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公开(公告)号：CN101993434B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910056774.5
申请日：2009-08-21
申请人： 华东理工大学
IPC分类号： C07D403/14
摘要： 本发明涉及一种乙炔基封端型三唑酰亚胺低聚物及其制备方法，利用酰亚胺环的炔基化合物和叠氮化合物通过1，3-偶极环加成反应来制备新型结构的乙炔基封端型三唑酰亚胺低聚物。本发明的优点：乙炔基封端三唑酰亚胺低聚物易溶于极性溶剂，且能在220℃左右固化交联；固化后树脂具有较高的热稳定性，可用于制备先进复合材料；该新型结构乙炔基封端型三唑酰亚胺低聚物在航空、航天、微电子、汽车、船舶工业等领域有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN1314731C
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200410052834.3
申请日：2004-07-14
申请人： 华东理工大学
IPC分类号： C08G77/50
摘要： 本发明公开了一种芳炔基封端的聚硅醚苯并噁嗪树脂及其制备方法，所说的树脂以双酚、甲醛或聚甲醛、氨基取代的芳炔和卤代硅烷为原料，首先利用双酚和卤代硅烷的缩合反应制得酚羟基封端的聚硅醚，然后再与甲醛或聚甲醛及氨基取代的芳炔缩聚，形成芳炔基封端的聚硅醚苯并噁嗪树脂。本发明设计并合成的树脂具有较好的加工性，在热、光或辐照条件下可固化成热稳定性很好的交联树脂，具有优良的机械性能和电气绝缘性能，可作为复合材料树脂基体、绝缘漆、灌封料等，在航天、航空、航海等领域有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN101838380B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200910047842.1
申请日：2009-03-19
申请人： 华东理工大学
IPC分类号： C08F283/00 , C08G77/52
摘要： 本发明涉及一种经炔丙基醚类化合物改性的含硅芳炔树脂。其由5重量份数～50重量份数炔丙基醚类化合物和50重量份数～95重量份数的含硅芳炔树脂(聚合度为2～6)，在有惰性气体存在的条件下，于90℃～180℃搅拌反应0.5小时～4.0小时制得。本发明所述的改性含硅芳炔树脂具有：合成的树脂结构可通过设计(分子结构)来适当控制；树脂加工性好，软化点低，融熔树脂粘度也低，且可溶于许多常用溶剂，应用方便；树脂与纤维具有优良的粘结性；树脂可在热、辐照、甚至光作用下发生固化反应，形成高度交联的聚合物，且固化时无小分子放出等优点。
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公开(公告)号：CN101838380A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200910047842.1
申请日：2009-03-19
申请人： 华东理工大学
IPC分类号： C08F283/00 , C08G77/52
摘要： 本发明涉及一种经炔丙基醚类化合物改性的含硅芳炔树脂。其由5重量份数～50重量份数炔丙基醚类化合物和50重量份数～95重量份数的含硅芳炔树脂(聚合度为2～6)，在有惰性气体存在的条件下，于90℃～180℃搅拌反应0.5小时～4.0小时制得。本发明所述的改性含硅芳炔树脂具有：合成的树脂结构可通过设计(分子结构)来适当控制；树脂加工性好，软化点低，融熔树脂粘度也低，且可溶于许多常用溶剂，应用方便；树脂与纤维具有优良的粘结性；树脂可在热、辐照、甚至光作用下发生固化反应，形成高度交联的聚合物，且固化时无小分子放出等优点。
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公开(公告)号：CN1626565A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410052834.3
申请日：2004-07-14
申请人： 华东理工大学
IPC分类号： C08G77/50
摘要： 本发明公开了一种芳炔基封端的聚硅醚苯并噁嗪树脂及其制备方法，所说的树脂以双酚、甲醛或聚甲醛、氨基取代的芳炔和卤代硅烷为原料，首先利用双酚和卤代硅烷的缩合反应制得酚羟基封端的聚硅醚，然后再与甲醛或聚甲醛及氨基取代的芳炔缩聚，形成芳炔基封端的聚硅醚苯并噁嗪树脂。本发明设计并合成的树脂具有较好的加工性，在热、光或辐照条件下可固化成热稳定性很好的交联树脂，具有优良的机械性能和电气绝缘性能，可作为复合材料树脂基体、绝缘漆、灌封料等，在航天、航空、航海等领域有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN101993435B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910056775.X
