机器状态监测方法、可读存储介质及电子设备

    公开(公告)号:CN113240000B

    公开(公告)日:2022-08-23

    申请号:CN202110503055.4

    申请日:2021-05-10

    IPC分类号: G06K9/62 G06N3/08

    摘要: 本发明实施例提供一种机器状态监测方法、可读存储介质及电子设备,机器状态监测方法包括:提取用于监测机器状态的传感器信号的时频域特征;将单个传感器信号及单个时频域特征输入神经网络进行目标变量分类,得到单个传感器信号、单个时频域特征的分类精度;将单个传感器信号的贡献度以及单个时频域特征的贡献度分别进行排序;选取所述贡献度大的前m1个传感器信号和前m2个时频域特征形成缩减输入数据集,其中m1、m2为正整数;将缩减输入数据集输入深度残差网络进行训练。本发明实施例可以解决机器状态监测中因为传感器采样率不一致、数据庞大和类型多样化而带来的状态监测精度低、监测成本高的问题。

    一种基于APDL的热塑性成形均匀温度控制仿真方法

    公开(公告)号:CN115220365A

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202210861406.3

    申请日:2022-07-20

    IPC分类号: G05B17/02

    摘要: 本公开提供了一种基于APDL的热塑性成形均匀温度控制仿真方法,包括:根据物理模型和材料属性在ANSYS软件中进行三维建模,利用ADPL命令流生成矩形网格进行划分,得到有限元模型,对有限元模型施加载荷和边界条件,配置有限元模型的初始温度,对ANSYS软件内的仿真总时间和每个载荷步的时间进行设置,仿真初始时在升温前期过程中进行全功率升温,使得温度场接近材料塑形所需温度,温度场达到材料塑性所需温度后,根据区域对流换热条件的不同将有限元模型分为五个区域,每个区域设置不同的分布式PI参数,确定温度场的温度均匀控制。通过上述,实施本公开的技术方案可在热塑性成形的温度控制系统仿真上实现良好的均温控制效果。

    机器状态监测方法、可读存储介质及电子设备

    公开(公告)号:CN113240000A

    公开(公告)日:2021-08-10

    申请号:CN202110503055.4

    申请日:2021-05-10

    IPC分类号: G06K9/62 G06N3/08

    摘要: 本发明实施例提供一种机器状态监测方法、可读存储介质及电子设备,机器状态监测方法包括:提取用于监测机器状态的传感器信号的时频域特征;将单个传感器信号及单个时频域特征输入神经网络进行目标变量分类,得到单个传感器信号、单个时频域特征的分类精度;将单个传感器信号的贡献度以及单个时频域特征的贡献度分别进行排序;选取所述贡献度大的前m1个传感器信号和前m2个时频域特征形成缩减输入数据集,其中m1、m2为正整数;将缩减输入数据集输入深度残差网络进行训练。本发明实施例可以解决机器状态监测中因为传感器采样率不一致、数据庞大和类型多样化而带来的状态监测精度低、监测成本高的问题。

    一种基于HDLC协议的同步422转USB模块和转换器

    公开(公告)号:CN113741305A

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN202111072408.6

    申请日:2021-09-14

    IPC分类号: G05B19/042

    摘要: 本发明公开了一种基于HDLC协议的同步422转USB模块和转换器,该模块包括:FPGA系统、同步422差分驱动电路和USB驱动电路,所述FPGA系统包括FPGA芯片、晶振电路和复位电路,所述晶振电路和所述复位电路分别连接所述FPGA芯片;所述同步422差分驱动电路和所述USB驱动电路分别与所述FPGA芯片连接,所述USB驱动电路通过接口转换芯片将所述FPGA芯片生成的串口数据和时钟信号输出为所述USB的差分信号,所述同步422差分驱动电路通过差分驱动芯片将所述FPGA芯片生成的串口数据和时钟信号输出为所述同步422的差动信号。本发明基于HDLC协议的单通道同步422转USB模块,控制器为FPGA。相比现有的HDLC协议采集器,本发明低功耗,且成本低。

    一种材料损伤定位装置、定位方法及验证方法

    公开(公告)号:CN113533531A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN202110783061.X

    申请日:2021-07-12

    IPC分类号: G01N29/14 G01N29/22

    摘要: 发明公开了一种材料损伤定位装置、定位方法及验证方法,定位装置至少两个传感器组,每个传感器组均包括至少三个声发射传感器,在距离待测区域第一预设距离位置处设置有第一传感器组,在距离待测区域第二预设距离位置处设置有第二传感器组;位置计算模块,与传感器组中的声发射传感器连接,通过传感器组接收到的信号计算损伤位置。本公开所需成本低,不需要耗费较多的人力物力,设备简单,传感器数量少,传感器布局简单,定位范围广,无需先验知识,适用于复合材料,相比较于目前的定位算法来说,无需知道各向异性的复合材料中损伤信号传播速度分布以及模态,且无需求解非线性系统方程。