公开(公告)号：CN119820174A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202510046136.4

申请日：2025-01-13

Applicant: 北京航空航天大学 ,  中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司

Inventor： 郭伟 ,  何东声 ,  张宏强 ,  梅寒 ,  徐彦强

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种含钯低熔点镍基合金、钎料及制备方法和应用，属于金属钎焊技术领域。所述含钯低熔点镍基合金，以质量百分数计，原料组成为：20％～40％的钯、5％～15％的铬、0.5％～8％的硅、2.0％～4.0％的硼、0～1.0％的钇、余量为镍；各原料纯度均不小于99.99％。由该含钯低熔点镍基合金制备的钎料还包括粘结剂；所述镍基合金和粘结剂的质量比为1：0.05‑0.3，粘结剂为丙二醇或树脂。与传统镍基高温钎料相比，该含钯镍基钎料可显著降低GH4169高温镍基合金的钎焊温度，本发明可以避免焊接过程中的高温环境对母材的性能损伤，使接头整体综合性能得以提升。

公开(公告)号：CN107617831A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710963497.0

申请日：2017-10-17

Applicant: 无锡日月合金材料有限公司 ,  北京航空航天大学

Inventor： 曲文卿 ,  何东声 ,  庄鸿寿 ,  晏新利

IPC: B23K35/30 ,  B23K35/14

Abstract: 一种陶瓷与金属封接用抗氧化低银钎料，所述钎料由如下重量百分数的金属元素组成：Ag：47～57.9％；Cu：39～43％；Ga：3～9.9％；Ge：0.05～0.25％；Si：0～0.15％。优选的合金成分是，Cu的重量与Ga的重量需要满足Cu：Ga应≥4.5。更优选的合金成分是，Ge的重量与Si的重量百分比需要满足Ge+Si≤0.25％。本发明提供的银钎料含银量低，焊接温度与Ag72Cu28相当；钎料加工性好；钎料润湿性好，封接接头强度高；可替代目前广泛使用的Ag72Cu28钎料，特别适用于电真空器件中陶瓷与金属的封接，也可用于其它领域的真空钎焊和气体保护钎焊。