公开(公告)号：CN118783738A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202410762812.3

申请日：2024-06-13

申请人： 北京航天长征飞行器研究所

发明人： 任昌健 ,  邹腾 ,  华烈 ,  黄赜 ,  宋蔚阳 ,  王晓飞 ,  邵春收 ,  刘成国 ,  李宝 ,  李骥 ,  苏峰 ,  张鑫峣 ,  张雪峰 ,  刘坚成 ,  冯强 ,  陈欣 ,  段亚博 ,  高宗 ,  谷静 ,  相干 ,  苏连明 ,  蔡志旭 ,  秦卓

IPC分类号： H02M1/08 ,  B64D45/00 ,  H02M1/32 ,  H02M1/44

摘要： 本发明公开了一种基于光耦的集成式高压建压反馈及高压放电控制电路。本发明基于光耦电路将高压建压反馈和高压放电控制电路有机结合起来，实现了高压建压和放电电路的集成化设计，为产品的小型化设计提供了有效的解决途径，同时，提高了高压电路的防护和抗干扰设计水平。本发明将传统的仅用于高压反馈的电阻分压网络适应性改进设计，选取合理的电阻阻值，将高压建压电路分压至高压MOS管可以工作的阈值电压，通过光耦输入端控制电路，将高压分压后电平信号传输至高压放电电路的高压MOS管的栅极，实现高压MOS管的导通和高压电路的放电控制。