公开(公告)号：CN1478009A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN01819770.1

申请日：2001-11-29

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 田口稔孙 ,  高浦邦仁 ,  田所节子 ,  平田昌彦 ,  吉田久彦 ,  长嵨贵志

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3603 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3618

Abstract: 一种包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.5－10.0重量％的异氰脲酸或它的卤代烷基酯。包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Ag或Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏也不显示粘度改变，并且显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.01－10.0重量％的水杨酰胺化合物。

公开(公告)号：CN1247360C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN01819770.1

申请日：2001-11-29

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 田口稔孙 ,  高浦邦仁 ,  田所节子 ,  平田昌彦 ,  吉田久彦 ,  长嶋贵志

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3603 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3618

Abstract: 一种包含与基于松香的助熔剂相混合的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，所述基于松香的助熔剂包含0.01-10.0重量%的至少一种选自水杨酰胺和它的衍生物的水杨酰胺化合物，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性。