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公开(公告)号：CN118112992A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410177598.5
申请日：2024-02-08
Applicant: 华中科技大学
IPC: G05B19/4099 , G06T7/13 , G06T17/30
Abstract: 本发明属于叶片加工领域，并具体公开了一种基于STL模型的叶片局部待加工区刀路规划方法及系统，其包括：S1、分别获取待加工叶片和目标叶片的STL模型；S2、确定待加工叶片和目标叶片STL模型上的对应点对，基于对应点对间的偏差，通过区域识别提取局部的待加工区面片群；S3、确定待加工区面片群的分层刀路轮廓；S4、对分层刀路轮廓进行插值，得到光顺的分层刀路，并计算步长；S5、拟合待加工区面片群的曲率特征，确定最小行距；S6、基于光顺的分层刀路，设计叶缘、叶尖加工区域的进退走刀，并通过螺旋刀路进行连接，得到完整刀路。本发明可自适应快速识别叶片上的多个局部待加工区域，高效规划不同区域下的叶片加工刀路。
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