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发明公开
一种防止振动传递的新型声子晶体装配式桥墩审中-公开

公开(公告)号：CN118932847A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411264751.4

申请日：2024-09-10

申请人： 华东交通大学

发明人： 杨桦 , 刘全民 , 高亏 , 宋立忠 , 付维旺 , 李锦华

IPC分类号： E01D19/02 , E01D19/00 , E02D27/14

摘要： 本发明公开了一种防止振动传递的新型声子晶体装配式桥墩，属于减振的技术领域，包括桥墩承台、预制盖梁和若干个装配式桥墩节段；每个所述装配式桥墩节段均分别通过弹性材料连接有一个Bragg‑L.R.组合型声子晶体隔振组；若干个连接有Bragg‑L.R.组合型声子晶体隔振组的装配式桥墩节段通过自锁式预应力系统堆叠固定于桥墩承台和预制盖梁之间。本发明新型声子晶体装配式桥墩具有弹性波带隙特征，并且带隙数量可调，拓展了带隙宽度，可使土体传递到桥墩的振动得到有效抑制。