芯片验证的系统架构、方法、装置、设备、介质及芯片

    公开(公告)号:CN115905029B

    公开(公告)日:2023-05-30

    申请号:CN202310120770.9

    申请日:2023-02-16

    IPC分类号: G06F11/36

    摘要: 本公开涉及芯片测试技术领域,具体涉及公开了一种芯片验证的系统架构、方法、装置、设备、介质及芯片,该系统架构包括:上位机和芯片验证板,其中:上位机驱动层向验证板驱动层发送封装的测试指令;上位机协议层实现对上位机驱动层发送的测试指令按照预定协议进行封装;上位机表示层实现测试指令的获取;验证板驱动层实现芯片验证板的串口收发操作;验证板协议层实现对验证板驱动层收到的封装的测试指令按照预定协议进行解封装操作;验证板表示层根据该测试指令实现芯片验证板的验证流程;上位机协议层和验证板协议层由同一套底层代码编译而成。该技术方案可以减小开发人员的工作效率,方便软件系统的维护,主要用于芯片的验证。

    芯片验证的系统架构、方法、装置、设备、介质及芯片

    公开(公告)号:CN115905029A

    公开(公告)日:2023-04-04

    申请号:CN202310120770.9

    申请日:2023-02-16

    IPC分类号: G06F11/36

    摘要: 本公开涉及芯片测试技术领域,具体涉及公开了一种芯片验证的系统架构、方法、装置、设备、介质及芯片,该系统架构包括:上位机和芯片验证板,其中:上位机驱动层向验证板驱动层发送封装的测试指令;上位机协议层实现对上位机驱动层发送的测试指令按照预定协议进行封装;上位机表示层实现测试指令的获取;验证板驱动层实现芯片验证板的串口收发操作;验证板协议层实现对验证板驱动层收到的封装的测试指令按照预定协议进行解封装操作;验证板表示层根据该测试指令实现芯片验证板的验证流程;上位机协议层和验证板协议层由同一套底层代码编译而成。该技术方案可以减小开发人员的工作效率,方便软件系统的维护,主要用于芯片的验证。