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公开(公告)号:CN109600933B
公开(公告)日:2020-09-18
申请号:CN201811448979.3
申请日:2018-11-28
申请人: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
摘要: 本发明公开了同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法:S1、将同轴电连接器内导体与印制板本体结构固定,使内导体轴线与印制板焊盘中心线平行,内导体轴线与印制板焊盘中心线构成的平面与印制板焊盘所在的平面垂直,内导体的尾段或者中间段在印制板焊盘所在的平面上的投影与焊盘重合;S2、定义内导体轴线为X方向,印制板焊盘所在的平面为XOY平面,内导体轴线与印制板焊盘中心线构成的平面为XOZ平面,构建直角坐标系;S3、根据内导体直径和可焊接长度不同,控制锡膏针筒针头顶点沿着预设的空间图形轨迹连续均匀涂覆锡膏;S4、涂覆完成之后,控制锡膏针筒针头顶点在涂覆结束点刮擦。本发明高效可靠。
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公开(公告)号:CN102155987B
公开(公告)日:2012-06-13
申请号:CN201010623794.9
申请日:2010-12-31
申请人: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
摘要: 本发明涉及一种差容式微振动传感器,该传感器由一块金属电容动极板,上下两块电容定极板及两块金属垫片组成两个随基座振动而差动变化的敏感电容,敏感质量块直接由金属电容动极板的外环区域构成,无需附加敏感质量块,敏感质量块通过不少于3个的沿圆周均匀分布的弧形弹性悬臂与紧固在安装立柱上的固定区域相连,阻尼孔沿敏感质量块的中径圆周方向均匀分布,电容定极板的基体为陶瓷材料,在相互绝缘的外环区域和内环区域涂覆导电金属薄膜,外环区域的金属薄膜用以形成敏感电容的固定电极并从侧面直接焊接引线,内环区域的金属薄膜用以将动极板与地导通,本发明传感器具有灵敏度高,频率特性好,抗过载和冲击能力强,结构简单的优点。
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公开(公告)号:CN112756728A
公开(公告)日:2021-05-07
申请号:CN202110098874.5
申请日:2021-01-25
申请人: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
摘要: 本发明涉及再流焊工艺参数的确定方法,特别适用于电子电气产品再流焊接工艺参数的高效试制与加载方法,属于电子电气产品微组装工艺技术领域。本发明形成一种针对复杂电子电气产品再流焊工艺参数试制的有效方法,提高再流焊工艺参数试制效率,节省工艺试制成本;本发明通过温度水平计算,通过温度补偿方法,针对多材质、多尺寸产品快速得到补偿温度,快速确定工艺调制温度范围,提高工艺试制周期;本发明通过链速水平计算,快速确定工艺调制链速范围,提高工艺试制效率,本发明采用炉温曲线测试设备的方法,适用于多品种、多形式的电子电气类产品的再流焊接工艺参数试制。
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公开(公告)号:CN109600933A
公开(公告)日:2019-04-09
申请号:CN201811448979.3
申请日:2018-11-28
申请人: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
摘要: 本发明公开了同轴电连接器内导体与印制板焊盘三维立体锡膏涂覆方法:S1、将同轴电连接器内导体与印制板本体结构固定,使内导体轴线与印制板焊盘中心线平行,内导体轴线与印制板焊盘中心线构成的平面与印制板焊盘所在的平面垂直,内导体的尾段或者中间段在印制板焊盘所在的平面上的投影与焊盘重合;S2、定义内导体轴线为X方向,印制板焊盘所在的平面为XOY平面,内导体轴线与印制板焊盘中心线构成的平面为XOZ平面,构建直角坐标系;S3、根据内导体直径和可焊接长度不同,控制锡膏针筒针头顶点沿着预设的空间图形轨迹连续均匀涂覆锡膏;S4、涂覆完成之后,控制锡膏针筒针头顶点在涂覆结束点刮擦。本发明高效可靠。
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公开(公告)号:CN115383352A
公开(公告)日:2022-11-25
申请号:CN202210967630.0
申请日:2022-08-12
申请人: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
IPC分类号: B23K37/00 , B23K31/02 , B23K101/36
摘要: 本发明提供一种适用于天线滤波器结构批量焊接的装置和方法,包括底座和可拆卸的连接在底座上的至少两个限位块,底座用于承载待焊接天线滤波器前端结构和待焊接天线滤波器极化结构,两个限位块之间的区域为待焊接天线滤波器前端结构的放置区,两个限位块之间的距离可调,焊接时限位块紧贴待焊接天线滤波器前端结构的左右两侧,并且待焊接天线滤波器前端结构的焊接面与待焊接天线滤波器极化结构的焊接面之间设置焊膏并搭接。本发明在天线滤波器的结构1与结构2焊接时不仅能够保证滤波器的焊接精度,而且能够在水平方向排列多组滤波器,在保障滤波器焊接精度的条件下,提高焊接可靠性和效率。
