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公开(公告)号：CN108472771B
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201780006437.8
申请日：2017-01-12
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363
摘要： 提供：对于经过Cu‑OSP处理的基板也能进行无需Cu‑OSP膜去除的工序的软钎焊的助焊剂。一种助焊剂，其包含松香、有机酸、苯并咪唑系化合物、溶剂，含有：30质量％以上且70质量％以下的松香、1质量％以上且10质量％以下的有机酸、0.2质量％以上且10质量％以下的苯并咪唑系化合物、20质量％以上且60质量％以下的溶剂，该助焊剂的特征在于，苯并咪唑系化合物包含2‑烷基苯并咪唑和2‑烷基苯并咪唑氢卤酸盐中的至少1种。
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公开(公告)号：CN112912205B
公开(公告)日：2022-04-01
申请号：CN201980070141.1
申请日：2019-11-05
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C13/00
摘要： 本发明提供一种能够利用喷墨法喷出且能够在涂布后固定对象物的助焊剂。该助焊剂包含5质量％以上且50质量％以下的熔点为35℃以上且60℃以下的固体溶剂、50质量％以上且80质量％以下的溶剂、5质量％以上且10质量％以下的有机酸、10质量％以上且30质量％以下的胺、0质量％以上且5质量％以下的卤化物，在25℃下成为5Pa·s以上的高粘度的液体，在100℃下成为50mPa·s以下的低粘度的液体。
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公开(公告)号：CN110524137B
公开(公告)日：2020-09-18
申请号：CN201910434557.9
申请日：2019-05-23
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/26
摘要： 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]在不增加Zn的添加量的情况下比以往还更有效地抑制Cu3Sn层和Cu‑Zn(‑Sn)层的生长。[解决方案]本发明的焊料球的Zn为0.2～2.2质量％、余量由Sn组成，球径为0.1～120μm，L＊a＊b＊色度体系中的黄色指数(b＊)为2.70以上且9.52以下。氧化膜通过实施熟化处理而形成。通过制作黄色指数为2.70以上且9.52以下的焊料球，从而能抑制接合时的Cu3Sn层和Cu‑Zn(‑Sn)层的生长。
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公开(公告)号：CN109996646A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201880003743.0
申请日：2018-08-24
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
摘要： 本发明的目的在于，提供不析出晶体、提高焊料的润湿性的助焊剂。助焊剂，其特征在于，包含0.4~10.0质量%的二甲苯基胍和1.0~10.0质量%的有机酸，不含作为胺化合物的二苯基胍。
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公开(公告)号：CN112912205A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201980070141.1
申请日：2019-11-05
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , H05K3/34 , B23K35/26 , C22C13/00
摘要： 本发明提供一种能够利用喷墨法喷出且能够在涂布后固定对象物的助焊剂。该助焊剂包含5质量％以上且50质量％以下的熔点为35℃以上且60℃以下的固体溶剂、50质量％以上且80质量％以下的溶剂、5质量％以上且10质量％以下的有机酸、10质量％以上且30质量％以下的胺、0质量％以上且5质量％以下的卤化物，在25℃下成为5Pa·s以上的高粘度的液体，在100℃下成为50mPa·s以下的低粘度的液体。
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公开(公告)号：CN111989769A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201980026275.3
申请日：2019-04-08
申请人： 住友电木株式会社 , 千住金属工业株式会社
摘要： 本发明的电子装置的制造方法为具备在表面具有金属露出部的基材以及设置于基材上的电子部件的电子装置的制造方法，该制造方法包括：助焊剂处理工序，其使金属露出部与助焊剂接触而对金属露出部进行助焊剂处理；和导入工序，其以与经助焊剂处理的金属露出部的表面接触的方式导入树脂组合物，助焊剂包含松香、活性剂和溶剂，松香的含量相对于助焊剂100质量份，为1质量份以上且18质量份以下，助焊剂中的加热处理前后的助焊剂的质量变化率为21质量％以下，树脂组合物含有环氧树脂和酚醛树脂固化剂，在树脂组合物中，将由环氧树脂和酚醛树脂固化剂所构成的树脂组的基于汉森法的平均溶解度参数设为SP1，将其树脂组的数均分子量设为Mn1时，SP1与Mn1满足Mn1≤210×SP1‑4095。
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公开(公告)号：CN111989188B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN201980026347.4
申请日：2019-04-15
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363
摘要： 本发明提供一种助焊剂，其在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均可以得到规定的流变特性，并且可以抑制焊接后的残渣量而实现低残渣。助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物，第一醇化合物为甘油，第二醇化合物为2,5‑二甲基己烷‑2,5‑二醇，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下。
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公开(公告)号：CN111989769B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201980026275.3
申请日：2019-04-08
申请人： 住友电木株式会社 , 千住金属工业株式会社
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/62 , C08K3/013 , C08K5/54 , C08L63/00
摘要： 本发明的电子装置的制造方法为具备在表面具有金属露出部的基材以及设置于基材上的电子部件的电子装置的制造方法，该制造方法包括：助焊剂处理工序，其使金属露出部与助焊剂接触而对金属露出部进行助焊剂处理；和导入工序，其以与经助焊剂处理的金属露出部的表面接触的方式导入树脂组合物，助焊剂包含松香、活性剂和溶剂，松香的含量相对于助焊剂100质量份，为1质量份以上且18质量份以下，助焊剂中的加热处理前后的助焊剂的质量变化率为21质量％以下，树脂组合物含有环氧树脂和酚醛树脂固化剂，在树脂组合物中，将由环氧树脂和酚醛树脂固化剂所构成的树脂组的基于汉森法的平均溶解度参数设为SP1，将其树脂组的数均分子量设为Mn1时，SP1与Mn1满足Mn1≤210×SP1‑4095。
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公开(公告)号：CN111989188A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201980026347.4
申请日：2019-04-15
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363
摘要： 本发明提供一种助焊剂，其在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均可以得到规定的流变特性，并且可以抑制焊接后的残渣量而实现低残渣。助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物，第一醇化合物为甘油，第二醇化合物为2,5‑二甲基己烷‑2,5‑二醇，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，将10mg的该助焊剂在N2气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下。
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公开(公告)号：CN111194251A
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201880065887.9
申请日：2018-10-10
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/363 , B23K35/26 , C22C13/00
摘要： 本发明提供润湿扩展性提高、并且可抑制反润湿的发生的助焊剂和使用了该助焊剂的焊锡膏。助焊剂包含总计为0.5wt%以上且20wt%以下的、作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、在作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸中添加了氢的氢化二聚酸、或在作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸中添加了氢的氢化三聚酸中的任一种；或者作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸、作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸、在作为油酸与亚油酸的反应物的二聚酸中添加了氢的氢化二聚酸、和在作为油酸与亚油酸的反应物的三聚酸中添加了氢的氢化三聚酸中的两种以上。焊锡膏包含该助焊剂和金属粉。
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