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公开(公告)号：CN114806084A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202110123849.8
申请日：2021-01-29
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供一种复合材料、制备方法及电路板。本发明的复合材料包括树脂和陶瓷；复合材料通过对混合物进行固化反应得到，混合物包括树脂前驱体和陶瓷原料。本发明的复合材料中陶瓷尺寸均一、陶瓷分布均匀，复合材料具有良好的导热性能。本发明的复合材料的制备方法简单易实施，能够减少复合材料的制备工序，实现以较低的成本高效获得复合材料。本发明的电路板的基板包括上述的复合材料，从而电路板具有优异的导热和散热性能。
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公开(公告)号：CN115348755A
公开(公告)日：2022-11-15
申请号：CN202110515227.X
申请日：2021-05-12
申请人： 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本发明提供了一种电路板和电路板的制作方法，电路板包括：基板，用于承载电气元件；金属散热部，嵌设在基板内，包括密闭的腔体，用于对电器元件进行散热。通过将金属散热部嵌设在基板内，可以使金属散热部和基板充分接触，使热量可以通过接触快速传递至金属散热部上，并最终由金属散热部扩散至外部环境中。通过在金属散热部内形成密闭腔体，可以在保证金属散热部散热性能的基础上降低金属散热部的重量，相较于直接将金属块设置在基板上的技术方案来说，本申请通过嵌设空心的金属散热部，解决了电路板金属耗材量大、成本高、重量大的技术问题。从而为实现电路板轻量化设计提供了便利条件，使电路板更加适用于小体量电子设备。
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公开(公告)号：CN116133244A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310153672.5
申请日：2023-02-21
申请人： 珠海方正印刷电路板发展有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司
摘要： 本申请提供印制电路板及其制备方法、电子装置，该印制电路板包括母板、子板和粘接层；母板设置有容纳槽和第一导通路，容纳槽设置于母板的第一表面；第一导通路的第一端连通容纳槽，第一导通路的第二端延伸至母板的第二表面；子板设置于容纳槽内，子板设置有第二导通路，在子板的厚度方向上，第二导通路的长度等于子板的厚度；粘接层设置于容纳槽内，粘接层连接所述子板，以将所述子板固定于容纳槽内；粘接层内设置有导电部，导电部的第一端电连接第一导通路的第一端，导电部的第二端电连接第二导通路，以使第一导通路和第二导通路电连接。本申请减小了子板产生翘曲或分层等情况的可能性，保证了印制电路板的正常使用。
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公开(公告)号：CN106317064A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510386179.3
申请日：2015-06-30
IPC分类号： C07D489/08
摘要： 本发明公开了一种溴甲纳曲酮的制备方法。该法以纳曲酮为起始原料，经溴甲烷甲基化，得到溴甲纳曲酮粗品，再使之成盐、酸化精制得溴甲纳曲酮。本发明工艺操作简便，科学合理，产品纯度和收率均较高。
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公开(公告)号：CN106317064B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201510386179.3
申请日：2015-06-30
申请人： 北大方正集团有限公司 , 方正医药研究院有限公司 , 北大医疗产业集团有限公司
IPC分类号： C07D489/08
摘要： 本发明公开了一种溴甲纳曲酮的制备方法。该法以纳曲酮为起始原料，经溴甲烷甲基化，得到溴甲纳曲酮粗品，再使之成盐、酸化精制得溴甲纳曲酮。本发明工艺操作简便，科学合理，产品纯度和收率均较高。
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