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公开(公告)号:CN112756728B
公开(公告)日:2022-09-23
申请号:CN202110098874.5
申请日:2021-01-25
申请人: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
摘要: 本发明涉及再流焊工艺参数的确定方法,特别适用于电子电气产品再流焊接工艺参数的高效试制与加载方法,属于电子电气产品微组装工艺技术领域。本发明形成一种针对复杂电子电气产品再流焊工艺参数试制的有效方法,提高再流焊工艺参数试制效率,节省工艺试制成本;本发明通过温度水平计算,通过温度补偿方法,针对多材质、多尺寸产品快速得到补偿温度,快速确定工艺调制温度范围,提高工艺试制周期;本发明通过链速水平计算,快速确定工艺调制链速范围,提高工艺试制效率,本发明采用炉温曲线测试设备的方法,适用于多品种、多形式的电子电气类产品的再流焊接工艺参数试制。
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公开(公告)号:CN102155987A
公开(公告)日:2011-08-17
申请号:CN201010623794.9
申请日:2010-12-31
申请人: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
摘要: 本发明涉及一种差容式微振动传感器,该传感器由一块金属电容动极板,上下两块电容定极板及两块金属垫片组成两个随基座振动而差动变化的敏感电容,敏感质量块直接由金属电容动极板的外环区域构成,无需附加敏感质量块,敏感质量块通过不少于3个的沿圆周均匀分布的弧形弹性悬臂与紧固在安装立柱上的固定区域相连,阻尼孔沿敏感质量块的中径圆周方向均匀分布,电容定极板的基体为陶瓷材料,在相互绝缘的外环区域和内环区域涂覆导电金属薄膜,外环区域的金属薄膜用以形成敏感电容的固定电极并从侧面直接焊接引线,内环区域的金属薄膜用以将动极板与地导通,本发明传感器具有灵敏度高,频率特性好,抗过载和冲击能力强,结构简单的优点。
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公开(公告)号:CN218426389U
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202222123316.2
申请日:2022-08-12
申请人: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
IPC分类号: B23K37/00
摘要: 本实用新型提供一种适用于天线滤波器结构批量焊接的装置,包括底座和可拆卸的连接在底座上的至少两个限位块、螺钉垫片、安装螺钉,两个限位块之间的距离可调;底座包括底座本体和连接在底座本体上部的限位块安装体,底座本体和限位块安装体均为方体,限位块安装体的宽度小于底座本体的宽度,限位块安装体的后部与底座本体的后部对齐,限位块安装体上设置螺钉安装孔;限位块通过螺钉垫片和安装螺钉固定在限位块安装体的上表面,待焊接天线滤波器结构设置在两个限位块之间。本实用新型通过设置可调位置的限位块,使焊接装置能够在水平方向排列多组滤波器,在保障滤波器焊接精度的条件下,提高焊接可靠性和效率。
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公开(公告)号:CN207075151U
公开(公告)日:2018-03-06
申请号:CN201720925891.0
申请日:2017-07-28
申请人: 北京遥测技术研究所 , 航天长征火箭技术有限公司
IPC分类号: H05K7/12
摘要: 本实用新型提供了一种组合弹力压紧装置,包括:母载具(1)、底部子载具(2)、顶部子载具(3)、侧面子载具(4)以及探针(5);用于承载T/R组件盒体结构的底部子载具(2),与母载具(1)连接,位于所述母载具(1)的表面上;用于压紧印制板的顶部子载具(3),与所述底部子载具(2)连接,位于所述底部子载具(2)的上方并且所述顶部子载具(3)与所述底部子载具(2)相互平行;用于压紧接插件的侧面子载具(4),与所述底部子载具(2)连接,位于靠近母载具(1)中心线的底部子载具(2)侧面上;探针(5),固定在顶部子载具(3)的表面上。
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公开(公告)号:CN102644058B
公开(公告)日:2013-10-16
申请号:CN201210120266.0
申请日:2012-04-23
申请人: 北京遥测技术研究所
IPC分类号: C23C14/50
摘要: 本发明涉及一种真空镀膜机用基片翻转装置,包括转盘、基片工架、角度止挡块、指针、波叉、窗口压盖、波纹管、波纹管接口和拨叉杆,基片工架、角度止挡块、指针装配在一起安装在转盘上,窗口压盖、窗口玻璃、波纹管、波纹管接口、拨叉和拨叉杆装配在一起通过窗口压盖与镀膜机相连,通过操作拨叉杆、波纹管与指针完成真空状态下基片旋转角度的更改和基片晶面的翻转,该装置为手动操作装置,可用于溅射、热蒸发等物理气相沉积方法对基片进行镀膜,当基片需要进行确定角度的多次镀膜时,利用此装置可以对基片进行精确的角度更改,使基片只需进行一次抽真空便能完成对基片的多方向镀膜,不仅提高生产效率,减少工序时间,而且提高膜层质量。
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