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公开(公告)号：CN117313627A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311303039.6
申请日：2023-10-09
Applicant: 北京邮电大学
IPC: G06F30/39 , G06F115/10
Abstract: 本发明公开一种芯片供电网络电迁移分析方法、系统及存储介质，涉及集成电路辅助设计领域，该方法包括获取待分析的芯片供电网络的金属互连线网信息和芯片供电网络数据；根据金属互连线网信息和芯片供电网络数据构建同层金属互连线构成的互连树；结合电迁移应力建模的边界条件和Korhonen模型，建立每棵互连树对应的电迁移瞬态应力求解方程；根据每棵互连树对应的电迁移瞬态应力求解方程，采用二分法，确定所有互连树上电迁移应力到达关键应力的时间；将互连树上电迁移应力最早到达关键应力的时间作为待分析的芯片供电网络的空洞成核时间，并得到空洞成核时间的分布情况。本发明能够提高芯片供电网络电迁移分析的准确性和速度。
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