一种磁场辅助机器人协同的多喷头电喷雾曲面镀膜装置

    公开(公告)号:CN114904674B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202210604681.7

    申请日:2022-05-30

    IPC分类号: B05B5/08 B05B5/10

    摘要: 本发明属于镀膜相关技术领域,其公开了一种磁场辅助机器人协同的多喷头电喷雾曲面镀膜装置。所述装置包括机械臂、通电螺线管、墨盒以及喷头,其中:通电螺线管连接于机械臂的端部,墨盒连接于所述通电螺线管的端部,喷头连接于墨盒的端部,墨盒为所述喷头供墨;所述墨盒包括多个同轴容腔,每一同轴容腔对应一进墨口以及至少一个出墨口,同一同轴容腔的出墨口对应多个喷头,进而同一同轴容腔对应多个喷头;同一同轴容腔对应的多个喷头出墨端设置导电基板,以对喷头中的墨水进行加电。本申请可以实现纳米尺寸量级液滴在大面积复杂曲面上均匀高效镀膜。

    一种基于电润湿的多层功能电路结构及其电流体喷印方法

    公开(公告)号:CN114945249A

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN202210601262.8

    申请日:2022-05-30

    摘要: 本发明属于多功能电路结构相关技术领域,其公开了一种基于电润湿的多层功能电路结构及其电流体喷印方法,该方法包括以下步骤:(1)以低温合金作为打印原料,采用电流体辅助打印的方式在绝缘基底上打印电路图案,以形成多层功能电路结构的导电电路层;(2)在电路图案上喷印空间立体导线,以得到层间互连导线;(3)在电路图案上喷涂或者浇筑一层绝缘材料,以形成绝缘层;(4)重复步骤(1)至步骤(3),直至完成多层功能电路结构的制备。本发明利用电润湿的作用来解决液态金属高表面张力难以进行高分辨率打印的问题,且可以实现在曲面绝缘基板上制备多层功能电路结构,同时可以实现多层功能电路和空间立体电路的增材数字化制备。

    电流体光刻制备透明可拉伸液态金属电路的方法和应用

    公开(公告)号:CN112752410B

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN202011546836.3

    申请日:2020-12-24

    摘要: 本发明属于柔性器件技术领域,更具体地,涉及电流体光刻制备透明可拉伸液态金属电路的方法和应用。本发明制备方法包括以下步骤:制备透明可拉伸基底;基于电流体光刻技术在基底表面打印液态金属网格;基于电流体光刻技术在液态金属网格表面打印电路图案,即可得到液态金属电路。本发明可以制备不同尺度和透明度的可拉伸液态金属电路,相比于复合材料法或传统的结构设计法,具有高度灵活性,在生产中不受限于复杂的掩膜设计,可赋予液态金属电路任意功能,获得的产品具有高度可拉伸性,因而可以粘附于各类复杂或动态曲面上,并在使用过程中保持性能稳定,具有广阔的市场前景。

    一种柔性可拉伸应变传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN110926387B

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN201911194726.2

    申请日:2019-11-28

    发明人: 叶冬 苏丽娟

    IPC分类号: G01B17/04

    摘要: 本发明属于应变测量领域,并具体公开了一种柔性可拉伸应变传感器及其制备方法,包括柔性基底、共面波导传输线、第一缝隙阶跃阻抗谐振器和第二缝隙阶跃阻抗谐振器,共面波导传输线、第一缝隙阶跃阻抗谐振器和第二缝隙阶跃阻抗谐振器均设置在柔性基底上;共面波导传输线整体外轮廓与柔性基底相同,其包括信号传输线、第一地线和第二地线,第一缝隙阶跃阻抗谐振器包括第一方块和第二方块,第二缝隙阶跃阻抗谐振器包括第三方块和第四方块,第三方块与第一方块大小相同且对称分布,第四方块与第二方块大小不同。本发明具有灵敏度高、稳定性好、拉伸动态范围大、制备简单、能实时测量且能同步检测两个不同方向上的拉伸应变的优点。

    一种基于等离子体射流引导的喷墨打印装置及喷印方法

    公开(公告)号:CN110816055B

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN201911192414.8

    申请日:2019-11-28

    发明人: 叶冬 蒋宇 黄永安

    IPC分类号: B41J2/01 B41J3/407

    摘要: 本发明属于喷墨打印领域,并具体公开了一种基于等离子体射流引导的喷墨打印装置及喷印方法。该喷墨打印装置包括喷墨喷头和等离子体喷头,其中喷墨喷头工作时喷嘴的一端与供墨单元连接,另一端与输送针头连接,同时该喷嘴与第一电源连接;等离子体喷头中喷头主体设置有气体导路用于放置电极针,并通过进气孔通入工作气体,工作时电极针与第二电源连接,通过放电形成等离子体射流,作用于基板使其区域化带电,带电荷的墨液在等离子体射流的引导下沉积到基板的指定位置,以此完成喷墨打印。本发明能够克服厚基板接高压电源地极无效的问题,同时能够克服喷墨打印在曲面基板、绝缘基板上打印精度不高的问题,有效提高喷墨打印的精度、分辨率和便捷度。

