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公开(公告)号：CN117961635A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410128858.X
申请日：2024-01-31
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开一种自适应对刀装置、对刀机床及其对刀方法，涉及机床加工技术领域，机床的刀架上安装有自适应对刀装置，自适应对刀装置包括套筒以及截面呈T型的轴芯，套筒内设置有与轴芯相匹配的安装腔，轴芯的小径段延伸出套筒与刀具可拆卸连接，轴芯的大径段端面与安装腔的内底壁间隔设置形成具有可压缩气体的密闭压力室，密闭压力室内设置有用于检测密闭压力室轴向距离变化的位移传感器，套筒上设置有用于锁紧轴芯位置的锁紧结构；本发明中利用密闭压力室内气体的可压缩性，使接触力产生时刀具可随轴芯向密闭压力室运动，提供一定的缓冲，对刀具起到一定的保护效果，对刀效率高，且通过位移量可计算刀具在工件表面的位置坐标，精确度高。
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公开(公告)号：CN119635844A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411209118.5
申请日：2024-08-30
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种基于微成型刀具的微米级透镜阵列加工装置及方法，涉及微米级透镜阵列加工技术领域，包括含有Y轴的超精密机床、升降刀架和圆弧刀具，超精密机床的Y轴上的真空吸盘用于安装工件，升降刀架上用于安装圆弧刀具，升降刀架能够带动圆弧刀具沿Y向升降，并使圆弧刀具对工件表面加工形成微透镜单元，超精密机床能够带动工件相较于圆弧刀具沿X向、Y向和Z向移动，并使圆弧刀具对工件表面加工形成微透镜阵列，圆弧刀具的切削刃半径等于微透镜单元的曲率半径。本发明能够实现高质量、高均一性地完成微米级透镜阵列加工。
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公开(公告)号：CN116810496A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202311026216.0
申请日：2023-08-15
Applicant: 北京理工大学
IPC: B23Q17/22
Abstract: 本发明公开一种基于位移传感器在位测量的精密换刀方法与装置，包括：记录初始刀具的刀尖在被加工工件表面的坐标；通过划擦定位方法，确定后续换刀的统一定位基准；使用初始刀具对被加工工件进行加工，监测到刀具磨损时更换初始刀具；安装新刀具，再次通过划擦定位方法，记录新刀具的坐标和线性位移传感器的示数；计算新刀具的尖端与初始刀具的尖端在机床坐标系下的相对位置差异，通过机床程序对三个线性轴方向的误差分别进行补偿，使用新刀具进行拼接加工；本发明通过基准转移的方式，利用机床坐标和线性位移传感器的示数，将初始刀具刀尖在线性位移传感器探针球顶点处的坐标作为统一的定位基准，达到了以统一定位基准进行无限次精密换刀的目的。
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公开(公告)号：CN116833827A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202311026118.7
申请日：2023-08-15
Applicant: 北京理工大学
IPC: B23Q17/22
Abstract: 本发明公开一种基于光学显微与位移传感的在位测量换刀方法与装置，包括步骤：记录初始刀具在被加工工件表面时的机床坐标；驱动初始刀具在辅助工件表面留下加工刀痕，并记录机床的坐标点和线性位移传感器示数；使用初始刀具对被加工工件进行加工，查看线性位移传感器示数并与初始示数比较，二者不相等时，更换刀具；记录新刀具的数据，并与初始刀具数据进行对比，通过机床程序对三个线性轴方向的误差分别进行补偿，将机床运动至初始坐标后使用新刀具进行拼接加工；重复前述步骤，即能以坐标P2和线性位移传感器示数L2为统一的定位基准进行无限次换刀。本发明换刀精度高、不会破坏被加工工件的表面、多次换刀间具有统一的定位基准。
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