公开(公告)号：CN112406099A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202011206514.4

申请日：2020-11-03

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 魏青松 ,  南亚琪 ,  孙殷昊 ,  李继康 ,  冯琨皓 ,  李辽毅 ,  曹子怡

IPC: B29C64/118 ,  B29C64/209 ,  B29C64/295 ,  B29C64/232 ,  B29C64/236 ,  B29C64/336 ,  B29C64/343 ,  B29C64/314 ,  B29C64/393 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/10 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明公开了熔融挤出装置、3D打印机、3D打印机控制方法及应用。所述熔融挤出装置，用于3D打印机的原料熔融挤出，该熔融挤出装置包括螺杆组件、与螺杆组件连接的喷头组件，所述螺杆组件包括壳体和设置在壳体内的至少两个螺杆，相邻螺杆的螺纹相互啮合，通过螺杆的同向转动将原料混合均匀并熔融，通过喷头组件将熔融原料挤出。本发明采用至少两个螺杆相互啮合同向转动，原料在螺杆的转动剪切下逐渐熔融，在啮合处熔融体剪切速率和剪切应力较大，且产生了较好的返混，极大提高多种原材料的分布混合能力。

公开(公告)号：CN119490352A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202411655801.1

申请日：2024-11-19

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 魏青松 ,  赵威 ,  冯琨皓 ,  邹凯琦 ,  秦修远 ,  高海瑞

IPC: C04B35/505 ,  C04B35/622 ,  C04B35/628 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10

Abstract: 本发明公开了一种氧化钇陶瓷型芯的增材制造方法，属于活泼金属精密铸造用陶瓷型芯技术领域。针对目前粘结剂喷射打印制备氧化钇型芯技术中存在吸收粘结剂的问题，本发明通过对球形氧化钇粉末进行表面包覆处理、表面活化处理、清洗、烘干、破碎；将处理后的球形粉末与不规则氧化钇粉末进行粒径级配混合；再进行粘结喷射打印成型、固化处理、清粉处理；对清粉后的氧化钇陶瓷芯进行高温烧结，获得所述氧化钇陶瓷芯。创新性的把“包覆‑活化”表面改性技术应用到粘结剂喷射打印氧化钇陶瓷中，既保留了纳米粉末在后续烧结阶段的优势，又拓宽了造粒粉末在粘结剂喷射打印成形中的应用。

公开(公告)号：CN117964382A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202410114951.5

申请日：2024-01-26

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 魏青松 ,  冯琨皓 ,  孙江涛 ,  赵威 ,  衡玉花

IPC: C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C04B35/63 ,  C04B35/565 ,  C04B35/10 ,  C04B35/584 ,  C04B35/56 ,  C04B35/48 ,  C04B35/622 ,  B33Y70/10 ,  B33Y10/00

Abstract: 本申请属于增材制造领域，具体公开了一种粘结剂及利用其喷射成形高纯陶瓷的粘结方法，粘结剂按照重量份数包括：30份‑50份基体，45份‑50份溶剂，0份‑20份纳米增强相，0.5‑2.0份分散剂，0.5‑1.5份表面活性剂，0.5‑1.0份消泡剂，其中，基体为有机物。通过本申请，能解决现有粘结剂在成形陶瓷材料中会引入杂质进而影响陶瓷工件最终性能的问题。

公开(公告)号：CN116813351A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202310496958.3

申请日：2023-05-05

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 魏青松 ,  孙江涛 ,  胡时东 ,  冯琨皓

IPC: C04B35/565 ,  C04B35/634 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  B33Y70/10

Abstract: 本发明属于增材制造相关技术领域，其公开了一种用于喷射打印碳化硅陶瓷件的粘结剂及其制备方法与应用，所述粘结剂包括以下份数的组分：10～20份炭黑分散浆料、50～60份热固性树脂、0.5～2份润湿剂、0.1～0.3份杀菌剂、5～10份保湿剂及7.7～34.4份有机溶剂。所述粘结剂含有炭黑，如此使得粘结剂在喷射结束后被红外辐射时，炭黑具有较好的辐射吸收能力，其通过光热转化作用使得成形区域温度迅速升高，短时间内可以促使粘结剂中的热固性竖直升温固化，增加了成形区粉末的粘结强度，防止辊轮铺粉时压力过大使成形区粉末发生偏移。同时，粘结剂中的炭黑在渗硅反应烧结环节可以生成二次碳化硅，增加了成形件的致密度。

公开(公告)号：CN113135757A

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202110473283.1

申请日：2021-04-29

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 魏青松 ,  冯琨皓 ,  毛贻桅

IPC: C04B35/577 ,  C04B35/64 ,  C04B35/63 ,  B28B1/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10

Abstract: 本发明属于增材制造相关技术领域，并公开了一种基于微波原位烧结的陶瓷初坯成形方法及产品。该方法包括下列步骤：制备微波吸收剂和SiC粉末；利用所述SiC粉末进行三维喷印，在该三维喷印过程中，在喷印成形一个切片层后，在该切片层表面喷射所述微波吸收剂，然后对该切片层进行微波加热，使得该切片层进行原位加热烧结成形，以此逐层成形每个切片层，获得所需的陶瓷初坯。本发明还公开了上述方法制备获得的产品。通过本发明，解决了有机粘结剂易阻塞墨路腐蚀喷头、初坯强度低的问题，并且原位烧结成形省去了后续固化、脱脂热处理工序，简化了制造工艺。

公开(公告)号：CN214774008U

公开(公告)日：2021-11-19

申请号：CN202022496514.4

申请日：2020-11-03

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 魏青松 ,  南亚琪 ,  孙殷昊 ,  李继康 ,  冯琨皓 ,  李辽毅 ,  曹子怡

IPC: B29C64/118 ,  B29C64/209 ,  B29C64/295 ,  B29C64/232 ,  B29C64/236 ,  B29C64/336 ,  B29C64/343 ,  B29C64/314 ,  B29C64/393 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/10 ,  B33Y50/02

Abstract: 本实用新型公开了熔融挤出装置及3D打印机。所述熔融挤出装置，用于3D打印机的原料熔融挤出，该熔融挤出装置包括螺杆组件、与螺杆组件连接的喷头组件，所述螺杆组件包括壳体和设置在壳体内的至少两个螺杆，相邻螺杆的螺纹相互啮合，通过螺杆的同向转动将原料混合均匀并熔融，通过喷头组件将熔融原料挤出。本实用新型采用至少两个螺杆相互啮合同向转动，原料在螺杆的转动剪切下逐渐熔融，在啮合处熔融体剪切速率和剪切应力较大，且产生了较好的返混，极大提高多种原材料的分布混合能力。