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公开(公告)号:CN119680713A
公开(公告)日:2025-03-25
申请号:CN202411867061.8
申请日:2024-12-18
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明提供一种淹没环境中气体辅助的冰体损伤装置及方法,通过气体辅助的方式进行无接触式融冰和破冰,相较于机械切割法,减少了设备磨损和噪音,具有原理及操作简单、维护成本低等优势;同时,本发明中采用的高能量束,可以在气体通道中连续传输进行快速有效融冰,且操作简单,融冰效率高,破冰范围的可控性高,定位精准,噪音低,并且不会对环境造成污染和破坏;最后,本发明通过在水下释放压缩气体以营造气体通道作为各种能量束的传播路径,可以有效避免不同形式的能量束在水中传播的能量损失,达到精准、快速、高效融化和破坏冰层的目的。
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公开(公告)号:CN117661499A
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202311733045.5
申请日:2023-12-15
Applicant: 北京理工大学
IPC: E02B1/02
Abstract: 本发明公开了一种水下气泡防除冰实验模拟系统,该水下气泡防除冰实验模拟系统的透明水箱置于防震台上,并与流动海水控制系统相连通;流动海水控制系统用于模拟在流动海水状况下的气泡防除冰过程;静止海水控制系统用于模拟静止海水状况下的气泡防除冰过程,并对透明水箱内的实验用水预降温至特定温度;水面制冰系统包括与冷源系统连通的水冷板主体;在冰层、透明水箱与隔板之间形成一个空间,空间内的环境温度控制由环境控制系统实现;空气系统用于在透明水箱内底部产生气泡。上述水下气泡防除冰实验模拟系统造价低廉、操作简便,能够实现冰层原位冻结和较大的冰层冻结速度,并且可对整个实验过程的气泡形态及冰面情况观测进行记录分析。
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公开(公告)号:CN216847125U
公开(公告)日:2022-06-28
申请号:CN202220050888.X
申请日:2022-01-10
Applicant: 北京理工大学重庆创新中心 , 北京睿信世达信息技术有限公司
Abstract: 本专利涉及逐层切片技术领域,具体是一种逐层切片系统样品台,包括样品适配器、适配器限位件、样品载台、载台限位件、环形压力传感器、载台底板和升降螺栓,适配器限位件安装在样品适配器上用于对样品进行限位,样品载台中部设有通孔,样品适配器滑动连接在样品载台中部的通孔内,载台限位件对样品适配器进行限位,通孔底部设有用于容纳环形压力传感器的容纳腔,环形压力传感器放置在容纳腔内,升降螺栓上端穿过环形压力传感器与样品适配器相抵。本方案通过合理的结构设计,使样品台小型化、简易化,使得样品台既能较好的夹持、固定样品,还利用内部环形压力传感器的压力检测作用,对样品受到的压力进行检测和调节。
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公开(公告)号:CN220839679U
公开(公告)日:2024-04-26
申请号:CN202322654996.5
申请日:2023-09-28
Applicant: 北京理工大学重庆创新中心 , 北京睿信世达信息技术有限公司
IPC: B24B45/00
Abstract: 本专利涉及磨抛机技术领域,具体是一种用于自动磨抛机的自动换盘装置,包括底座、转动座、存储架、两个电动滑轨和两个换盘拨叉组件,两个所述电动滑轨安装在底座表面,且两个所述电动滑轨分别位于转动座和存储架侧边,两个所述电动滑轨的运动方向相对,两个所述换盘拨叉组件分别安装在电动滑轨上由电动滑轨驱动其相对运动。存储架可以放置多张备用磨抛盘,在磨抛时,存储架自动升降,使其将所需目数的磨抛盘对准转动座后,通过换盘拨叉组件推动磨抛盘在转动座和存储架之间移动实现换盘,通过机械控制的方法解决了传统磨抛机需要人工换盘的问题,极大的简化了人工操作,解决了现有磨抛机需要人为更换磨抛盘的问题。
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公开(公告)号:CN217332180U
公开(公告)日:2022-08-30
申请号:CN202220584869.5
申请日:2022-03-17
Applicant: 北京理工大学重庆创新中心 , 北京睿信世达信息技术有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种新型全自动三维切片平台,包括:控制系统、第一立柱、第二立柱、样品台和与控制系统连接金相显微镜、照相机、X轴导轨、Z轴导轨、磨抛组件和喷淋组件;金相显微镜设置在第一立柱上,照相机设置在金相显微镜上方;Z轴导轨竖直设置在X轴导轨上,能够在水平方向上运动,样品台设置在Z轴导轨上,能够在竖直方向上运动,试样固定在样品台上;样品台中部镶嵌有压力传感器,且位于试样下方,用于检测磨抛压力;磨抛组件和喷淋组件均设置在第二立柱上,磨抛组件用于对试样进行磨抛,喷淋组件用于清洗吹干磨抛组件和试样,或用于腐蚀试样。本实用新型能够实现抛光层厚的精确控制,且扩大了适用范围,提高了工作效率。
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公开(公告)号:CN216940053U
公开(公告)日:2022-07-12
申请号:CN202220584898.1
申请日:2022-03-17
Applicant: 北京理工大学重庆创新中心 , 北京睿信世达信息技术有限公司
Abstract: 本专利涉及逐层切片技术领域,具体是一种逐层切片设备,包括底座、机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜,所述机械手臂、自动磨抛机和光学显微镜均安装在底座上,所述机械手臂末端安装有夹头,所述自动磨抛机包括壳体、电机和磨抛盘,所述电机安装在壳体内,所述磨抛盘与电机的输出轴固定连接,且所述磨抛盘位于壳体上表面。本方案集磨抛、观测于一体,通过机械控制的方法解决了手工研磨拍照过程中出现的一系列问题,极大的简化了人工操作,解决了现有逐层切片磨抛厚度不均匀、拍照位置重复性不高、耗时长等问题。
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