    一种等离子体束径可控的静电聚焦喷头装置及喷射方法

    公开(公告)号:CN109041394A

    公开(公告)日:2018-12-18

    申请号:CN201810898129.7

    申请日:2018-08-08

    IPC分类号: H05H1/26

    摘要: 本发明属于等离子体加工领域,并具体公开了一种等离子体束径可控的静电聚焦喷头装置及喷射方法,其包括喷头组件、聚焦组件和变焦组件,喷头组件包括从上至下依次同轴设置的衔接头、辅助接头和输出接头,衔接头内开设有用于放置高压电极的通孔及进气通道,辅助接头内开设有电离腔,输出接头内开设有电极环腔,底部设有等离子束输出口;聚焦组件包括间隔设置的三个电极环,三个电极环连接不同电位且电压可调,电极环中部开设有通气孔,等离子体射流经通气孔从等离子束输出口送出;变焦组件用于调节电极环的间距,实现等离子体射流聚焦焦点的调节。本发明可实现等离子体射流焦距的调节,可用于不同高度材料的加工,并可实现曲面上的自由加工。

    一种石墨烯图形化掺杂方法

    公开(公告)号:CN103710759A

    公开(公告)日:2014-04-09

    申请号:CN201310692748.8

    申请日:2013-12-17

    发明人: 叶冬 于尧 吴跃 柳林

    IPC分类号: C30B31/20

    摘要: 本发明公开了一种石墨烯图形化掺杂方法,包括如下步骤:(1)将氦气与掺杂气体混合作为工作气体导入等离子体发生装置中,施加高压脉冲电压,在工作气体中放电产生室温常压等离子体,将形成的等离子体由引导管的喷嘴导出,形成微等离子体射流;(2)将喷嘴对准石墨烯薄膜的指定位置,用微等离子体射流对石墨烯薄膜进行辐照,将工作气体的活性原子掺入到被辐照的区域,在二维平面内移动微等离子体射流或石墨烯薄膜,实现对石墨烯的图形化掺杂。该方法可有效地将杂质原子掺入到石墨烯的骨架位置上,且不会对石墨烯的原本结构产生破坏,掺杂过程简单易行,设备成本低廉,可实现大规模生产。

    一种基板结构化处理的嵌入式微纳器件及其喷印制备方法

    公开(公告)号:CN115079513B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202210590241.0

    申请日:2022-05-26

    摘要: 本发明属于柔性电子器件制备相关技术领域,其公开了一种基板结构化处理的嵌入式微纳器件及其喷印制备方法,包括以下步骤:(1)提供纳米压印模板,纳米压印模板的表面上形成有多个拱形的条状凸起;(2)在柔性透明基板上旋涂聚合物胶液,并采用纳米压印模板连续压合进所聚合物胶液,进而得到结构化基板,得到的聚合物胶层形成有多个沟道;(3)对结构化基板进行局部亲/疏水处理,以使沟道的底面及侧壁面具有亲水性,沟道侧壁的上表面具有疏水性;(4)利用电流体喷印方式在结构化基板的沟道内填充纳米金属浆料,进而得到嵌入式微纳器件。本发明实现了大面积、曲面制造,克服了现有制造技术的局限性,还具有成本低、效率高等优点。

    一种采用等离子体辅助的绝缘表面电流体喷印方法及应用

    公开(公告)号:CN117549685A

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202311739639.7

    申请日:2023-12-18

    IPC分类号: B41M5/00

    摘要: 本发明属于柔性电子微纳制造相关技术领域,其公开了一种采用等离子体辅助的绝缘表面电流体喷印方法及应用,该方法包括以下步骤:采用等离子体对绝缘基板的表面进行改性处理,以向所述绝缘基板的表面注入活性基团来提升绝缘基板的表面电导率和体电导率,进而进行电流体喷印;其中,经等离子体处理后的绝缘基板表面形成有珊瑚状结构。等离子体改性处理改变了绝缘基板表面的微纳结构,向绝缘基板表面注入活性基团,改变了绝缘基板表面的电荷陷阱能级分布,提升了绝缘基板的表面电导率和体电导率,这些改变抑制了绝缘表面的电荷积累并加速了电荷耗散,消除了电场畸变从而优化了绝缘基板表面的电流体喷印效果。

    叠层复合材料多层电路及垂直互联微孔的快速金属化方法

    公开(公告)号:CN117320321A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311275174.4

    申请日:2023-09-28

    IPC分类号: H05K3/42 H05K3/00 H05K1/11

    摘要: 本发明属于航空先进制造相关技术领域,其公开了一种叠层复合材料多层电路及垂直互联微孔的快速金属化方法,该方法包括以下步骤:(1)对叠层复合材料多层电路进行微孔加工;(2)将固态的焊锡丝插入微孔中,焊锡丝凸出于所述微孔;(3)挤压微孔中的焊锡丝,使焊锡丝与微孔的壁面充分接触;(4)向焊锡丝受挤压变形而形成的凹陷内填充焊锡丝并进行挤压;(5)加热微孔内的焊锡丝以使得焊锡丝融化并与多层电路中的多层金属导电层共融,完成多层电路内外层与中间金属导电层的垂直互联微孔的快速金属化。本发明实现了叠层复合材料多层电路垂直互联高密度微孔的快速金属化,从而能够快速高效、低成本、高质量的制备多层导电层垂直互联电路。