芯片以及数据处理装置、方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114281243A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202111363827.5

    申请日:2021-11-17

    IPC分类号: G06F3/06 G06F13/28

    摘要: 本发明公开了一种芯片以及数据处理装置、方法,装置包括:用于存储应用数据的第一存储器,用于存储程序数据的第二存储器;与第一存储器连接的第一存储控制器,与第二存储器连接的第二存储控制器;DMA控制器,用于在接收到第一指令时,接收通信数据;CPU处理器,用于在接收到第二指令时,控制第一存储控制器启动应用数据擦写,并在启动应用数据擦写或者DMA控制器接收通信数据结束后,控制第二存储控制器读取第二存储器中的程序数据,以及在同时存在应用数据擦写和通信数据时,先利用读取到的程序数据处理通信数据,待通信数据处理完成后,等待应用数据擦写完成。该数据处理装置,可提升存储器擦写寿命和数据处理效率。

    芯片同步测试装置及芯片同步测试方法

    公开(公告)号:CN112130061B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202011347884.X

    申请日:2020-11-26

    IPC分类号: G06F11/26 G01R31/28

    摘要: 本发明提供一种芯片同步测试装置及芯片同步测试方法,属于芯片测试领域。所述芯片同步测试装置包括:通讯测试电路,包括多个通讯线路端口,用于多个芯片的同步测试;高密连接器电路,用于所述通讯测试电路与待测芯片设备的连接;USB选择电路,用于根据待测芯片的通讯接口类型接通对应的芯片测试接口;所述USB选择电路包括一个用于区分不同通讯接口类型芯片测试通路的1:3协议芯片。本发明通过设置多种接口类型芯片测试电路,实现芯片测试类型多样性,每种类型的通讯测试线路均包括多个端口扩展芯片,将测试通路扩展为多个,实现多个芯片的同步测试。解决了现有技术无法同步测试多个芯片的问题。

    芯片同步测试装置及芯片同步测试方法

    公开(公告)号:CN112130061A

    公开(公告)日:2020-12-25

    申请号:CN202011347884.X

    申请日:2020-11-26

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本发明提供一种芯片同步测试装置及芯片同步测试方法,属于芯片测试领域。所述芯片同步测试装置包括:通讯测试电路,包括多个通讯线路端口,用于多个芯片的同步测试;高密连接器电路,用于所述通讯测试电路与待测芯片设备的连接;USB选择电路,用于根据待测芯片的通讯接口类型接通对应的芯片测试接口;所述USB选择电路包括一个用于区分不同通讯接口类型芯片测试通路的1:3协议芯片。本发明通过设置多种接口类型芯片测试电路,实现芯片测试类型多样性,每种类型的通讯测试线路均包括多个端口扩展芯片,将测试通路扩展为多个,实现多个芯片的同步测试。解决了现有技术无法同步测试多个芯片的问题。

    安全芯片SPI接口测试方法、装置及系统

    公开(公告)号:CN112100013A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202011290441.1

    申请日:2020-11-18

    IPC分类号: G06F11/22

    摘要: 本发明实施方式涉及芯片测试技术领域,特别涉及一种安全芯片SPI接口测试方法、装置及系统。所述方法包括:所述安全芯片的SPI接口与测试设备的对应接口相连,接收输入的第一测试指令,所述第一测试指令包括打开函数、收发函数或关闭函数;通过API函数库解析所述第一测试指令,生成所述测试设备能够执行的且与所述第一测试指令功能对应的第二测试指令;获取所述测试设备响应于所述第二测试指令,对所述SPI接口进行操作并返回的操作结果;基于所述操作结果确定所述安全芯片的SPI接口是否正常。同时还提供了对应的装置和系统。本发明提供的实施方式,能够提升安全芯片SPI接口的测试效率。

    芯片测试装置和芯片测试方法

    公开(公告)号:CN112100015A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202011301399.9

