公开(公告)号：CN116997098A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202311068633.1

申请日：2023-08-24

申请人： 华东交通大学

发明人： 王天田 ,  李树辉 ,  况辉杰 ,  程贤福 ,  秦武 ,  罗理辉 ,  罗赤平

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K13/04

摘要： 一种降低大尺寸芯片模组虚焊和连锡风险的SMT优化方法，所述方法依据目标大尺寸芯片模组所在位置的钢网厚度和目标锡膏的融锡体积保持率，在模组和PCB之间的间隙填充胶带；所述填充胶带用于支撑模组，避免模组压塌锡膏引起融锡被挤出焊盘区域产生连锡现象。本发明通过改变填充胶带厚度和材料属性，可有效地控制PCB和大尺寸芯片模组的焊接间隙，从而实现对大尺寸芯片模组回流焊焊接过程在三维层面的优化，可显著提升复杂大尺寸电路板SMT良品率。

公开(公告)号：CN117170360A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202310997815.0

申请日：2023-08-09

申请人： 华东交通大学

发明人： 王天田 ,  况辉杰 ,  程贤福 ,  皮思源 ,  潘佳晨 ,  李树辉 ,  徐黎志 ,  李明 ,  潘逸飞

IPC分类号： G05D1/02

摘要： 一种基于改进的APF算法的移动机器人路径规划方法，包括对行驶环境进行环境建模；建立相应传统APF算法函数；根据环境建模和和改进的APF算法函数，得到初步规划路径；检测行驶前方是否存在动态障碍物，根据改进APF算法分别计算对机器人的引力和斥力，并计算出机器人在横纵坐标方向所受的合力与合势场，机器人根据合力以一定的速度进行移动，判断机器人是否达到目标点；机器人到达目标点，保留最佳路径，路径规划结束。本发明能有效改善传统APF算法所规划的路径存在局部最小值、目标不可达的问题，同时考虑了在运动过程中障碍物进行移动的情况，提高APF路径规划效率且更加符合实际路径规划环境的情况。

公开(公告)号：CN117131598A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202311130873.X

申请日：2023-09-04

申请人： 华东交通大学

发明人： 王天田 ,  杨涛 ,  张春涛 ,  李树辉 ,  况辉杰 ,  程贤福 ,  秦武 ,  罗理辉 ,  罗赤平

IPC分类号： G06F30/15 ,  G06F30/20 ,  G06F17/18 ,  G01N25/14 ,  G06F119/02

摘要： 一种发动机‑后处理系统抗结晶能力的量化评价方法，包括评价尿素喷射‑混合系统的本质抗结晶能力、评价NH3分布均匀性对系统抗结晶能力的影响、评价尿素启喷温度标定对系统抗结晶能力的影响、评价瞬态标定对系统抗结晶能力的影响、评价发动机排放和排温特征对系统抗结晶能力的影响，由此获得目标发动机后处理系统的综合抗结晶能力。本发明提出的Urea‑SCR系统抗结晶能力评价方法，可单独量化评价尿素喷射‑混合系统的本质抗结晶能力，同时结合NH3分布均匀性的仿真和测试结果可以单独评价喷射环节、混合前的热质交互环节和混合环节对素喷射‑混合系统抗结晶能力的具体影响，为提升系统抗结晶能力指明具体的优化方向。