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公开(公告)号:CN113721551B
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202010456287.4
申请日:2020-05-26
申请人: 沈机(上海)智能系统研发设计有限公司
IPC分类号: G05B19/4099 , G05B19/41
摘要: 本发明提供一种数控加工方法和数控加工设备,所述方法包括以下步骤:1)连续微段识别:根据待加工程序段的编程点间的长度和矢量角来识别需要平滑压缩的连续微段部分;2)节点矢量参数化:对需要平滑压缩的连续微段部分,对编程点进行参数化,获取与编程点对应的节点矢量参数;3)一阶切矢求解:通过连续4个编程点构造插值曲线来计算与编程点对应的一阶切矢;4)平滑压缩程序段:根据待平滑压缩的连续微段的编程点指令值和对应的一阶切矢值,将编程点压缩成样条曲线;检验编程点到对应样条点的欧氏距离是否满足加工精度,相应调整控制点来进行误差控制。本发明的一种数控加工方法和数控加工设备,用于在精度范围内平滑加工轨迹。
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公开(公告)号:CN111819505B
公开(公告)日:2024-07-26
申请号:CN201980017842.9
申请日:2019-02-05
申请人: 创真股份公司
IPC分类号: G05B19/4099
摘要: 一种用于基于计算机模型打印3D对象的打印机,该打印机包括用于挤出或固化材料的工具、支撑对象的层的平台;限定层的形状的运动结构,以及被配置为形成要遵循的用于制作对象的路径的控制器。为了提高制作对象的速度和精度中的至少一个,控制器被配置为通过限定多个线段并通过限定用于插入在线段之间的过渡段来限定路径。控制器还被配置为仅要求沿着线段代替沿着过渡段的材料沉积。
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公开(公告)号:CN117970869A
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202311727525.0
申请日:2023-12-15
申请人: 中船重工中南装备有限责任公司
IPC分类号: G05B19/4099 , G05B19/37 , B23Q15/04
摘要: 本发明公开了一种三维软件模拟切削公式曲线轮廓线切割加工的方法,属于机械加工技术领域。该方法是在三维软件采用命令“曲线驱动的阵列”,用打排孔的方法来近似模拟加工过程,可以使凸轮表面用500‑1000个圆弧表面来代替,理论精度可达0.0005mm。本发明通过三维软件模拟切削方法,模拟出凸轮曲面实际轮廓,克服了凸轮曲面表面粗糙度数值大、曲线误差大以及合格率低的缺点,达到了加工效率高、表面粗糙度数值小,加工质量高的优点。
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公开(公告)号:CN117916679A
公开(公告)日:2024-04-19
申请号:CN202280059740.5
申请日:2022-08-29
申请人: 多元有限公司
IPC分类号: G05B19/4093 , B23Q3/155 , B25J15/04 , B29C64/386 , G05B19/4099 , G05B19/414
摘要: 本发明涉及一种制造和/或处理物体的设备,其中多个工具可附接工作夹具和一或多个搁置夹具,并且可和用于电连接少一个相应的控制单元的多个控制界面连接。本发明还涉及相应的一种方法。
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公开(公告)号:CN110573977B
公开(公告)日:2023-06-30
申请号:CN201880024938.3
申请日:2018-04-12
申请人: 西门子能源环球有限责任两合公司
IPC分类号: G05B19/4099 , B33Y50/02 , B29C64/393
摘要: 提出了一种提供用于增材制造的数据集(DS、DT)的方法,该方法包括在待制造构件(10)的至少一层(LN)的增材构造期间,收集(S1)用于数据集的第一类型数据(I1),借助于第一类型数据来评估(S2)层的结构质量,修改(S3)第一类型数据(I1),其中从第一类型数据(I1)中删除数据中的表示层(LN)的结构质量不足的部分数据,以及将第二类型数据(I2)叠加(S4)至第一类型数据(I1),其中第二类型数据(I2)适用于支持对所制造构件(10)的结构质量地验证。此外,还提出了一种对应的质量控制方法。
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公开(公告)号:CN116324646A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202180068096.3
申请日:2021-11-09
申请人: 株式会社理光
发明人: 进藤秀规
IPC分类号: G05B19/4099
摘要: 管理系统被配置为管理被配置为执行用于生成三维建模对象的建模过程的装置。该管理系统包括装置数据获取单元和状态确定单元。装置数据获取单元被配置为获取关于装置的操作的装置数据。状态确定单元被配置为使用获取的装置数据和与待管理的装置的参考状态对应的参考数据来确定装置的状态。
