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公开(公告)号：CN116872573A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310649088.9
申请日：2023-06-02
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明属于飞行器防护结构相关技术领域，其公开了一种隔热承载一体化材料及其制备方法与应用，所述一体化材料包括自上而下设置的自修复Al2O3陶瓷防护层、陶瓷金属共连续复合材料结构层以及金属连接层；所述陶瓷金属共连续复合材料结构层包括梯度多孔陶瓷骨架及填充在所述梯度多孔陶瓷骨架内的TiAl合金基体相。本发明含有梯度共连续陶瓷金属复合材料，实现了防隔热结构与承载结构的一体化设计及制备。
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公开(公告)号：CN113929488A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111159791.9
申请日：2021-09-30
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： C04B38/06 , C04B35/634 , C04B35/632 , C04B35/622 , C04B35/16 , C04B35/44 , C04B35/462 , C04B35/48 , G21B1/11
摘要： 本发明属于多孔陶瓷材料制备相关技术领域，并公开了一种曲面孔道结构的锂陶瓷氚增殖剂及其制备方法。该锂陶瓷氚增殖剂呈周期性的极小曲面多孔结构，其中，孔道直径为0.5mm～2mm，孔隙率为15％～35％。制备方法包括下列步骤：S1孔道牺牲模型的制备；S2陶瓷浆料的制备；S3注浆成型；S4干燥和低温脱脂；S5烧结，以此获得曲面孔道结构的锂陶瓷氚增殖剂。通过本发明，实现氚增值剂的结构从直通到曲面，结构从无序到规律，性能从不可控到可调节，在几何空间上具有规则、均一、连通的曲面孔道结构，解决多孔锂陶瓷氚增殖剂无法实现对负载应力的分散和力学、热学稳定性及整体的机械强度低的问题。
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公开(公告)号：CN105779923A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201410826173.9
申请日：2014-12-25
申请人： 武汉钢铁(集团)公司 , 华中科技大学
摘要： 本发明公开了一种耐液态熔融锌腐蚀的复合涂层，属于金属材料表面改性领域，该涂层包括涂覆在基体表面的打底层和涂覆在打底层上的合金涂层，所述合金涂层同时包含元素Cr、Mn、W、Nb、B、S以及余量的Fe，所述打底层同时包含元素Co、Cr、Al、Ni、Y、O以及不可避免的杂质元素。本发明还公开了制备该复合涂层的方法，包括：采用雾化法制备合金涂层粉体，对基体表面进行喷砂处理，采用热喷涂方式制备打底层，以及在打底层上热喷涂制备合金涂层，以获得复合涂层。本发明方法可降低热镀锌产线上零部件被锌液腐蚀的速率，并延长其使用寿命。
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公开(公告)号：CN104525954A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201410778513.5
申请日：2014-12-15
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明公开了一种层状增韧钨及其制备方法，属于结构材料领域。层状增韧钨包括相互交替层叠的钨层和增韧层，增韧层包括金属钽片。制备该层状增韧钨的方法包括：S1将钨粉在惰性气体保护下进行机械研磨；S2将钨粉末和金属钽片交替层叠获得待烧结体；S3在惰性气体保护下对待烧结体进行放电等离子烧结，烧结过程分为三个阶段：第一阶段在600℃～800℃、压力5KN～10KN条件下保温；第二阶段在1100℃～1300℃、压力12KN～20KN条件下保温；第三阶段在1600℃～1800℃、压力30KN～35KN条件下保温。本发明方法制备的层状增韧钨与纯钨相比，其韧性可提高50％。
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公开(公告)号：CN113930656B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202111087349.X
申请日：2021-09-16
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： C22C33/04 , C22B9/18 , C22C38/22 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/38 , C22C38/24 , C22C38/28 , C21D6/00 , C21D9/00
摘要： 本发明属于钢铁材料的设计与制备相关领域，其公开了一种聚变堆用N‑ODS钢及其制备方法，所述方法包括以下步骤：(1)采用真空感应熔炼工艺对SCRAM钢进行成分优化后作为电渣重熔的自耗电极；同时，通过向渣系中添加氧化性成分以得到氧化型渣系；(2)将所述氧化型渣系进行预热以作为电渣重熔所用渣系，进而进行电渣重熔以得到电渣重熔N‑ODS钢；(3)采用两次淬火回火工艺对得到的电渣重熔N‑ODS钢进行热处理，并设置中间炉冷过程以析出MX相的氮碳化合物，从而得到MX相与氧化物共同强化的N‑ODS钢。本发明在高温力学性能和抗辐照性能上都有较大提升。
