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公开(公告)号：CN114325301A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111368082.1
申请日：2021-11-18
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网浙江省电力有限公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本发明实施例提供一种用于ADC芯片的测试设备及方法，属于芯片测试技术领域。所述设备包括：电源变换模块、运算放大器、以及ATE，所述电源变换模块用于将所述ATE的DPS模块输出的单电源电压变换成满足所述运算放大器的驱动电源需求的双电源电压；所述运算放大器用于对所述ATE输出的第一测试信号进行放大以生成第二测试信号，所述第二测试信号满足被测ADC芯片的输入幅度需求；所述被测ADC芯片对所述第二测试信号进行模数转换并将模数转换后的信号输入至所述ATE；以及所述ATE用于基于所述模数转换后的信号获得并输出所述被测ADC芯片的测试参数。所述技术方案能够实现要求高摆幅输入的ADC芯片的测试。另外，具有成本低、体积小、易于编程控制等优点。
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公开(公告)号：CN110571161A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201910862129.6
申请日：2019-09-12
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/66 , G06K19/077
摘要： 本发明公开了一种埋入式RFID标签封装方法，包括：在PCB板上制造天线，且PCB板上开设预留槽；在引线框架上贴装RFID芯片，且将RFID芯片引线键合，并塑封RFID芯片形成RFID芯片塑封体；将RFID芯片塑封体正面朝下扣进PCB板上的预留槽，并进行固定；图形化金属线路层，从而使引线框架的引脚与天线的正负极互联，进而实现RFID芯片与天线互联；以及在天线正面，PCB板表层涂覆绿油，从而得到RFID标签。借此，本发明的埋入式RFID标签封装方法，可以满足薄型化、高可靠性封装。
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公开(公告)号：CN114334857A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111364409.8
申请日：2021-11-17
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
IPC分类号： H01L23/367 , H01L21/48
摘要： 本发明实施例提供一种芯片封装结构及芯片封装方法，所述芯片封装结构包括堆叠的封装基板和一个或多个芯片单元；每个芯片单元包括一个芯片和一个散热盖，散热盖的一个表面与芯片的一个表面贴合；在至少一个芯片单元中，所述散热盖包裹所述芯片的周边；芯片单元的芯片与所述封装基板电连接。本发明实现了多芯片堆叠封装，提高了芯片的散热性能。
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公开(公告)号：CN111969000B
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN202011142445.5
申请日：2020-10-23
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , H01L21/56 , H01L23/31
摘要： 本发明提供一种图像传感器封装方法、辅助模具及图像传感器。所述方法包括：将图像传感器裸芯片贴装在临时载板上；使用键合线键合图像传感器裸芯片的焊盘与临时载板上的金属线路层；使用辅助模具压紧图像传感器裸芯片，使得图像传感器裸芯片的感光区域位于第一空间，图像传感器裸芯片的焊盘以及金属线路层位于第二空间，第一空间与第二空间互不连通；向第二空间填充塑封料，实现塑封成型；脱开所述辅助模具，形成图像传感器塑封体；去除图像传感器塑封体底部的临时载板；将滤光玻璃贴装在塑封体上表面，得到封装好的图像传感器。提供一种键合线埋入封装体内的小外形、高可靠性、防溢料和小翘曲的图像传感器封装方法。
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公开(公告)号：CN111969000A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202011142445.5
申请日：2020-10-23
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , H01L21/56 , H01L23/31
摘要： 本发明提供一种图像传感器封装方法、辅助模具及图像传感器。所述方法包括：将图像传感器裸芯片贴装在临时载板上；使用键合线键合图像传感器裸芯片的焊盘与临时载板上的金属线路层；使用辅助模具压紧图像传感器裸芯片，使得图像传感器裸芯片的感光区域位于第一空间，图像传感器裸芯片的焊盘以及金属线路层位于第二空间，第一空间与第二空间互不连通；向第二空间填充塑封料，实现塑封成型；脱开所述辅助模具，形成图像传感器塑封体；去除图像传感器塑封体底部的临时载板；将滤光玻璃贴装在塑封体上表面，得到封装好的图像传感器。提供一种键合线埋入封装体内的小外形、高可靠性、防溢料和小翘曲的图像传感器封装方法。
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公开(公告)号：CN115863310A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211194240.0
申请日：2022-09-28
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网江苏省电力有限公司 , 国家电网有限公司
摘要： 本公开涉及半导体技术领域，具体涉及一种多芯片封装结构、多芯片封装结构的制造方法，所述多芯片封装结构包括：第一芯片单元、第二芯片单元、基板以及互联桥；基板，位于第一芯片单元和第二芯片单元的下方，与第一芯片单元和第二芯片单元连接；互联桥，位于第一芯片单元和第二芯片单元的上方，互联桥的一端与第一芯片单元电连接，互联桥的另一端与所述第二芯片单元电连接。该多芯片封装结构无需在基板上挖腔以嵌入硅桥，可以通过设置在两个芯片单元的上表面的互联桥，以电连接两个芯片单元，实现多个芯片的互连，从而使得多芯片封装结构的制造工艺的难度降低，进而降低了该多芯片封装结构的制造成本。
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公开(公告)号：CN118093294A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410514872.3
申请日：2024-04-26
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网江苏省电力有限公司信息通信分公司
摘要： 本发明公开了一种芯片功耗预估方法、装置、设备、芯片及可读存储介质，所述方法包括：获取待测芯片在指定温度下的指定电流数据、温度电流关系数据、电流功耗关系数据；根据所述指定温度、所述指定电流数据，以及所述温度电流关系数据确定所述待测芯片在所述目标温度下的目标电流数据；根据所述目标电流数据和所述电流功耗关系数据对所述待测芯片进行功耗预估，确定所述待测芯片的功耗预估数据。由此基于预先建立的温度电流关系数据和电流功耗关系数据对待测芯片进行功耗预估，可以有效提高功耗数据获取的便捷性。
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公开(公告)号：CN118093294B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202410514872.3
申请日：2024-04-26
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网江苏省电力有限公司信息通信分公司
摘要： 本发明公开了一种芯片功耗预估方法、装置、设备、芯片及可读存储介质，所述方法包括：获取待测芯片在指定温度下的指定电流数据、温度电流关系数据、电流功耗关系数据；根据所述指定温度、所述指定电流数据，以及所述温度电流关系数据确定所述待测芯片在所述目标温度下的目标电流数据；根据所述目标电流数据和所述电流功耗关系数据对所述待测芯片进行功耗预估，确定所述待测芯片的功耗预估数据。由此基于预先建立的温度电流关系数据和电流功耗关系数据对待测芯片进行功耗预估，可以有效提高功耗数据获取的便捷性。
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公开(公告)号：CN117314457A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311047667.2
申请日：2023-08-18
申请人： 北京智芯微电子科技有限公司
IPC分类号： G06Q30/018 , G06Q50/04 , H01L21/66 , H01L23/544 , H01L21/67
摘要： 本发明实施例提供一种压焊设备追溯方法、装置、介质及芯片产品，属于芯片封测领域。所述压焊设备追溯方法包括：获取芯片产品的压焊标记特征，该压焊标记特征是相应压焊设备在压焊工序中加工形成于所述芯片产品的引线框架内部、且用于示出该压焊设备的唯一设备编号的标记；以及基于所获取的压焊标记特征，确定加工相应芯片产品的压焊设备的设备编号，以实现压焊设备追溯。本发明实施例通过在压焊工序中形成于引线框架内部的独特的压焊标记特征，无论针对框架状态还是单颗状态的质量异常芯片产品，都能快速、准确地锁定对应生产加工的压焊设备。
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