多处理器片上系统MPSOC的数据解析方法及系统

    公开(公告)号:CN110515890B

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN201910712648.4

    申请日:2019-08-02

    Abstract: 本发明提供了一种MPSOC的数据解析方法,包括:差分输入时钟缓冲器IBUFDS对差分输入的第一电信号和第二电信号进行转换处理,得到单端信号;全局时钟缓冲器BUFG对单端信号进行同步处理,得到无延迟的单端信号;锁相环PLL对无延迟的单端信号进行处理,得到7倍频的第一时钟信号;通过7倍频的第一时钟信号,对数据进行采集。由此,通过采用普通IO作为时钟输入,根据PLL时钟输出的同源等实现7:1的数据解析,不用再占用GC引脚,不用占用MMCM,也不用进行大量的数据整合。因每个BANK拥有2个PLL,这样可以实现更多路的7:1的LVDS解析。因解析比较简单,省去了大量的资源,腾出资源用于其他的处理。

    一种DCDC电源纹波降低方法及装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116015058A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202111231056.4

    申请日:2021-10-22

    Abstract: 本发明涉及一种DCDC电源纹波降低方法,该方法基于降低DCDC电源纹波的电路结构,方法包括:当用于降低DCDC电源纹波的电路结构充电时,根据电压源的输入电压、电路模型的第一输出电压和电感的电感值,确定充电时的第一负载电流的第一影响参数;当用于降低DCDC电源纹波的电路结构放电时,根据电路模型的第二输出电压和电感的电感值,确定放电时的第二负载电流的第二影响参数;根据第一影响参数和第二影响参数,确定目标影响参数;调整目标影响参数,以降低DCDC电源纹波。由此,通过调整占空比和电感的电感值来降低DCDC电源纹波,具有稳定性且效率极高。

    温度调节结构、电路板、电路系统、控制器和移动工具

    公开(公告)号:CN115696838A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202110836309.4

    申请日:2021-07-23

    Abstract: 本发明公开了一种温度调节结构,包括步进电源、主控制器、半导体制冷片和电子器件;每个电子器件分别设置有一个半导体制冷片;主控制器分别与步进电源、第一桥接电路和第二桥接电路连接,并提供工作电压;主控制器在确定电子器件的温度高于预置的温度上限值时,接通第一桥接电路,并控制半导体制冷片中与电子器件接触的面在正向电流下制冷;所述主控制器在确定电子器件的温度低于预置的温度下限值时,接通第二桥接电路,并控制半导体制冷片中与电子器件接触的面在反向电流下加热。此外,本发明公开了集成电路板、电路系统、控制器和移动工具。本发明能够方便、可靠地对电子器件的温度进行调节,显著节约所需占用的空间。

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