    申请日:2020-11-19

    IPC分类号: G06F11/26 G06F11/36 G01R31/28

    摘要: 本发明提供一种芯片测试装置和一种芯片测试方法,属于芯片测试领域。所述测试装置包括:测试设备库;底层函数库,封装有与所述测试设备库对应的接口函数库和数据处理函数库;关键字库,封装有用于调用的关键字;业务应用层,用于存储、执行和编写测试功能模块,所述业务应用层通过所述测试功能模块调用所述关键字库所形成的测试逻辑,组合和调用所述接口函数库和所述数据处理函数库中的算法驱动所述测试设备库对应的设备产生相应的测试信号,实现对所述芯片的测试。本发明通过测试装置完成对芯片的自动化测试,加快了芯片的测试开发进度。

    高频RFID射频信号监听系统及方法

    公开(公告)号:CN109194370A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201810902260.6

    申请日:2018-08-09

    IPC分类号: H04B5/00 H04W4/80 H04W24/08

    摘要: 本发明公开了一种高频RFID射频信号监听系统及方法。该高频RFID射频信号监听系统包括:波形采集模块、整流滤波模块、数据预处理模块、解码模块。波形采集模块用于采集阅读器与应答器之间的射频信号的波形数据。整流滤波模块与所述波形采集模块相耦合,用于对所述波形采集模块采集到的波形进行整流和滤波。数据预处理模块与所述整流滤波模块相耦合,用于对整流滤波后的波形数据进行数字化预处理。解码模块与所述数据预处理模块相耦合,用于对所述数据预处理模块的数字化数据进行解码,得到所述阅读器与应答器之间的通信数据。所述高频RFID射频信号监听系统及方法能够利用现有的通用设备进行高频射频信号的监听,实现成本低,可广泛应用。

    安全芯片SPI接口测试方法、装置及系统

    公开(公告)号:CN112100013B

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN202011290441.1

    申请日:2020-11-18

    IPC分类号: G06F11/22

    摘要: 本发明实施方式涉及芯片测试技术领域,特别涉及一种安全芯片SPI接口测试方法、装置及系统。所述方法包括:所述安全芯片的SPI接口与测试设备的对应接口相连,接收输入的第一测试指令,所述第一测试指令包括打开函数、收发函数或关闭函数;通过API函数库解析所述第一测试指令,生成所述测试设备能够执行的且与所述第一测试指令功能对应的第二测试指令;获取所述测试设备响应于所述第二测试指令,对所述SPI接口进行操作并返回的操作结果;基于所述操作结果确定所述安全芯片的SPI接口是否正常。同时还提供了对应的装置和系统。本发明提供的实施方式,能够提升安全芯片SPI接口的测试效率。

    高频RFID射频信号监听系统及方法

    公开(公告)号:CN109194370B

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN201810902260.6

    申请日:2018-08-09

    IPC分类号: H04B5/00 H04W4/80 H04W24/08

    摘要: 本发明公开了一种高频RFID射频信号监听系统及方法。该高频RFID射频信号监听系统包括:波形采集模块、整流滤波模块、数据预处理模块、解码模块。波形采集模块用于采集阅读器与应答器之间的射频信号的波形数据。整流滤波模块与所述波形采集模块相耦合,用于对所述波形采集模块采集到的波形进行整流和滤波。数据预处理模块与所述整流滤波模块相耦合,用于对整流滤波后的波形数据进行数字化预处理。解码模块与所述数据预处理模块相耦合,用于对所述数据预处理模块的数字化数据进行解码,得到所述阅读器与应答器之间的通信数据。所述高频RFID射频信号监听系统及方法能够利用现有的通用设备进行高频射频信号的监听,实现成本低,可广泛应用。

    一种智能卡的测试装置
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207164210U

    公开(公告)日:2018-03-30

    申请号:CN201721273229.8

    申请日:2017-09-29

    IPC分类号: G01R31/303

    摘要: 本实用新型公开一种智能卡的测试装置,包括:主控制板以及多个分控制板;主控制板用于接收上位机发出的指令,将处理后的指令传输给分控制板;接收分控制板发送的测试结果,并将处理后的测试结果发送给上位机;分控制板与主控制板相连接,分控制板通过非接触线圈与待测卡片无线连接;分控制板用于接收主控制板传输的指令,根据主控制板传输的指令,通过非接触线圈向待测卡片发送测试信号;通过非接触线圈接收待测卡片发送的测试结果,并将处理后的测试结果发送给主控制板。本实用新型提供的智能卡的测试装置,可以实现统一管理多个待测设备和测试结果,提高测试效率。