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公开(公告)号:CN108027842B
公开(公告)日:2022-11-04
申请号:CN201680052105.9
申请日:2016-09-08
申请人: 卡特彼勒公司
发明人: T·S·格里卫蒂
IPC分类号: G06F30/13 , G06Q30/06 , G05B19/4099 , B33Y50/02
摘要: 一种方法(700)包括:在基于计算机的系统(600)处接收多个设计文件,其中,每个设计文件指示相应的结构设计(404),与该相应的结构设计(404)相关联的结构值以及与该相应的结构设计的设计师(404)相关联的源标识符;使结构设计(404)的至少一部分的图形表示显示给用户;接收对所显示的结构设计(404)的第一结构设计(404)的用户选择;以预定义格式生成指示第一结构设计(404)的增量制造文件,其中,该预定义格式使得能够通过增量制造过程将增量制造文件处理成物理结构;以该预定义格式传送选择的第一结构设计(404);以及至少基于结构值、源标识符以及一个或多个附加参数,由基于计算机的系统确定与所选择的第一结构设计(404)相关联的使用费值。
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公开(公告)号:CN111867754B
公开(公告)日:2022-10-28
申请号:CN201880091414.6
申请日:2018-02-20
申请人: SLM方案集团股份公司
发明人: 丹尼尔·布吕克
IPC分类号: B22F10/28 , B23K15/00 , B23K26/04 , G05B19/4099 , B33Y10/00 , B33Y50/02 , B29C64/277 , B29C64/268 , H01J37/317 , G05B19/401
摘要: 一种用于使多束照射系统(20)对准的方法,该多束照射系统被用在用于通过以电磁或粒子辐射照射原料粉末层来生产三维工件的设备(10)中,该方法包括以下步骤:i)将第一原料粉末层施加到载架(16)上,以限定出要被由照射系统(20)发射的辐射束(24a,24b)照射的照射平面(S);ii)使用由照射系统(20)的经校准的第一照射单元(22a)发射的第一辐射束(24a)在第一原料粉末层中并在照射平面(S)的重叠区域(18c)中生产第一测试结构(34);iii)使用由照射系统(20)的经校准的第二照射单元(22b)发射的第二辐射束(24b)在第一原料粉末层中并在照射平面(S)的重叠区域(18c)中生产第二测试结构(36);iv)确定第一测试结构和第二测试结构(34,36)之间在照射平面(S)中的偏移(dxt,dyt);以及v)基于所确定的第一测试结构和第二测试结构(34,36)之间的偏移(dxt,dyt),使经校准的第一照射单元和第二照射单元(22a,22b)中的至少一个对准,使得偏移不超过阈值。
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公开(公告)号:CN110446573B
公开(公告)日:2022-08-09
申请号:CN201880019852.1
申请日:2018-02-09
申请人: SLM方案集团股份公司
IPC分类号: B22F3/105 , B23K26/04 , B29C64/153 , B29C64/20 , B29C64/393 , B29C64/268 , G05B19/401 , G05B19/4099 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , G01S5/16
摘要: 本发明涉及一种用于逐层制造三维工件的装置(10),包括:构建空间(30),在该构建空间中,能够通过对原料粉末层进行选择性固化来制造工件;辐照系统(20),该辐照系统被适配成通过发射处理光束在该构建空间(30)中选择性地固化原料粉末层;至少一个校准结构(36);传感器排列(25),该传感器排列被适配成检测辐照系统(20)对校准结构(36)的辐照;和控制单元(26),该控制单元被适配成基于传感器排列的检测信息来对辐照系统(20)进行校准,该校准结构(36)被布置在构建空间(30)的外部。本发明还涉及一种用于对逐层制造三维工件的装置的辐照系统进行校准的方法。
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公开(公告)号:CN114454478A
公开(公告)日:2022-05-10
申请号:CN202210134481.X
申请日:2017-08-18
申请人: 连续复合材料公司
IPC分类号: B29C64/118 , B29C64/209 , B29C64/218 , B29C64/393 , B29C70/38 , G05B19/042 , G05B19/4099 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02
摘要: 公开了一种用于增材制造结构的系统。所述系统可以包括增材制造机器、其上存储有计算机可执行指令的存储器、以及处理器。处理器可以被配置为执行计算机可执行指令以使增材制造机器排出复合材料的路径,以及作出有关位于复合材料的路径一侧存在支撑的确定。处理器还可以被配置为执行计算机可执行指令以选择性地使增材制造机器用基于所述确定的可变压力压实排出之后的复合材料的路径。
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