公开(公告)号：CN105283267B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201480032795.2

申请日：2014-03-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 兴梠素基 ,  吉川俊策 ,  冈田咲枝 ,  糸山太郎 ,  小室秀之 ,  平井尚子 ,  清水庆太朗

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/0059 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B22F2302/45 ,  B22F2304/10 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/302 ,  B23K35/362 ,  C22C9/02 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供种焊膏,其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时,金属不会从接头流出,在常温下及高温下具有高接合强度,经时稳定性优异,而且可以形成空隙产生少、聚集性高的接头,所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成,该金属粉末成分包含金属间化合物粉末和以Sn作为主要成分的软钎料粉末,所述金属间化合物粉末包含Cu及Sn、且表面被覆有金属阻挡层。金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相,故可抑制Cu离子向助焊剂溶出。

公开(公告)号：CN105307812A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480032811.8

申请日：2014-03-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 兴梠素基 ,  吉川俊策 ,  冈田咲枝 ,  糸山太郎 ,  小室秀之 ,  平井尚子 ,  清水庆太朗

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/0059 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B22F2302/45 ,  B22F2304/10 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/302 ,  B23K35/362 ,  C22C9/02 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，且经时稳定性优异，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含10～70质量％包含Cu及Sn的金属间化合物粉末、和30～90质量％以Sn作为主要成分的软钎料粉末。由于金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，因此，可抑制Cu离子向助焊剂溶出。

公开(公告)号：CN105307812B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201480032811.8

申请日：2014-03-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 兴梠素基 ,  吉川俊策 ,  冈田咲枝 ,  糸山太郎 ,  小室秀之 ,  平井尚子 ,  清水庆太朗

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/0059 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B22F2302/45 ,  B22F2304/10 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/302 ,  B23K35/362 ,  C22C9/02 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，且经时稳定性优异，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含10～70质量％包含Cu及Sn的金属间化合物粉末、和30～90质量％以Sn作为主要成分的软钎料粉末。由于金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，因此，可抑制Cu离子向助焊剂溶出。

公开(公告)号：CN105283267A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480032795.2

申请日：2014-03-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 兴梠素基 ,  吉川俊策 ,  冈田咲枝 ,  糸山太郎 ,  小室秀之 ,  平井尚子 ,  清水庆太朗

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  C22C9/02 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/262 ,  B22F1/0059 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/30 ,  B22F2302/45 ,  B22F2304/10 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/302 ,  B23K35/362 ,  C22C9/02 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种焊膏，其在2次回流焊以及2次回流焊以后的加热时，金属不会从接头流出，在常温下及高温下具有高接合强度，经时稳定性优异，而且可以形成空隙产生少、聚集性高的接头，所述焊膏由金属粉末成分和助焊剂成分构成，该金属粉末成分包含金属间化合物粉末和以Sn作为主要成分的软钎料粉末，所述金属间化合物粉末包含Cu及Sn、且表面被覆有金属阻挡层。金属间化合物粉末中及软钎料粉末中不存在Cu单相，故可抑制Cu离子向助焊剂溶出。