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公开(公告)号：CN111601678B
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN201980008206.X
申请日：2019-01-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
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公开(公告)号：CN111526967B
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN201880083984.0
申请日：2018-12-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
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公开(公告)号：CN110524137B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201910434557.9
申请日：2019-05-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]在不增加Zn的添加量的情况下比以往还更有效地抑制Cu3Sn层和Cu‑Zn(‑Sn)层的生长。[解决方案]本发明的焊料球的Zn为0.2～2.2质量％、余量由Sn组成，球径为0.1～120μm，L＊a＊b＊色度体系中的黄色指数(b＊)为2.70以上且9.52以下。氧化膜通过实施熟化处理而形成。通过制作黄色指数为2.70以上且9.52以下的焊料球，从而能抑制接合时的Cu3Sn层和Cu‑Zn(‑Sn)层的生长。
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公开(公告)号：CN109996646A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201880003743.0
申请日：2018-08-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供不析出晶体、提高焊料的润湿性的助焊剂。助焊剂，其特征在于，包含0.4~10.0质量%的二甲苯基胍和1.0~10.0质量%的有机酸，不含作为胺化合物的二苯基胍。
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公开(公告)号：CN119730985A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202380060792.9
申请日：2023-08-22
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种助焊剂，其能够适用于铟片材的安装，即使在比较低温的接合中润湿性也高，并且，空隙产生的抑制能力提高。采用含有松香、有机酸和溶剂(S)的助焊剂。有机酸含有熔点为35℃以上且90℃以下的单羧酸(A1)，溶剂(S)含有沸点为100℃以下的溶剂(S1)。
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公开(公告)号：CN111989769A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201980026275.3
申请日：2019-04-08
Applicant: 住友电木株式会社 , 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明的电子装置的制造方法为具备在表面具有金属露出部的基材以及设置于基材上的电子部件的电子装置的制造方法，该制造方法包括：助焊剂处理工序，其使金属露出部与助焊剂接触而对金属露出部进行助焊剂处理；和导入工序，其以与经助焊剂处理的金属露出部的表面接触的方式导入树脂组合物，助焊剂包含松香、活性剂和溶剂，松香的含量相对于助焊剂100质量份，为1质量份以上且18质量份以下，助焊剂中的加热处理前后的助焊剂的质量变化率为21质量％以下，树脂组合物含有环氧树脂和酚醛树脂固化剂，在树脂组合物中，将由环氧树脂和酚醛树脂固化剂所构成的树脂组的基于汉森法的平均溶解度参数设为SP1，将其树脂组的数均分子量设为Mn1时，SP1与Mn1满足Mn1≤210×SP1‑4095。
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公开(公告)号：CN111526967A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201880083984.0
申请日：2018-12-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 提供：可以确保软钎料的湿润性、且抑制软钎焊后的残渣量、能实现低残渣的助焊剂。助焊剂包含：油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸或油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的任意一者1wt％以上且13wt％以下、或者油酸与亚油酸的反应物即二聚酸、油酸与亚油酸的反应物即三聚酸、油酸与亚油酸的反应物即二聚酸中添加有氢的氢化二聚酸和油酸与亚油酸的反应物即三聚酸中添加有氢的氢化三聚酸中的2种以上的总计1wt％以上且13wt％以下；溶剂65wt％以上且99wt％以下。
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公开(公告)号：CN111601678A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201980008206.X
申请日：2019-01-15
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 提供：能确保软钎料的湿润性、能确保焊料球的保持性、且能实现抑制软钎焊后的残渣量、能适用于无需清洗即可使用的用途的低残渣的助焊剂。助焊剂包含：由碳数为10以上的有机酸形成的有机酸混合物1wt％以上且15wt％以下、异冰片基环己醇50wt％以上且90wt％以下、其他溶剂5wt％以上且45wt％以下，将异冰片基环己醇与其他溶剂的总计设为100wt％时，异冰片基环己醇的比率为50wt％以上且95wt％以下，由碳数为10以上的有机酸形成的有机酸混合物由2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-双(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十三烷二酸和8,9-双(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸形成。
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公开(公告)号：CN109996646B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201880003743.0
申请日：2018-08-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明的目的在于，提供不析出晶体、提高焊料的润湿性的助焊剂。助焊剂，其特征在于，包含0.4~10.0质量%的二甲苯基胍和1.0~10.0质量%的有机酸，不含作为胺化合物的二苯基胍。
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公开(公告)号：CN111107961A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201880057163.X
申请日：2018-09-06
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
Abstract: 本发明提供一种抑制有机酸与溶剂中含有的醇的羟基反应而形成酯，维持活性，并且使焊接性良好的助焊剂。该助焊剂含有40质量％以上且90质量％以下的水、2质量％以上且15质量％以下的有机酸、超过0质量％且48质量％以下的具有羟基的溶剂，将有机酸具有的有机酸羧基单元的摩尔质量％设为100单元摩尔％时，通过溶剂中含有的羟基与有机酸酯化的羧酸酯单元的含有比例为0单元摩尔％以上且50单元摩尔％以下。
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