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公开(公告)号:CN101436532B
公开(公告)日:2010-06-30
申请号:CN200810236930.1
申请日:2008-12-19
申请人: 华中科技大学
IPC分类号: H01L21/02 , H01L21/316 , H01L21/8247
摘要: 本发明公开了一种铁电存储器用铁电薄膜的紫外光辅助制备方法,属于微电子信息功能材料与器件领域。本发明铁电存储器用PZT前驱体溶液浓度为0.1~0.3mol/l。每次旋转匀胶后,都对薄膜进行烘烤并辅以均匀紫外光辐照,光照度为10~15mW/cm2,接着进行热解处理,最后PZT薄膜在550~600℃下退火处理。本发明铁电存储器用PZT铁电薄膜为多晶薄膜,具有良好的铁电性能、抗疲劳性能及漏电流特性,且结晶温度低的优点,可与现有的Si半导体工艺兼容。
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公开(公告)号:CN101434408A
公开(公告)日:2009-05-20
申请号:CN200810236931.6
申请日:2008-12-19
申请人: 华中科技大学
摘要: 本发明涉及信息存储薄膜材料领域,公开了一种A位Pr掺杂BTO薄膜材料,它是由镨、铋、钛和氧离子组成的,其组成分子式为Bi(4-11x/9)PrxTi3O12,x取值为0.3~0.9。该薄膜材料采用射频磁控溅射方法制备,具体为:将Bi(4-11x/9)PrxTi3O12靶材沉积在Pt/TiO2/SiO2/p-Si衬底上,抽至高真空,预溅射,通入氧气和氩气调节工作气压,再次溅射,最后快速退火,得到薄膜。本发明制得的薄膜为随机取向的多晶薄膜,薄膜表面光滑,晶粒尺寸均匀,具有低的漏电流和较好的电滞回线,可与现有CMOS工艺兼容。
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公开(公告)号:CN101436532A
公开(公告)日:2009-05-20
申请号:CN200810236930.1
申请日:2008-12-19
申请人: 华中科技大学
IPC分类号: H01L21/02 , H01L21/316 , H01L21/8247
摘要: 本发明公开了一种铁电存储器用铁电薄膜的紫外光辅助制备方法,属于微电子信息功能材料与器件领域。本发明铁电存储器用PZT前驱体溶液浓度为0.1~0.3mol/l。每次旋转匀胶后,都对薄膜进行烘烤并辅以均匀紫外光辐照,光照度为10~15mW/cm2,接着进行热解处理,最后PZT薄膜在550~600℃下退火处理。本发明铁电存储器用PZT铁电薄膜为多晶薄膜,具有良好的铁电性能、抗疲劳性能及漏电流特性,且结晶温度低的优点,可与现有的Si半导体工艺兼容。
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公开(公告)号:CN101429642A
公开(公告)日:2009-05-13
申请号:CN200810236683.5
申请日:2008-12-05
申请人: 华中科技大学
摘要: 本发明提供了一种BiFeO3靶材的制备方法,对氧化铋Bi2O3和氧化铁Fe2O3的混合料依次进行研磨、球磨、预烧、再次球磨、造粒、筛选得到靶材,再对靶材进行排胶、烘烤、带压升温、保温和冷却。本发明还提供采用上述BiFeO3靶材制备薄膜的方法,选择Pt/TiO2/SiO2/p-Si衬底,使用射频磁控溅射法制备BiFeO3薄膜,最后对制得的BiFeO3薄膜作退火处理。本发明制备的靶材具有无杂相、平整致密的优点,采用该靶材制备的薄膜表面致密均匀,结晶性能较好,无杂相,漏电流小,电滞回线饱和,疲劳特性好,重复性好。
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