-
公开(公告)号：CN116178717A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310241842.5
申请日：2023-03-14
申请人： 华东理工大学
IPC分类号： C08G73/12
摘要： 本发明公开了一种含氮炔丙基化合物改性双马来酰亚胺树脂的制备方法。所述改性双马来酰亚胺树脂由A、B两种组分在熔融状态下预聚得到，其中A组分为双马来酰亚胺单体4,4’‑双马来酰亚胺基二苯甲烷，B组分为N,N,N’,N’‑四炔丙基芳香二胺化合物，该预聚改性树脂通过电子束辐照固化或热固化工艺制备树脂固化物。本发明所制得的改性双马来酰亚胺树脂具有良好的可溶可熔加工性能，其固化物的耐热性和阻燃性能均优于传统的改性双马来酰亚胺树脂。电子束辐照固化双马来酰亚胺树脂具有能耗低，固化速度快的优点，其应用潜力大。
-
公开(公告)号：CN113214608A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010082012.9
申请日：2020-02-06
申请人： 华东理工大学
摘要： 本发明公开一种含硅芳炔树脂基复合材料及其制备方法和应用。该含硅芳炔树脂基复合材料包括树脂基体和表面处理后的中空玻璃微球；树脂基体为未改性含硅芳炔树脂和/或改性含硅芳炔树脂；改性含硅芳炔树脂为芳基二炔丙基醚改性的含硅芳炔树脂，且芳基二炔丙基醚在改性含硅芳炔树脂中的质量百分数为w，0＜w≤50％；树脂基体在含硅芳炔树脂基复合材料中的质量百分数为50％‑75％；表面处理后的中空玻璃微球在含硅芳炔树脂基复合材料中的质量百分数为25％‑50％。本发明的含硅芳炔树脂基复合材料可耐500℃的温度，具有优良的力学性能，以及具备低密度及低热导率这两个特点，可作为隔热材料在航空航天等领域获得应用。
-
公开(公告)号：CN111944146A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201910410520.2
申请日：2019-05-16
申请人： 华东理工大学
摘要： 本发明公开了一种含多苯聚三唑树脂及其复合材料、制备方法。该树脂为四-(4-炔丙基氧苯)乙烯和4,4’-联苯二甲基叠氮通过1,3-偶极环加成反应制得的共聚物；炔基与叠氮基的摩尔比为1～1.3:1。该树脂可通过模压成型法制备得到树脂复合材料。本发明通过1,3-偶极环加成反应制备树脂，反应高效，温度较低，条件温和；所得树脂具有优异的加工性能，可在60～80℃下交联固化，固化物具有优异的力学性能和耐热性能，T700单向碳纤维增强复合材料弯曲强度达1450～1500MPa，弯曲模量为140～145GPa，层间剪切强度为50～55MPa，有望作为航空航天结构材料等的树脂基体而获得广泛应用。
-
公开(公告)号：CN108752374B
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN201810402405.6
申请日：2018-04-28
申请人： 华东理工大学
IPC分类号： C07F7/08 , C08L79/04 , C08K5/5419 , C08J5/04
摘要： 本发明公开了一种乙炔基苯基封端的含硅芳基炔丙基醚树脂及其合成、三元树脂及其制备、复合材料及其制备。含硅芳基炔丙基醚树脂的结构式如式II所示，聚合度n＝2～3。本发明制备了新型端基结构的含硅芳基炔丙基醚树脂来提升热稳定性，与氰酸酯和苯并噁嗪共混来提升乙炔基苯基封端的含硅芳基炔丙基醚改性树脂的力学性能，从而提供力学性能优、耐热性能好的乙炔基苯基封端的改性含硅芳基炔丙基醚树脂，并用于制备碳纤维增强复合材料。
-
公开(公告)号：CN107201211B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201710457117.6
申请日：2017-06-16
申请人： 华东理工大学
IPC分类号： C09J179/06 , C08G73/08
摘要： 本发明涉及一种高强度热可逆聚三唑胶粘剂及其制备与应用，该胶粘剂由聚三唑聚合物制备而成，聚三唑聚合物的化学结构通式如(I)所示；制备聚三唑胶膜时，将二炔单体、二叠氮单体以及二卤交联剂一起加入到有机溶剂中，搅拌混合，涂覆于基板上，于50‑100℃保温1‑5h，再升温至120‑180℃保温1‑8h，冷却至室温，再将基板浸入去离子水中浸泡，使胶膜从基板上自动剥离，烘干，即可；制备聚三唑液态胶粘剂时，将二炔单体、二叠氮单体以及二卤交联剂混合，升温至50‑100℃，充分搅拌混合均匀，即可。与现有技术相比，本发明胶粘剂初始粘接强度高，可逆粘接性好，施工工艺简便，贮存稳定性好，适用于需要高粘接强度和重复粘接、可调整粘接的应用领域。
-
-
公开(公告)号：CN106883415A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201710140409.7
申请日：2017-03-10
申请人： 华东理工大学
IPC分类号： C08G77/60 , C08G77/54 , C08G77/452
摘要： 本发明公开了一种乙炔基苯胺封端的聚硅氧烷改性含硅芳炔树脂及其制备方法。制备方法为：在惰性气体保护下，将5‑30重量份数乙炔基苯胺封端的聚硅氧烷(SO)和70‑95重量份数含硅芳炔树脂(PSA)在100‑140℃下搅拌反应0.5‑3小时得到红褐色改性含硅芳炔树脂。得到的乙炔基苯胺封端的聚硅氧烷改性含硅芳炔树脂，在保持含硅芳炔树脂优良耐热性能的同时，树脂的粘度显著降低、工艺性能改善，介电性能改善，力学性能进一步提高，拓展了含硅芳炔树脂作为耐烧蚀材料、耐高温透波材料、陶瓷前驱体、结构功能一体化材料等在航空航天、军事及电子等领域的应用范围。
-
-
公开(公告)号：CN101993434B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910056774.5
申请日：2009-08-21
申请人： 华东理工大学
IPC分类号： C07D403/14
摘要： 本发明涉及一种乙炔基封端型三唑酰亚胺低聚物及其制备方法，利用酰亚胺环的炔基化合物和叠氮化合物通过1，3-偶极环加成反应来制备新型结构的乙炔基封端型三唑酰亚胺低聚物。本发明的优点：乙炔基封端三唑酰亚胺低聚物易溶于极性溶剂，且能在220℃左右固化交联；固化后树脂具有较高的热稳定性，可用于制备先进复合材料；该新型结构乙炔基封端型三唑酰亚胺低聚物在航空、航天、微电子、汽车、船舶工业等领域有广泛的应用前景。
-
公开(公告)号：CN102391511A
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN201110263712.9
申请日：2011-09-07
申请人： 华东理工大学
摘要： 本发明涉及一种新型刚性结构聚三唑树脂及其制备方法，即利用芳香型胺类化合物经重氮化反应和叠氮化反应制得到芳香型叠氮化合物，再与四炔丙基化合物通过1，3-偶极环加成反应来制备新型刚性结构的聚三唑树脂。发明的一系列新型刚性结构聚三唑树脂具有较少的脂肪烃结构、有更优良的耐高温性能和力学性能，有望作为航空航天结构材料等的树脂基体而获得广泛应用。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
115 条记录 (耗时 0.031 秒)
