基于短时间放电数据的电池容量估计方法、系统及介质

    公开(公告)号:CN116819347A

    公开(公告)日:2023-09-29

    申请号:CN202311098989.X

    申请日:2023-08-30

    IPC分类号: G01R31/367 G01R31/388

    摘要: 本发明公开一种基于短时间放电数据的电池容量估计方法、系统及介质,涉及电池容量估计领域,方法包括:获取电池在全寿命周期中不同电池容量状态下的前几分钟的电压数据时间序列,并对每一数据序列均分成多个shapelet数据片段;计算每一shapelet数据片段与所属的电压数据时间序列之间的距离;应用MRMR算法选择出代表性shapelet数据片段;以每一代表性shapelet数据片段与所属的电压数据时间序列之间的距离为输入,以电池容量为输出训练电池容量估计模型;基于电池容量估计模型估计电池容量。本发明,能够基于前几分钟的放电电压数据进行电池容量的估计,可实现对电池容量的快速、准确估计。

    一种悬挂动行程自适应协调控制方法及系统

    公开(公告)号:CN117360144A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202311338695.X

    申请日:2023-10-17

    摘要: 本发明提供了一种悬挂动行程自适应协调控制方法及系统,属于悬挂控制领域,方法包括:建立装配悬挂系统的整车动力学模型;获取车体质心位移、车体俯仰角度、车体横倾角度、各负重轮垂直方向的位移及路面不平度激励数据;基于整车动力学模型,根据车体质心位移、车体俯仰角度、车体横倾角度、各负重轮垂直方向的位移及路面不平度激励数据,构建状态方程;根据路面不平度激励数据,确定权重系数矩阵;基于权重系数矩阵及状态方程,采用全状态反馈控制,求解最优控制律,以控制施加在悬挂系统上的主动力。本发明提高了悬挂系统的控制精度,提高了悬挂系统的舒适性、操控性和安全性。

    一种可变参数的悬挂控制方法、系统及电子设备

    公开(公告)号:CN117141179A

    公开(公告)日:2023-12-01

    申请号:CN202311338711.5

    申请日:2023-10-17

    IPC分类号: B60G17/0165 B60G17/018

    摘要: 本发明提供了一种可变参数的悬挂控制方法、系统及电子设备,属于车辆控制领域,方法包括:获取路面不平度激励;根据路面不平度激励,确定滤波器截止频率;建立悬挂系统的状态方程;基于路面不平度激励及悬挂系统的状态方程,确定频率响应函数;基于路面不平度激励、滤波器截止频率及频率响应函数,求解控制率,以控制悬梁施加在车轮所承载的汽车质量上的作用力及悬梁施加在车轮质量上的作用力。本发明能够实现不同路面情况下加速度和动行程的平衡。

    一种车用无线电磁传动全向驱动装置及系统

    公开(公告)号:CN113104102A

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN202110657878.2

    申请日:2021-06-15

    IPC分类号: B62D5/04 B60K7/00 B60R16/03

    摘要: 本发明公开了一种车用无线电磁传动全向驱动装置及系统,涉及汽车驱动技术领域,该装置包括驱动单元和初级侧功率传输系统总成;驱动单元包括转向系统总成以及设置在转向系统总成上的次级侧功率传输系统总成;转向系统总成包括转向结构以及设置在转向结构上的转向电机;次级侧功率传输系统总成分别与转向电机和车轮总成连接,初级侧功率传输系统总成与次级侧功率传输系统总成对置布置,以使车辆动力源通过无线传递方式传递至所述转向电机和所述车轮总成中的轮毂电机;转向结构还与所述车轮总成连接,在转向电机工作时带动车轮总成进行多方位转动。本发明达到了消除车辆底盘与驱动单元之间线束连接及提高车辆机动灵活性的目的。

    一种半导体封装用UV固化胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN110218528A

    公开(公告)日:2019-09-10

    申请号:CN201910604022.1

    申请日:2019-07-05

    IPC分类号: C09J7/38 C09J7/40 H01L21/683

    摘要: 本发明公开了一种半导体封装用UV固化胶,主要有载体基膜(backing film),胶粘层(adhesive)和剥离保护膜(release film)三大部分组成,用于粘接与晶圆一面,在晶圆减薄或晶圆切割中起保护作用,夹于载体基膜(backing film)和剥离保护膜(release film)之间的可聚合胶粘层(adhesive),可实行的聚合方法有光聚合,热聚合,其中一种聚合方法是紫外(UV)光聚合。本发明提供一种油性半导体封装用UV固化胶的制备方法及一种水性半导体封装用UV固化胶的制备方法,包括以下S1-S7步骤。本发明制备的高韧性高强度高效的活性胶带有效的解决了半导体晶圆减薄和晶圆切割工艺中对关键耗材可剥离保护胶带的需要。