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公开(公告)号：CN109180212B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201810916904.7
申请日：2018-08-13
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 一种连接Cf/C及Cf/SiC复合材料与不锈钢的自合金化连接方法，属于异质材料连接技术领域。将一定配比的Ag粉和Ti粉混合均匀后用酒精调成膏状，置于待焊母材之间，在不施加压力的真空条件下，通过连接材料自合金化实现Cf/C及Cf/SiC复合材料与不锈钢的大间隙连接。连接过程中，连接层内形成以塑性较好的Ag固溶体为基、以热膨胀系数较低的Ti颗粒和细小弥散的AgTi颗粒为增强相的复合连接层。该类连接层可通过两种机制缓解接头残余热应力：①Ag基体发生塑性变形吸收应力；②低热膨胀Ti颗粒降低连接层与复合材料界面的热膨胀系数差缓和应力，从而显著提高接头强度。本发明具有接头性能好、工艺方法简单、连接材料制备容易等优点。
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公开(公告)号：CN109180212A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201810916904.7
申请日：2018-08-13
Applicant: 北京科技大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 一种连接Cf/C及Cf/SiC复合材料与不锈钢的自合金化连接方法，属于异质材料连接技术领域。将一定配比的Ag粉和Ti粉混合均匀后用酒精调成膏状，置于待焊母材之间，在不施加压力的真空条件下，通过连接材料自合金化实现Cf/C及Cf/SiC复合材料与不锈钢的大间隙连接。连接过程中，连接层内形成以塑性较好的Ag固溶体为基、以热膨胀系数较低的Ti颗粒和细小弥散的AgTi颗粒为增强相的复合连接层。该类连接层可通过两种机制缓解接头残余热应力：①Ag基体发生塑性变形吸收应力；②低热膨胀Ti颗粒降低连接层与复合材料界面的热膨胀系数差缓和应力，从而显著提高接头强度。本发明具有接头性能好、工艺方法简单、连接材料制备容易等优点。
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公开(公告)号：CN109047963B
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201810916975.7
申请日：2018-08-13
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/008 , B23K35/30 , B23K103/18
Abstract: 一种Cf/C复合材料与镍基高温合金的复合钎焊连接方法，属于异种材料连接领域，包括以下步骤：1.将一定配比的Ag粉、Ti粉及TiC颗粒均匀混合制成Ag‑Ti+TiC复合钎料，用无水乙醇调成膏状均匀涂在待焊材料之间，形成待焊件；2.将待焊件置于真空加热炉中，焊接温度990～1080℃，保温时间10～90min，不施加任何压力下复合钎焊Cf/C复合材料与镍基高温合金。钎焊过程中，Ti作为活性元素与Cf/C反应形成反应层，加入的高熔点TiC颗粒作为增强相，形成了类似颗粒增强金属基复合材料的复合连接层，降低了连接层的热膨胀系数，缓解了接头的热应力，接头室温剪切强度最高可达67.2MPa。本发明具有工艺方法简单，接头强度极高且耐温性能好，连接温度较低，连接材料易制备，成本低等优点。
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公开(公告)号：CN109047963A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810916975.7
申请日：2018-08-13
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K1/00 , B23K1/008 , B23K35/30 , B23K103/18
Abstract: 一种Cf/C复合材料与镍基高温合金的复合钎焊连接方法，属于异种材料连接领域，包括以下步骤：1.将一定配比的Ag粉、Ti粉及TiC颗粒均匀混合制成Ag‑Ti+TiC复合钎料，用无水乙醇调成膏状均匀涂在待焊材料之间，形成待焊件；2.将待焊件置于真空加热炉中，焊接温度990～1080℃，保温时间10～90min，不施加任何压力下复合钎焊Cf/C复合材料与镍基高温合金。钎焊过程中，Ti作为活性元素与Cf/C反应形成反应层，加入的高熔点TiC颗粒作为增强相，形成了类似颗粒增强金属基复合材料的复合连接层，降低了连接层的热膨胀系数，缓解了接头的热应力，接头室温剪切强度最高可达67.2MPa。本发明具有工艺方法简单，接头强度极高且耐温性能好，连接温度较低，连接材料易制备，成本低等优点。
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