申请日：2009-08-21
申请人： 华东理工大学
IPC分类号： C07D403/14 , C08F222/40 , C08F212/34 , C08L35/06 , C08L25/18
摘要： 本发明涉及一种含三唑环和醚键的马来酰亚胺及其树脂的制备方法和用途，以炔丙氧基苯基马来酰亚胺与叠氮化合物为原料通过1，3-偶极环加成反应来合成含三唑环和醚键的多元马来酰亚胺；并采用二烯丙基双酚A进行改性制得新型的马来酰亚胺树脂。本发明的优点：所制备的改性马来酰亚胺树脂具有优良的加工性能和耐高温性能，马来酰亚胺及其改性树脂可作为电器绝缘材料、耐磨材料、航空航天结构材料等的树脂基体获得应用。
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公开(公告)号：CN101993435A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910056775.X
申请日：2009-08-21
申请人： 华东理工大学
IPC分类号： C07D403/14 , C08F222/40 , C08F212/34 , C08L35/06 , C08L25/18
摘要： 本发明涉及一种含三唑环和醚键的马来酰亚胺及其树脂的制备方法和用途，以炔丙氧基苯基马来酰亚胺与叠氮化合物为原料通过1，3-偶极环加成反应来合成含三唑环和醚键的多元马来酰亚胺；并采用二烯丙基双酚A进行改性制得新型的马来酰亚胺树脂。本发明的优点：所制备的改性马来酰亚胺树脂具有优良的加工性能和耐高温性能，马来酰亚胺及其改性树脂可作为电器绝缘材料、耐磨材料、航空航天结构材料等的树脂基体获得应用。
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公开(公告)号：CN100500713C
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200710043631.1
申请日：2007-07-10
IPC分类号： C08F138/00 , C08F8/30 , C08L49/00
摘要： 一种含硅炔芳香聚三唑树脂及其制备方法，是利用含硅芳炔树脂和叠氮化合物的加成聚合制备一种新型的可低温固化的含硅炔芳香聚三唑树脂。该类树脂粘度低(＜1Pa.s)、对纤维浸润性良好、可在较低温度如70～80℃下固化；固化树脂的玻璃化转变温度高达300℃以上，具有优良的耐热性能；其单向碳纤维增强的硅炔芳香聚三唑树脂基复合材料常温弯曲强度高达1800MPa，弯曲模量约120GPa，250℃下弯曲强度保留率达70%左右，弯曲模量基本不变，具有优异的力学性能及耐高温性能。作为耐高温复合材料的树脂基体在航空、航天、电子电器、化工等高技术领域有着广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN117209757A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311414068.X
申请日：2023-10-27
申请人： 华东理工大学
IPC分类号： C08G73/06
摘要： 本发明涉及一种含支链氰基的高氰基密度可溶耐热邻苯二甲腈树脂的制备方法，包括以下步骤：1)制备含支链氰基的高氰基密度的邻苯二甲腈单体：将二羟基苯甲腈或二羟基邻苯二甲腈、缚酸剂、溶剂与4‑硝基邻苯二甲腈，在氮气保护下加热反应，应结束后经洗涤、干燥获得含支链氰基的高氰基密度邻苯二甲腈树脂单体；2)固化：将合成的含支链氰基的高氰基密度邻苯二甲腈单体与芳香二胺充分混合固化，得到含支链氰基的高氰基密度邻苯二甲腈树脂。与现有技术相比，本发明所得邻苯二甲腈树脂具有更加优异热性能与更高残炭，良好的加工性能，优良的介电性能，适应于制备高性能复合材料树脂基体，耐高温结构件和透波材料，可用于空间飞行器，透波天线罩和阻燃材料等。
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公开(公告)号：CN101775138B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200910045230.9
申请日：2009-01-13
申请人： 华东理工大学
摘要： 本发明公开了一种主链结构中含三唑环的聚酰亚胺即聚三唑酰亚胺及其制备方法，首先，设计并合成二元叠氮化合物；其次，以二元酸酐和间氨基苯乙炔为原料，设计并合成端炔基酰亚胺化合物；第三，利用端炔基酰亚胺化合物与叠氮化合物以等摩尔量在溶剂中进行1，3-偶极环加成聚合反应，或采用热聚合反应，或采用催化聚合反应合成新的聚三唑酰亚胺；本发明制备的聚三唑酰亚胺树脂既具有良好的加工性能，又具有较高的热稳定性，同时还具有良好的机械性能和电学性能，并体现了聚三唑树脂的高耐腐蚀性、高粘结力等特点，在航空、航天、微电子、汽车、船舶工业等领域有广泛的应用前景。
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