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    无烟型助焊剂配方
    1.
    发明公开
    无烟型助焊剂配方 无效

    公开(公告)号：CN107891231A

    公开(公告)日：2018-04-10

    申请号：CN201711204699.3

    申请日：2017-11-27

    申请人： 苏州锐耐洁电子科技新材料有限公司

    发明人： 杨伟帅

    IPC分类号： B23K35/36 ,  B23K35/362

    CPC分类号： B23K35/362 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618

    摘要： 本发明公开了一种无烟型助焊剂配方，包括：碳氟离子表面活性剂、乙酸丁酯、氯化钙、聚乙烯蜡、安息香乙酸、二氧化硅及催化剂，所述的助焊剂配方包含以下重量组份：碳氟离子表面活性剂100-200份、乙酸丁酯150-300份、氯化钙80-120份、聚乙烯蜡200-300份、安息香乙酸320-450份、二氧化硅及催化剂70-90份。此配方在焊接过程中不会产生大量的烟气，不会对环境造成污染，刺激性小。

    助焊剂
    3.
    发明公开
    助焊剂 有权

    公开(公告)号：CN105945454A

    公开(公告)日：2016-09-21

    申请号：CN201610289303.9

    申请日：2012-02-28

    申请人： 千住金属工业株式会社

    发明人： 水口大辅 ,  杉浦达也

    IPC分类号： B23K35/363 ,  B23K35/26

    CPC分类号： B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  B23K35/383

    摘要： 提供一种助焊剂，在形成有助焊剂残渣的焊接部中，能可靠地抑制迁移的发生。在与焊料粉末混合而生成焊膏的助焊剂中，包含满足以下条件的量的磷酸酯：焊接时吸附于焊接部的表面，形成具有疏水性的覆膜。优选使磷酸酯的添加量为1质量％以上～小于30质量％。另外，磷酸酯优选为磷酸‑2‑乙基己酯、磷酸单异癸酯、磷酸单丁酯、磷酸二丁酯、磷酸单月桂酯、磷酸单硬脂酯、磷酸单油醇酯、磷酸二十四烷酯或者双(2‑乙基己基)磷酸酯的任意种。

    一种新型环保助焊剂
    6.
    发明公开
    一种新型环保助焊剂 有权

    公开(公告)号：CN105583550A

    公开(公告)日：2016-05-18

    申请号：CN201610157719.5

    申请日：2016-03-21

    申请人： 苏州柯仕达电子材料有限公司

    发明人： 李春方 ,  李成春 ,  倪丹丹 ,  曾域

    IPC分类号： B23K35/363

    CPC分类号： B23K35/362 ,  B23K35/3618

    摘要： 本发明公开了一种新型环保助焊剂，该助焊剂包括溶剂、表面活性剂以及添加剂，助焊剂的主要成分包括去离子水、聚丙二醇1200、羟基苯并三唑、仲醇聚氧乙烯醚、三丙二醇丁醚、四乙二醇二甲醚、丁二酸以及脂肪族二羧酸混合物，该助焊剂的溶剂以不同类型的去离子水、醇类以及醚类混合组成，混合溶剂拥有适宜的沸点、较多的极性基团以及中等粘度，赋予助焊剂高活性，残留物极少，对焊接表面形成保护作用，将不同类型与组份的表面活性剂配合使用，具备良好的协同作用，能够改善焊料润湿性、防止氧化，该助焊剂拥有清洁表面，且不含卤素、低碳环保，能够满足焊接使用需求。

    一种电子电路表面组装水溶性助焊剂及其制备方法
    8.
    发明公开
    一种电子电路表面组装水溶性助焊剂及其制备方法 无效

    公开(公告)号：CN104191106A

    公开(公告)日：2014-12-10

    申请号：CN201410404363.1

    申请日：2014-08-18

    申请人： 烟台恒迪克能源科技有限公司

    发明人： 修建东 ,  刘方旭

    IPC分类号： B23K35/36

    CPC分类号： B23K35/3618 ,  B23K35/40

    摘要： 本发明公开了一种电子电路表面组装水溶性助焊剂及其制备方法，包括以下质量份的原料：包括以下质量份的原料：羟基有机酸5～8份、醇胺2～3份、表面活性剂0.5～1.0份、混合溶剂65～70份、助溶剂5～8份、水溶性丙烯酸树脂17～21份、缓蚀剂0.8～1.2份、抗氧剂0.1～0.15份。采用活性高、残留少、腐蚀性低的水溶性羟基有机酸与醇胺合成活性物质化合物，辅以表面活性剂、缓蚀剂、丙烯酸树脂、抗氧剂、助溶剂等配合的方式，溶解于高沸点混合溶剂中，提供一种用于电子电路表面组装电子元器件焊接的低残留、腐蚀小、易水洗、无铅无卤的助焊剂及其制备方法。