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公开(公告)号：CN107140953B
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201710252125.7
申请日：2017-04-18
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： C04B35/10 , C04B35/14 , C04B35/48 , C04B35/462 , C04B35/16 , C04B35/622 , B28B3/20
摘要： 本发明属于陶瓷微球制造相关技术领域，并公开了一种快速挤出制备陶瓷微球的方法，包括：将陶瓷粉体、粘结剂、分散剂、消泡剂和去离子水混合均匀形成所需的浆料；根据需求设置待加工陶瓷微球的工艺参数；将浆料转移至挤出成形设备的浆料桶中，并采用预设的工艺参数来快速挤出浆料，所形成的液滴被逐滴落入至含有固化剂溶液的成型容器中，并经由固化剂和表面张力的共同作用来收缩形成球形坯体；收集球形坯体，并经干燥处理和焙烧处理后制成所需的陶瓷微球产品。通过本发明，整个制作过程中不需要任何模具，加工快速、可控性强、生产效率高、成本低廉等特点，因而尤其适用于陶瓷微球的大批量规模化生产。
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公开(公告)号：CN104451669A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410771123.5
申请日：2014-12-15
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明公开了一种随动下落式铺粉装置，用于粉末材料快速成形中铺设粉末，属于粉末材料快速成形领域，其包括工作台、直线导轨和导轨上的滑块，工作台开有铺粉口，滑块用于支撑位于其上的且具有通口的支撑板；两个刮刀调整块相对固定在支撑板通口两侧以使其上的坡形内壁相对而形成漏斗形通口；刮刀为具有坡形内壁和刀刃的块状，两个刮刀分别相对的可拆卸安装在刮刀调整块底部，使刮刀的坡形内壁相对形成刮刀通口，同时使刀刃相对形成出粉口，刀刃受往复运动的支撑板带动而对落入刀刃处的粉末来回执行铺粉工作，实现粉末均匀快速的铺设。本发明装置结构简单、拆装方便、且铺粉效率高、铺粉质量好。
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公开(公告)号：CN102560257B
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201210053495.5
申请日：2012-03-02
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： C22C38/28
摘要： 本发明公开了一种用于聚变堆的低活化钢结构材料，其化学成分及重量百分比为：C：0.09～0.11％，Si：0.10～0.30％，Mn：0.40-0.60％，V：0.08～0.30％，Cr：9.0～9.5％，W：2.0～2.5％，P：≤0.010％，S：≤0.005％，Ti：0.01～0.03％，N：0.01～0.05％，O：≤0.005％，余量为Fe。与Cr-W-V-Ta系低活化钢相比，本发明提供的Cr-W-V-Ti-N系低活化钢具有接近的室温综合机械性能和微观组织，而更优的低活性、中子辐照组织性能稳定性及高温特性，更适合在聚变堆高温温度场、强中子场和强磁场的环境下服役，分析该低活化钢结构材料能够满足未来聚变堆第一壁/包层结构材料的使用要求。
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公开(公告)号：CN1970096A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200610125226.X
申请日：2006-12-01
申请人： 华中科技大学
摘要： 本发明公开了一种可控缓释节育材料，它包括SiO2、铜盐和聚乙烯醇，其中，SiO2的重量百分比为2－30％，铜盐的重量百分比为2－20％wt，余量为聚乙烯醇。本发明可以直接释放出铜离子而不是金属铜，避免直接使用金属铜引起的副作用。上述络合物在人体中释放铜离子的过程包括以下几个步骤：络合物与在络合物中的水溶液取得上述平衡，络合物中离解的铜离子向络合物/人体体液界面扩散，界面处的铜离子向周围扩散。由于在基体聚合物中加入了交联剂，因此，它的水溶胀量通过SiO2加以控制，从而调节络合物中的含水量，控制铜离子的释放量。总之，本发明材料可以消除的金属铜的初期爆释现象，并且铜离子释放速度可控。
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公开(公告)号：CN1411085A
公开(公告)日：2003-04-16
申请号：CN01133538.6
申请日：2001-10-08
申请人： 华中科技大学
IPC分类号： H01M4/94
摘要： 本发明公开了一种质子交换膜及其制备方法。该质子交换膜由一块厚度h≤1mm的陶瓷薄膜构成，在该陶瓷薄膜上有序分布有若干微孔，其孔径n≤2mm，微孔遍布整个陶瓷薄膜，在所述陶瓷薄膜的微孔内填充有高电导率的电解质。孔径n最好为纳米数量级。该质子交换膜的制备方法为：首先在厚度h≤1mm金属薄膜上制备有序微孔；再用电化学方法或其它方式氧化成陶瓷薄膜；然后在陶瓷薄膜的微孔中填充高电导率的电解质。上述金属薄膜最好选用铝膜。本发明具有成膜容易，制造成本低的特点，并且可以通过提高质子交换膜的工作温度解决催化剂中毒的问题。
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