内所受的压力一致，不会出现锯片切割歪斜，影响切割质量，同时保证第一金属线被锯片切割开。
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公开(公告)号：CN220105710U
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202321675382.9
申请日：2023-06-28
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 本实用新型实施例提供一种RFID标签，属于射频标签技术领域。所述RFID标签包括：由下自上依次覆盖连接的基材层、芯片层、天线层和耐温层；每相邻两层之间通过耐温胶粘接固定；所述基材层、所述天线层和所述耐温层均为柔性层。本实用新型方案在传统标签上增加耐温层，并通过耐温胶进行各层固定。使得整个标签实现抗高温，以便于线缆在生产过程中，即使是高温状态下，标签也能封装在线缆保护层内部，避免了标签裸露在外容易被损坏的问题。进一步的，将耐温层、天线层和基材层均设置为柔性层，使得其能够完美贴合线缆轮廓，避免标签损坏。
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