遥感相机FPGA配置程序集中式管理和上注更新与动态刷新方法及电路

    公开(公告)号:CN109445814B

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN201811101648.2

    申请日:2018-09-20

    IPC分类号: G06F8/65 H04N5/232

    摘要: 本发明提出了一种遥感相机FPGA配置程序集中式管理和上注更新与动态刷新方法及电路,该方法包括集中配置管理、上注更新、动态刷新、固化存储、非易失可擦写存储功能,能够对整个设备里各个功能电路板载SRAM型FPGA配置和上注刷新。通过集中管理各个SRAM型FPGA的发射前固化的程序、上注存储程序,相同功能的SRAM型FPGA只需要存储一份程序数据,刷新数据也是从程序存储区里提取对FPGA进行刷新操作。灵活设置上电起始多片FPGA加载配置规则,根据功能优先级和主从关系确定加载配置次序。定义上注重加载方法高效利用星地链路有限带宽灵活可靠上注程序,有效完成新算法程序的更新加载。

    一种高可靠省功耗的调焦锁定与解锁控制方法

    公开(公告)号:CN116233601A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202211658753.2

    申请日:2022-12-22

    IPC分类号: H04N23/67 H04B7/185

    摘要: 一种高可靠省功耗的调焦锁定与解锁控制方法,采用两个控制支路对调焦电机单相进行通电控制实现电机在卫星发射入轨前锁定和成像前解锁,其中第一控制支路为相机控制器及功率驱动电路的组合,第二控制支路为调焦锁定解锁电路;在卫星发射入轨之前,第一控制支路不加电,通过第二控制支路将调焦电机单相线圈接地导通实现调焦电机锁定;在卫星发射入轨后,第二控制支路动作,调焦电机单相线圈不再接地,同时第一控制支路加电,由第一控制支路根据使用需求对调焦电机进行控制完成调焦。本发明可以防止在卫星发射过程中焦面因振动、冲击等情况导致焦面发生偏移的同时,减小发射期间电路功耗以及潜在的电磁辐射影响。

    一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法

    公开(公告)号:CN111123082B

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN201911043762.9

    申请日:2019-10-30

    IPC分类号: G01R31/3177 G06F8/61

    摘要: 一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法,充分考虑小型化设计要求,在测试程序定型后将以SRAM为基础的FPGA设计移植到更为可靠的反熔丝FPGA上,减少转阶段更改设计对产品造成的影响,在母板表贴封装内部嵌套设计反熔丝FPGA的QFP208封装。在使用子板上的SRAM型FPGA调试完成后,将验证电路解焊,即可在内部嵌套封装上焊接反熔丝FPGA芯片。本发明解决了将测试的FPGA设计移植到更为可靠的反熔丝FPGA时硬件设计不兼容的问题,有效缩小了验证电路的体积,大大减小了调试用FPGA对母板电路布局布线的影响。本发明能够满足航天产品小型化设计的要求,提高了母板电路设计的集成度。

    遥感相机FPGA配置程序集中式管理和上注更新与动态刷新方法及电路

    公开(公告)号:CN109445814A

    公开(公告)日:2019-03-08

    申请号:CN201811101648.2

    申请日:2018-09-20

    IPC分类号: G06F8/65 H04N5/232

    摘要: 本发明提出了一种遥感相机FPGA配置程序集中式管理和上注更新与动态刷新方法及电路,该方法包括集中配置管理、上注更新、动态刷新、固化存储、非易失可擦写存储功能,能够对整个设备里各个功能电路板载SRAM型FPGA配置和上注刷新。通过集中管理各个SRAM型FPGA的发射前固化的程序、上注存储程序,相同功能的SRAM型FPGA只需要存储一份程序数据,刷新数据也是从程序存储区里提取对FPGA进行刷新操作。灵活设置上电起始多片FPGA加载配置规则,根据功能优先级和主从关系确定加载配置次序。定义上注重加载方法高效利用星地链路有限带宽灵活可靠上注程序,有效完成新算法程序的更新加载。

    一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法

    公开(公告)号:CN111123082A

    公开(公告)日:2020-05-08

    申请号:CN201911043762.9

    申请日:2019-10-30

    IPC分类号: G01R31/3177 G06F8/61

    摘要: 一种小体积立体式反熔丝FPGA在线调试验证方法,充分考虑小型化设计要求,在测试程序定型后将以SRAM为基础的FPGA设计移植到更为可靠的反熔丝FPGA上,减少转阶段更改设计对产品造成的影响,在母板表贴封装内部嵌套设计反熔丝FPGA的QFP208封装。在使用子板上的SRAM型FPGA调试完成后,将验证电路解焊,即可在内部嵌套封装上焊接反熔丝FPGA芯片。本发明解决了将测试的FPGA设计移植到更为可靠的反熔丝FPGA时硬件设计不兼容的问题,有效缩小了验证电路的体积,大大减小了调试用FPGA对母板电路布局布线的影响。本发明能够满足航天产品小型化设计的要求,提高了母板电路设计的集成度。